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正文內(nèi)容

smt生產(chǎn)標準技術(shù)流程-文庫吧資料

2025-07-20 16:56本頁面
  

【正文】 印刷結(jié)果判斷造成印刷缺陷的原因,印刷下一塊PCB時,可適當改變刮板角度,壓力和印刷速度,直到滿意為止。用刮板從焊膏的前面向后均勻地刮動,刮刀角度為4560度為宜,刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。 3:印刷焊膏 把焊膏放在模板前端,盡量放均勻,注意不要加在漏孔里,焊膏量不要太多。再用印刷臺微調(diào)螺銓調(diào)準。把檢查過的模板裝在印刷臺上,上緊螺栓,把需要焊接的電路板(電路板上一般都有過孔,應選取二個或兩個以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過孔)取一塊放到印刷臺面上,下面即可開始對準定位。模板印刷時,模板的厚度就等于焊膏的厚度。銅模板的材料以錫磷青銅為宜,亦可使用黃銅加工后鍍鎳,或使用黃銅、鈹青銅等材料。一:外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板,根據(jù)PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法,模板是外加工件。采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用于沒有全自動印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。2:貼裝方向必須符合裝配圖要求;3:貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼裝不準,在焊膏上拖動找正。D) SOJ、PLCC貼裝方法SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部,因此對中時需要用眼睛從器件側(cè)面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。B) SOT貼裝方法用鑷子夾持組件體,對準方向,對齊焊盤,居中貼放在焊盤焊膏上,確認準確后用鑷子輕輕撳壓組件體,使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中,要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上。要根據(jù)組裝板的密度進行設(shè)置。一般可按照組件的種類安排流水貼裝工位。四:手工貼裝1:工具不銹鋼鑷子或吸筆、35倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡()、防靜電腕帶2:貼裝順序原則先貼小組件,后貼大組件。3:由于資金緊缺,還沒有引進貼裝機,同時產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時。我們需要在生產(chǎn)過程中研究如何能控制各項因素,從而使焊接達到最好的效果。夏天是最容易產(chǎn)生錫球的季節(jié)。夏天空氣溫度大,當把焊膏從冷藏處取出時,一定要在室溫下呆45小時再開后蓋子。這是使用焊膏的基本原則。因此,如果有條件,在貼裝前將印制板和元器件進行高溫烘干,這樣就會有效地抑制錫珠的形成。焊膏通常需要冷藏,但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用,有時焊膏溫度過低就被打開包裝,這樣會使其表面產(chǎn)生水分,焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。我們做過這樣的實踐,結(jié)果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當程度的減輕。4:焊膏在印制板上的印刷厚度:焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個主要參數(shù),過厚會導致塌落促進錫珠的形成。3:焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀,直徑約為2075um,在貼裝細間距和超細間距的組件時,宜用金屬粉末粒度較小的焊膏,約在2045um之間,焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。2:焊膏中氧化物的含量:焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果,氧化物含量越高,金屬粉末熔化后結(jié)合過程中所受阻力就越大,再流焊階段,金屬粉末表面氧化物的含量還會增高,這就不利?quot。另外,金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其有更多機會結(jié)合而不易在氣化時被吹散。1:焊膏中的金屬含量:焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為9091%,體積比約為50%左右。因此,我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。預熱階段的主要目的是為了使印制板和上面的表貼組件升溫到120150度之間,這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對組件的熱振動。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時產(chǎn)生的。因此弄清它產(chǎn)生的原因,并力求對其進行最有效的控制就顯得猶為重要了。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。否則焊膏會凝附水份,使焊膏失效。千萬注意,焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。存貯溫度為04℃。濕度過大(70%)濕度水份極易浸入焊膏,焊接時會產(chǎn)生錫珠等。錫膏對溫度、濕度非常敏感。因此在取用焊膏時要盡量準確估計當班焊膏使用量,用多少取多少。4:已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后,剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi),并如同注意事項(2)與空氣隔絕保存。印刷工作要連續(xù)不停頓,一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺上等待貼放表貼組件。