半導體行業(yè)分析報告(參考版)
2025-07-25 02:05本頁面
【正文】 。加上新政策欲出，國家支持力度空前，行業(yè)資源整合在即，明年將是半導體行業(yè)大年，重點推薦個股：華天科技、同方國芯、北京君正。我們繼續(xù)維持對半導體行業(yè)“推薦”評級。設備和材料決定工藝、工藝決定性能、性能決定終端，設備的國產化是中國半導體行業(yè)的長期大計。可以看到，國內大廠也在先進制程和封裝技術上有了突破，我們推薦華天科技（TSV 技術領先者）、長電科技（MIS 封裝技術及bumping+FC BGA 布局）、通富微電（WLP 技術進入高端市場），積極關注中芯國際（H 股，45nm 已量產）。隨著行業(yè)的發(fā)展，IC 設計與制造和封測的合作將越來越緊密，以前的代加工方式已經不再適應當前芯片開發(fā)的需求。同時強烈關注展訊和銳迪科以及紫光收購二者后的動作。同時，在國家推進行業(yè)整合，集中資源的導向下，國內IC 設計領先廠商將是最大的受益者，他們將得到更多的政策及資金支持。IC設計先行垂直分工模式日益盛行，而IC 設計是垂直分工模式的核心環(huán)節(jié)，從周期上來看，是領先環(huán)節(jié)（前周期）。明年是中國半導體產業(yè)的大年，展訊及銳迪科的回歸更注定了是不平凡的一年?？梢灶A見，不久的將來國內芯片行業(yè)將有新的一輪整合并購潮，政策的推動有望使IC 設計業(yè)再上一個臺階。產業(yè)界，近期兩家納斯達克上市的IC 設計廠商展訊和銳迪科相繼被紫光收購，業(yè)內解讀為“海外高科技資產的回歸”。資金扶持的形式上，有可能采取產業(yè)投資基金的方式。目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。據(jù)悉，后續(xù)還將推出力度更大的新政策，將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備（如晶圓爐）領域展開扶持。七星電子300mm 擴散爐經過客戶嚴格測試后，設備已交付客戶，
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