半導(dǎo)體行業(yè)分析報告(文件)
【正文】 同時強烈關(guān)注展訊和銳迪科以及紫光收購二者后的動作。可以看到，國內(nèi)大廠也在先進制程和封裝技術(shù)上有了突破，我們推薦華天科技（TSV 技術(shù)領(lǐng)先者）、長電科技（MIS 封裝技術(shù)及bumping+FC BGA 布局）、通富微電（WLP 技術(shù)進入高端市場），積極關(guān)注中芯國際（H 股，45nm 已量產(chǎn)）。我們繼續(xù)維持對半導(dǎo)體行業(yè)“推薦”評級。加上新政策欲出，國家支持力度空前，行業(yè)資源整合在即，明年將是半導(dǎo)體行業(yè)大年，重點推薦個股：華天科技、同方國芯、北京君正。設(shè)備和材料決定工藝、工藝決定性能、性能決定終端，設(shè)備的國產(chǎn)化是中國半導(dǎo)體行業(yè)的長期大計。隨著行業(yè)的發(fā)展，IC 設(shè)計與制造和封測的合作將越來越緊密，以前的代加工方式已經(jīng)不再適應(yīng)當(dāng)前芯片開發(fā)的需求。同時，在國家推進行業(yè)整合，集中資源的導(dǎo)向下，國內(nèi)IC 設(shè)計領(lǐng)先廠商將是最大的受益者，他們將得到更多的政策及資金支持。明年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大年，展訊及銳迪科的回歸更注定了是不平凡的一年。產(chǎn)業(yè)界，近期兩家納斯達克上市的IC 設(shè)計廠商展訊和銳迪科相繼被紫光收購，業(yè)內(nèi)解讀為“海外高科技資產(chǎn)的回歸”。目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。七星電子300mm 擴散爐經(jīng)過客戶嚴格測試后，設(shè)備已交付客戶，并與多家主流半導(dǎo)體集成電路廠商達成供貨意向。 長電科技MIS 封裝技術(shù)實現(xiàn)了對原有LGA 類基板的替代；同時正在形成bumping+FC BGA 的一條龍服務(wù)優(yōu)勢。但同時8 英寸生產(chǎn)線數(shù)量正在迅速增加，并已成為產(chǎn)業(yè)的主流。（3）國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步l IC 設(shè)計業(yè)：在設(shè)計水平上有明顯提升，特別是重點企業(yè)已開始進入世界主流技術(shù)領(lǐng)域，且呈現(xiàn)出28 nm、40nm
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