在確信內(nèi)蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。不要取一點用一點,頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。產(chǎn)生的后果是:焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。一:焊膏使用、保管的基本原則基本原則是盡量與空氣少接觸,越少越好。 一瓶焊膏要用較長的時間并多次使用。5:工藝無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題,都要適應無鉛焊料的要求。3:助焊劑要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑,要與加熱溫度和焊接溫度相匹配,而且要滿足環(huán)保要求。即組件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。SnBi降低了熔點,使其與SnPb共晶焊料接近,蠕變特性好,并增大了合金的拉伸強度;延展性變壞,變得硬而脆,加工性差,不能加工成線材使用。熔點偏高,比SnPb高3040度潤濕性差,成本高。目前常用的無鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、SnBi為基體,添加適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。6:焊接后對各焊點檢修容易;7:成本要低,所選用的材料能保證充分供應。我們應該做好準備,例如收集資料、理論學習等。無鉛焊料已進主實用性階段。另外特別強調(diào)電子產(chǎn)品的廢品回收問題。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好,而且金屬模板使用壽命長,因此一般應優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。兩種方法的適用范圍如下:1:手工滴涂法用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段,以及生產(chǎn)中修補,更換組件等。采用免清洗技術(shù)時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。4:焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,㎜,對窄間距元器件焊盤,㎜。3:印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75%以上。2:在一般情況下,㎜2左右。焊盤圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。施加焊膏的通用工藝 一:工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上,以保證貼片組件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。同理,氧化的焊膏也不能使用。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。(1)氧化的組件發(fā)烏不亮。 SMD(表面貼裝元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。應及時補足。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。焊盤上不應存在通孔,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設(shè)計。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是組件不好或焊盤有問題造成的。目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗。前三種情況卻好檢查,原因也很清楚,很好解決,但虛焊的原因卻是比較復雜。(3)有無短路。SMT工藝質(zhì)量檢查 一、檢查內(nèi)容(1)組件有無遺漏。8:SMT生產(chǎn)線人員要求:生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓合格,必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。6:排風:再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風要求。5:防靜電:生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,應采用三相五線接地法并獨立接地。3℃為最佳)3:濕度:相對濕度:45~70%RH4:工作環(huán)境:工作間保持清潔衛(wèi)生,無塵土、無腐蝕性氣體。一般為17~28℃。2:溫度:環(huán)境溫度:23177。10%,50/60 HZ)三相AC380V(220177??傊涣计返漠a(chǎn)生是每一個環(huán)節(jié)都有可能,但就PCB板設(shè)計這個環(huán)節(jié),應該從 各個方面去考慮,讓其即很好實現(xiàn)我們設(shè)計該產(chǎn)品目的,又要在生產(chǎn)中適合SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn),盡力設(shè)計出高質(zhì)量的PCB板,把出現(xiàn)不良品的機率降到最低。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽,對于單一的SMT板允許有缺槽。5:從整體生產(chǎn)工藝來說,其板的外形最好為距形,特別對于波峰焊。同時基準點要光滑、平整,不要任何污染?;鶞庶c的外形可為方形、圓形、三角形等。對PCB的工藝邊根據(jù)不同機型的定位方式不同,有的要在工藝邊上設(shè)有定位孔,孔的直徑在45厘米,相對比而言,要比邊定位精度高,因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時,要設(shè)有定位孔,并且孔設(shè)計的要標準,以免給生產(chǎn)帶來不便。設(shè)有沖裁用工藝搭國。2:當電路板尺寸過小,對于SMT整線生產(chǎn)工藝很難,更不易于批量生產(chǎn),最好方法采用拼板形式,就是根據(jù)單板尺寸,把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起,構(gòu)成一個適合批量生產(chǎn)的整板
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