【正文】 如上圖中紅色部分所示。天線的面積越小，對天線的設(shè)計要求越高，調(diào)試時間越長；銷量越小，天線廠家的配合度越低，因此我們設(shè)計時盡量將面積留大一些，一般考慮700以上。 五、滑蓋PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計注意點 滑蓋手機layout的結(jié)構(gòu)形式與普通直板機的不同之處在于，要考慮FPC在PCB上的運動情況和滑軌螺釘與PCB的干涉情況，要注意esd設(shè)計，如果是內(nèi)置天線，需要考慮天線的面積。 卡扣位置：卡扣的位置選擇需參考boss和各外接器件來定。主要參考ID外形。同時要考慮焊錫的高度，避免干涉。Dome一般有φ4和φ5兩種規(guī)格，相比較而言，φ5dome的手感要好一些，在選擇時優(yōu)先考慮。同時要注意和boss孔的干涉，盡量在側(cè)鍵的兩邊布置卡扣或者螺釘，以防止縫隙和跌落。音量鍵一般固定在手機的左側(cè)，拍照鍵一般在手機的右側(cè)。 3 、I/O connector I/O一般放在PCB底部的正中間，這里需要考慮的是其伸出板邊的距離，其設(shè)計原則是既要考慮i/o cover的壁厚，同時要考慮充電器等外部接插件的可靠接觸。如果其位置比較靠邊，則彈簧的方向如上圖所示；反之則相反。 2）位置：考慮到電池的固定，一般不能比sim connector靠上。 3）在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑膠表面。如果是帶有自鎖形式的connector，；如果時一般形式的connector，則需要考慮卡扣的厚度。如果是內(nèi)置天線，天線也要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件， midi 模組：camera disp, FPC connector, I/O connector，SIM connector，鍵盤、側(cè)鍵，holl,備用電池等無特別位置要求 3．布局的檢查 在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。 5 ）各模塊、主要連接器的相互位置關(guān)系 RF：和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒有屏蔽罩，要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件。 4 ）放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集。特別是BB和RF模塊 2） 各模塊周圍的附屬器件盡量靠近主芯片，也即其走線盡量短。 PCB的布局步驟主要是：結(jié)構(gòu)提供PCB外形圖（包括dome 位置分布圖，格式為dxf,）EDA進(jìn)行初步擺放調(diào)整外形元器件擺放EDA提供元器件位置分布圖PCB 3D建模檢查調(diào)整評審。 二、PCB上模塊的劃分 PCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分： 基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲器，硬盤)，SRAM(靜態(tài)存儲器，內(nèi)存) 射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開關(guān)、綠波），RF conct,天線 ABB芯片模組 電源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器 midi芯片模組： camera 芯片模組： “聽”：天線—FEM—transceiver—DISP—FPCreceiver “說”：mic—模擬基帶—disp—transceiverPA—fem—天線 三、PCB布局的基本原則 PCB的設(shè)計步驟 PCB的設(shè)計步驟主要分為原理圖、元器件建庫、網(wǎng)表輸入（導(dǎo)入）、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出等幾個步驟。 為了增加可以布線的面積，手機一般采用68層的多層板。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。