半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析(參考版)
2024-10-15 21:13本頁面
【正文】 不過由於臺灣持續(xù)大量投資，再加上在邁入 2020年之後預(yù)期半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)高成長的情勢下，還有目前日本所採取的策略，更是有助於臺灣半導(dǎo)體的成長，所以擁有晶圓廠的臺灣業(yè)界可再掀起另一波高潮。但是， 也由於半導(dǎo)體技術(shù)不斷的進(jìn)步，必須要投入大量的資金，所以，出現(xiàn)了資本支出集中度愈來愈高的情況，規(guī)模愈小的業(yè)者愈沒有能力從事擴(kuò)充。以此分析，臺灣的晶圓代工業(yè)最具國際競爭力。其中位居全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的臺積電 , 以及確定將在 年底五廠合併的聯(lián)電 , 都將是此次景氣復(fù)甦最大的受益者。 ，業(yè)者缺乏關(guān)鍵技術(shù)參與競爭 。 兩岸半導(dǎo)體 SWOT分析 威 脅 、新加坡、大陸等新進(jìn)業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競爭。 註 :IDM Integrated Devicd Manufacturer。 、技轉(zhuǎn)和併購增加實(shí)力。臺灣具同文同種優(yōu)勢。 、製造、封裝和測試技術(shù)仍待加強(qiáng)。 ，行銷管道不足。 、能力強(qiáng)。 4. 營運(yùn)彈性大，效率高，具成本 競爭優(yōu)勢。 ，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強(qiáng)。臺積電採取製造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國擴(kuò)廠。 99年底聯(lián)電將旗下公司合併，走向合資聯(lián)盟快速擴(kuò)充產(chǎn)能策略，坐收 『 美化 EPS、營收激增、營益率提昇、財務(wù)透明 』 等效果；臺積電也違背一貫作風(fēng)，積極購併德碁並與力晶策略聯(lián)盟，藉以掌握贏面。 續(xù) ? 根據(jù)多數(shù)國內(nèi)外主要研究機(jī)構(gòu)及廠商之預(yù)測，2020年半導(dǎo)體市場景氣雖仍處調(diào)整期，但應(yīng)不至於繼續(xù)向下修正；半導(dǎo)體市場景氣可望於下半年緩慢回升。我國半導(dǎo)體廠商依其分工型態(tài)可分為四類：第一類為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試，目前共有三十餘家公司。 m M O S 0 . 2 181。 m M O S 0 . 4 t o = 0 . 3 181。 m M O S = 0 . 7 181。 m M O S 0 . 3 t o
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