【正文】 印刷結果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊PCB時，可適當改變刮板角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止。用刮板從焊膏的前面向后均勻地刮動，刮刀角度為4560度為宜，刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。 3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，盡量放均勻，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。再用印刷臺微調(diào)螺銓調(diào)準。把檢查過的模板裝在印刷臺上，上緊螺栓，把需要焊接的電路板（電路板上一般都有過孔，應選取二個或兩個以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過孔）取一塊放到印刷臺面上，下面即可開始對準定位。模板印刷時，模板的厚度就等于焊膏的厚度。銅模板的材料以錫磷青銅為宜，亦可使用黃銅加工后鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，在焊膏上拖動找正。D) SOJ、PLCC貼裝方法SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。B) SOT貼裝方法用鑷子夾持組件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓組件體，使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上。要根據(jù)組裝板的密度進行設置。一般可按照組件的種類安排流水貼裝工位。四：手工貼裝1：工具不銹鋼鑷子或吸筆、35倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡（）、防靜電腕帶2：貼裝順序原則先貼小組件，后貼大組件。3：由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時。我們需要在生產(chǎn)過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。夏天是最容易產(chǎn)生錫球的季節(jié)。夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆45小時再開后蓋子。這是使用焊膏的基本原則。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板和元器件進行高溫烘干，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面產(chǎn)生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當程度的減輕。4：焊膏在印制板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個主要參數(shù)，過厚會導致塌落促進錫珠的形成。3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約為2075um，在貼裝細間距和超細間距的組件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在2045um之間，焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為9091％，體積比約為50％左右。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。預熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼組件升溫到120150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對組件的熱振動。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時產(chǎn)生的。因此弄清它產(chǎn)生的原因，并力求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。存貯溫度為04℃。濕度過大(70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會產(chǎn)生錫珠等。錫膏對溫度、濕度非常敏感。因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。4：已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，并如同注意事項（2）與空氣隔絕保存。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼組件。在確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。產(chǎn)生的后果是：焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。一：焊膏使用、保管的基本原則基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。 一瓶焊膏要用較長的時間并多次使用。5：工藝無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。3：助焊劑要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。即組件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。SnBi降低了熔點，使其與SnPb共晶焊料接近，蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強度；延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。熔點偏高，比SnPb高3040度潤濕性差，成本高。目前常用的無鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、SnBi為基體，添加適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。6：焊接后對各焊點檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。無鉛焊料已進主實用性階段。另外特別強調(diào)電子產(chǎn)品的廢品回收問題。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。兩種方法的適用范圍如下：1：手工滴涂法用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)中修補，更換組件等。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。4：焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，㎜，對窄間距元器件焊盤，㎜。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上。2：在一般情況下，㎜2左右。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。施加焊膏的通用工藝 一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片組件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。同理，氧化的焊膏也不能使用。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。（1）氧化的組件發(fā)烏不亮。 SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。應及時補足。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是組件不好或焊盤有問題造成的。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較復雜。（3）有無短路。SMT工藝質(zhì)量檢查 一、檢查內(nèi)容（1）組件有無遺漏。8：SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。5：防靜電：生產(chǎn)設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。3℃為最佳）3：濕度：相對濕度：45～70%RH4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。一般為17～28℃。2：溫度：環(huán)境溫度：23177。10％，50/60 HZ）三相AC380V（220177?？傊涣计返漠a(chǎn)生是每一個環(huán)節(jié)都有可能，但就PCB板設計這個環(huán)節(jié)，應該從 各個方面去考慮，讓其即很好實現(xiàn)我們設計該產(chǎn)品目的，又要在生產(chǎn)中適合SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)，盡力設計出高質(zhì)量的PCB板，把出現(xiàn)不良品的機率降到最低。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對于單一的SMT板允許有缺槽。5：從整體生產(chǎn)工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對于波峰焊。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染?；鶞庶c的外形可為方形、圓形、三角形等。對PCB的工藝邊根據(jù)不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在45厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，并且孔設計的要標準，以免給生產(chǎn)帶來不便。設有沖裁用工藝搭國。2：當電路板尺寸過小，對于SMT整線生產(chǎn)工藝很難，更不易于批量生產(chǎn)，最好方法采用拼板形式，就是根據(jù)單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產(chǎn)的整板