DFPC損壞　　特征及原因：在摺疊式手機使用的過程中，如果原先設(shè)計時沒有特別注意，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸處的扭曲動態(tài)角度及接合部的間隙保持一般在4萬次開合后，F(xiàn)PC就會損壞　　處理方案：，在不觸及塑膠件的原則下，給予適當(dāng)?shù)慕ㄗhD沖擊引起的不良　　特征及原因：因沖擊引起的不良，會造成顯屏無畫面，聲音斷斷續(xù)續(xù)等不良　　處理方案：，貼橡膠DHinge漏油　　特征及原因：如D6處理方案：如D6DHinge 插銷損壞　　特征及原因：此狀況會使手機產(chǎn)生異音及轉(zhuǎn)動不順暢，造成此原因是Hinge本身質(zhì)量不佳或手機上蓋太重，Hinge在長期負(fù)擔(dān)下?lián)p壞　　處理方案：,最好使用沒有插銷的HingeD肩膀龜裂　　特征及原因：此問題一般工程師很少注意到，此問題產(chǎn)生的主要原因是：手機機身使用的PC材料和Hinge頭部使用的工程塑膠對溫度的澎漲系數(shù)不同，在手機測試使用時熱漲冷縮，Hinge 頭部對PC件產(chǎn)生應(yīng)力，長期會有微細(xì)　　處理方案：，即可減低熱漲冷縮的應(yīng)力，避免此狀況的發(fā)生　D肩膀內(nèi)腔磨損　　特征及原因：此狀況較少發(fā)生，只有在選用Hinge的頭部為金屬材料時，才會發(fā)生。此問題和掉漆問題同屬機構(gòu)工程師兩大困擾　　處理方案：同下C中軸和Hinge組裝間隙太大，有異音　　特征及原因：間隙過松會在手機開啟到65度角時產(chǎn)生異音，此為Hinge因力距到反瞬　　間旋轉(zhuǎn)方向打到塑膠件的聲音　　處理方案：，達(dá)成兩部件的緊密配合　　　　　　　，如果塑膠件誤差偏大，Hinge依然不會旋轉(zhuǎn)C退Hinge時損壞中軸　　特征及原因：部分手機在生產(chǎn)檢驗中發(fā)現(xiàn)不良，需拆裝重工時，作業(yè)員常在退出Hinge時，用力過大，頂壞中軸的擋墻。1PS開始正式投產(chǎn)階段(主要由QA部門負(fù)責(zé)具體品質(zhì)檢查跟蹤)在開始投產(chǎn)時,QE必須在生產(chǎn)線上抽取最少15套樣板做物理測試，如果測試結(jié)果不合格的話,QA部門會發(fā)出不合格報告,品質(zhì)糾正及預(yù)防措施給工程部門做相關(guān)的預(yù)防措施。QE根據(jù)負(fù)責(zé)工程師的生產(chǎn)規(guī)格,產(chǎn)品規(guī)格參考板,進(jìn)行檢驗與試驗2只樣板品是否符合工程的要求QE并應(yīng)在流水線上驗查每一道工序流程是否符合產(chǎn)品規(guī)格要求,并制訂生產(chǎn)工序與工藝的收貨標(biāo)準(zhǔn)QC負(fù)責(zé)記錄生產(chǎn)全過程中的品質(zhì)問題以及要注意的事項,并記錄在案報告.負(fù)責(zé)工程師必須要全程監(jiān)督跟蹤每道工序的操作情況即時做出指導(dǎo)改進(jìn).QA檢驗及試驗由負(fù)責(zé)工程師提供PP樣板給QA部進(jìn)行檢驗及試驗QA部根據(jù)客戶方與本廠以及國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗和試驗,并填寫產(chǎn)品試驗報告QA部將檢驗報告經(jīng)品質(zhì)經(jīng)理審核后交給工程部與生產(chǎn)部PP試產(chǎn)后的檢討與審核會議由生產(chǎn)部/工程部/QA部經(jīng)理組織并召開PP試產(chǎn)后的審核會議，審核PP試產(chǎn)結(jié)果,如合格即可準(zhǔn)備投產(chǎn)計劃,由工程部發(fā)放投產(chǎn)通知單,如果不合格的話,工程部進(jìn)行有關(guān)技術(shù)及設(shè)計改良,同時做相關(guān)治具夾具的改善增減。數(shù)量與時間：一般在EP實施后的10天內(nèi)試碑50套用于PP板物料規(guī)格：由工程部在PP前發(fā)給第6個階段的三個部門生產(chǎn)規(guī)格：由工程部在PP前發(fā)給第6個階段的二個部門產(chǎn)品規(guī)格：由工程部與QA部向客人索取再發(fā)給各個系統(tǒng)部門備料：由PUR準(zhǔn)備并由PMC具體操作板零配件的檢驗 P前工程部必須提供所有的板的零配件給來料IQC做檢驗,只有經(jīng)檢驗合格的零配件才可以做PP板。結(jié)構(gòu)工程師提供最少要6套的已經(jīng)由板房制作完成的產(chǎn)品成品給QA部做檢驗,填寫產(chǎn)品試驗報告。