【正文】 印刷結果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊PCB時，可適當改變刮板角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止。用刮板從焊膏的前面向后均勻地刮動，刮刀角度為4560度為宜，刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。 3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，盡量放均勻，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。再用印刷臺微調螺銓調準。把檢查過的模板裝在印刷臺上，上緊螺栓，把需要焊接的電路板（電路板上一般都有過孔，應選取二個或兩個以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過孔）取一塊放到印刷臺面上，下面即可開始對準定位。模板印刷時，模板的厚度就等于焊膏的厚度。銅模板的材料以錫磷青銅為宜，亦可使用黃銅加工后鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產的單位使用。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，在焊膏上拖動找正。D) SOJ、PLCC貼裝方法SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。B) SOT貼裝方法用鑷子夾持組件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓組件體，使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上。要根據(jù)組裝板的密度進行設置。一般可按照組件的種類安排流水貼裝工位。四：手工貼裝1：工具不銹鋼鑷子或吸筆、35倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡（）、防靜電腕帶2：貼裝順序原則先貼小組件，后貼大組件。3：由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產品的組裝密度和難度不是很大時。我們需要在生產過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。夏天是最容易產生錫球的季節(jié)。夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆45小時再開后蓋子。這是使用焊膏的基本原則。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板和元器件進行高溫烘干，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面產生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當程度的減輕。4：焊膏在印制板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生產中一個主要參數(shù)，過厚會導致塌落促進錫珠的形成。3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約為2075um，在貼裝細間距和超細間距的組件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在2045um之間，焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約為9091％，體積比約為50％左右。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。預熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼組件升溫到120150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對組件的熱振動。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時產生的。因此弄清它產生的原因，并力求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。存貯溫度為04℃。濕度過大(70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會產生錫珠等。錫膏對溫度、濕度非常敏感。因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。4：已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，并如同注意事項（2）與空氣隔絕保存。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼組件。在確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。產生的后果是：焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。一：焊膏使用、保管的基本原則基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。 一瓶焊膏要用較長的時間并多次使用。5：工藝無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。3：助焊劑要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。即組件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。SnBi降低了熔點，使其與SnPb共晶焊料接近，蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度；延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。熔點偏高，比SnPb高3040度潤濕性差，成本高。目前常用的無鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、SnBi為基體，添加適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。6：焊接后對各焊點檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。無鉛焊料已進主實用性階段。另外特別強調電子產品的廢品回收問題。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。由于金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。兩種方法的適用范圍如下：1：手工滴涂法用于極小批量生產或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產中修補，更換組件等。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。4：焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，㎜，對窄間距元器件焊盤，㎜。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上。2：在一般情況下，㎜2左右。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。施加焊膏的通用工藝 一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片組件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。同理，氧化的焊膏也不能使用。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。（1）氧化的組件發(fā)烏不亮。 SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。應及時補足。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是組件不好或焊盤有問題造成的。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較復雜。（3）有無短路。SMT工藝質量檢查 一、檢查內容（1）組件有無遺漏。8：SMT生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業(yè)技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。5：防靜電：生產設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。3℃為最佳）3：濕度：相對濕度：45～70%RH4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。一般為17～28℃。2：溫度：環(huán)境溫度：23177。10％，50/60 HZ）三相AC380V（220177?？傊?，不良品的產生是每一個環(huán)節(jié)都有可能，但就PCB板設計這個環(huán)節(jié)，應該從 各個方面去考慮，讓其即很好實現(xiàn)我們設計該產品目的，又要在生產中適合SMT生產線的批量生產，盡力設計出高質量的PCB板，把出現(xiàn)不良品的機率降到最低。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對于單一的SMT板允許有缺槽。5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對于波峰焊。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染?；鶞庶c的外形可為方形、圓形、三角形等。對PCB的工藝邊根據(jù)不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在45厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，并且孔設計的要標準，以免給生產帶來不便。設有沖裁用工藝搭國。2：當電路板尺寸過小，對于SMT整線生產工藝很難，更不易于批量生產，最好方法采用拼板形式，就是根據(jù)單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板