【正文】 步驟5：HT系列臺式再流焊設(shè)備。 步驟3：真空吸筆或鑷子。 9. A面插THT組件→10. 波峰焊→11. 修整焊點→12. 清洗檢測(四) 片式組件和插件混裝板貼裝工藝1. 用焊膏分配器把焊膏點到焊盤上→2. 檢查焊膏量的多少及有無點漏→3. 將片式組件放在有焊膏的焊盤上→4. 檢查是否有放偏放反或漏放的↓8. 固化←7. 貼片式元器件←6. B面點膠←5. 修正檢查↓ ：FR4（環(huán)氧玻璃布） ：≤ 建議焊盤做鍍金處理（二） 片式元器件雙面貼裝工藝1. 來料齊套檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 貼裝A面片式組件→4. 回流焊接組件 步驟6：HT系列臺式再流焊設(shè)備?！?. 最終檢測←7. 檢查有無焊接缺陷并修復(fù)←6. 焊片式元器件←5. 檢查是否有放偏漏放或放反步驟2：由SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。 再流焊爐在焊接時一定要先試驗，找到合適的溫度曲線工藝后再大批量焊接。 焊盤設(shè)計一致，焊盤上面無過孔。隨著貼裝精密度的不斷提高，體積更小的0603和0400201等組件越來越多的被使用，只不過由于貼裝偏移造成的豎碑現(xiàn)象占整個缺陷發(fā)生率的比例大大提高，變成關(guān)鍵因素。組件重量 重量越小的組件，發(fā)生缺陷率越高?；宀牧?試驗采用了3種不同材料的基板，發(fā)現(xiàn)豎碑現(xiàn)象在紙基環(huán)氧板中發(fā)生率最高，其次是玻璃環(huán)氧板，礬土陶瓷板最低，這是因為不同材料的導(dǎo)熱系數(shù)和熱容量不同。這是因為：從組件焊接端向錫膏傳遞的熱量不平均，焊膏少的那端加熱時先熔化。貼裝精度 一般情況下，貼裝時產(chǎn)生的組件偏移，在回流過程中，由于錫膏熔化時的表面張力，拉動組件而自動糾正，我們稱之為自適應(yīng)。這是因為減小鋼模厚度，就是減小了錫膏的量，錫膏熔化時的表面張力隨之減小。所以在設(shè)計中，在保證焊接點強(qiáng)度的前提下，焊盤尺寸應(yīng)盡可能小。見示意圖，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率降低了9成，僅為原來的十分之一。但是錫膏在較高的預(yù)熱溫度下越久，其助焊劑的劣化就越嚴(yán)重，助焊越差，越容易產(chǎn)生焊接缺陷。我們進(jìn)行試驗的預(yù)熱最高溫度是170度，比正常生產(chǎn)時的預(yù)熱溫度要稍高一點，發(fā)現(xiàn)預(yù)熱溫度從140度上升到170度時，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率大大降低。表1焊接方法發(fā)生率GRM39（）GRM40（）氣相加熱％％紅外熱風(fēng)回流焊％0焊接方法 發(fā)生率GRM39（） GRM40（）氣相加熱 ％ ％紅外熱風(fēng)回流焊 ％ 0預(yù)熱期： 表1是紅外線加熱和氣相加熱回流焊中豎碑現(xiàn)象的試驗統(tǒng)計結(jié)果，在試驗中采用了1608和2125貼片電容，試驗是紅外與熱風(fēng)回流焊和無預(yù)熱的氣相加熱回流焊，從表中可以很明顯看出豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率，后者遠(yuǎn)大于前者，這是因為氣相加熱沒有預(yù)熱區(qū)，使升溫速度很快，結(jié)果組件兩端錫膏不同時熔化的概率大大增加。具體分析有以下7種主要原因：1） 加熱不均勻 回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻2） 組件的問題 焊接端的外形和尺寸差異大 焊接端的可焊性差異大 組件的重量太輕3） 基板的材料和厚度 基板材料的導(dǎo)熱性差 基板的厚度均勻性差4） 焊盤的形狀和可焊性 焊盤的熱容量差異較大 焊盤的可焊性差異較大5） 錫膏 錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差 兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大 錫膏太厚 印刷精度差，錯位嚴(yán)重6） 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度太低7） 貼裝精度差，組件偏移嚴(yán)重。豎碑現(xiàn)象發(fā)生在CHIP組件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，組件體積越小越容易發(fā)生。6：焊接后完成植球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。移開模板，檢查并補齊。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，～㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準(zhǔn)。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。 4：植球A) 采用植球器法如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。 印刷時采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。2：在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。三：BGA植球1：去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。9：檢驗BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用?？梢圆挥『父啵虼瞬恍枰庸し敌抻玫哪０?，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。5：去潮處理由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。需要拆組件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程序走完，在溫度最高時按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的組件，PCB板冷卻即可。3：印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其它元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。BGA的返修及植球工藝簡介 一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。其它原因也可引起拉絲/拖尾，如對板的靜電放電，板的彎曲或板的支撐不夠等。六：常見缺陷及解決方法拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，即當(dāng)針頭移開時，在焊點的頂部產(chǎn)生細(xì)線或尾巴，尾巴可能塌落，直接污染焊盤，引起虛焊。太早放松開關(guān)會中斷滴點的形成。 五：注意事項1：不要翻轉(zhuǎn)針筒，以免焊膏流入導(dǎo)管內(nèi)2：滴放時使針嘴與PCB的角度大約成45度，并接觸到PCB表面。焊膏滴出量調(diào)整合適后即可在PCB上進(jìn)行滴涂。 反復(fù)調(diào)整滴出的焊膏量。調(diào)節(jié)時間控制旋鈕，控制滴涂時間，順時針方向旋轉(zhuǎn)滴放時間短，逆時針方向滴涂時間長。二：調(diào)整滴涂量打開壓縮空氣源并開啟滴涂機(jī)。根據(jù)PCB焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。采用點膠機(jī)手動滴涂焊膏的工藝簡介 手動滴涂機(jī)用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)中修補，更換組件時滴涂焊膏或貼裝膠。墊條必須加在PCB的第一面（已經(jīng)完成貼裝和焊接）沒有貼片元器件的相應(yīng)位置，墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條，墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工裝臺面上的高度提高了，在印刷工裝固定模板處墊片的高度和印刷工裝臺面上PCB定位銷的高度也要相應(yīng)提高。5：如果雙面貼片的話，印刷第二面時需要加工專門的印刷工裝。因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快而使焊膏失效。3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。2：由于是手工印刷，在刮板的長度和寬度方向受力不容易均勻，因此剛開始印刷時，一定要多觀察，細(xì)體會，要掌握好適當(dāng)?shù)墓伟鍓毫?。三：注意事?：刮板角度一般為4560度。發(fā)現(xiàn)焊膏圖形沾污（連條），或模板漏孔堵塞時，隨時用無水乙醇無纖維紙或紗布擦模板底面。檢查印刷結(jié)果，根據(jù)