生產(chǎn)部積極配合及依照程序熟悉新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性能并進(jìn)行試產(chǎn)具體的工作檢驗程序如下：EP/PP階段出板的數(shù)量QA部1套 生產(chǎn)部1套 工程部1套 PMC1套(指組合樣板整套為一套板)EP前的準(zhǔn)備工作準(zhǔn)備好BOM表(就是物料清單)讓PMC備料(PMC的工作會配合PUR，由PUR尋找符合工程部設(shè)計要求的各種材料的供應(yīng)商采夠材料)確定EP的具體時間。 主要是一下幾個方面:審核組合零件的設(shè)計尺寸是否成立審核組合裝配設(shè)計是否符合大量生產(chǎn)要求審核大量生產(chǎn)時品質(zhì)是否可以控制測試產(chǎn)品是否符合客戶及產(chǎn)品行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)要求以及國際安全標(biāo)準(zhǔn)確定生產(chǎn)工具及生產(chǎn)指標(biāo)具體的職責(zé)劃分如下：QA部負(fù)責(zé)各個階段產(chǎn)品的試驗及PP后階段提取有關(guān)樣板,組織試驗后發(fā)現(xiàn)重大問題的會議。,創(chuàng)意就必須更有新意，才有賣點，現(xiàn)有手機零件外觀表面處理工藝和加工工藝又有局限性，所以，對手機ID設(shè)計者也帶來不少困惑.ID可以大體看出 ． ． （1）長、寬、高是否符合設(shè)計尺寸 （2）I/O、 audio_jack、側(cè)鍵、掛繩孔等表面要素是否完整 （3）分型面是否合理，是否存在倒拔模 （4）滑塊痕跡是否影響外觀 （5）有無做防磨支點 （6）外觀面是否有足夠壁厚 （7）camera視角是否有被其他件（如天線）擋住 （8）翻蓋在開合過程中是否存在干涉，能否翻轉(zhuǎn)到指定角度 （9）PDA翻蓋手機在翻蓋打開時是否會影響到觸控筆的插拔 （10）翻蓋手機的Hinge安裝孔是否有足夠的壁厚，fpc過孔壁厚，fpc寬度空間是否夠 （11）按鍵是否有和BOSS柱重疊，按鍵的按壓面積是否合理 （13）按鍵的工藝可行性 （14）I/O、USB、耳機插頭等能否插到位 （15）電池是否與螺絲孔、RF測試孔交叉，是否有足夠空間容納電芯及保護板 （16）電池與殼體配合是否會出現(xiàn)尖角 （17）lens是否有足夠的粘膠面積 （18）speaker/receiver音腔高度及出聲孔面積是否合理 （19）殼體上電鍍區(qū)域是否會影響ESD （20）電鍍件、金屬件是否會影響天線性能結(jié)構(gòu)工程師的必須記住的生產(chǎn)程序:我們先來知道幾個工程上的名詞吧EP指試板(指首次試模膠件的板)FEP最后試板(進(jìn)行最后一次試板機會的測試板)PP生產(chǎn)試板(小批量生產(chǎn)板)PS正式生產(chǎn)試板PA定期生產(chǎn)試板REV改良板AOD暫收板PMC生產(chǎn)物料控制PUR采購QA產(chǎn)品品質(zhì)保證QC產(chǎn)品品質(zhì)檢查產(chǎn)品的生產(chǎn)檢驗程序，對于未進(jìn)入此行業(yè)的人似乎比較神秘,對與想進(jìn)入此行業(yè)的人士又是一個迫切想知道的過程。 (6)檢查各零件分模線是否合理和模具制作是否可行，如外觀拔模、薄鋼料、無法出模等等。 (4) 評估零件對天線射頻、ESD等電氣性能的影響。 (2) 模擬各元件裝拆動作或功能使用動作，看是否能達(dá)到設(shè)計要求，如：電池是否好取、電源插頭插入是否會干涉到 I/O塞、按鍵動作空間是否夠、simcard、Tflash 是否好裝拆 等等。另外，供電線路上用許多對地電容來濾波，個頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩(wěn)定就會擊穿電容而導(dǎo)致漏電。 再如：摩托羅拉V8088最常見的問題是軟件故障、無信號、無發(fā)射、不開機，大部分原因是CPU(BGA封裝)松焊導(dǎo)致的。六、BGA封裝的集成電路 現(xiàn)在的手機基本上采用BGA軟封裝，這類封裝特點是球狀點接觸式，優(yōu)點是比一般的封裝能容納更多的引腳，可使手機板做得更小，結(jié)構(gòu)更緊湊。 。如愛立信、西門子手機等。這是大部分手機共有的結(jié)構(gòu)特點，維修中，經(jīng)常遇到由此引起的手機無信號或信號不好的故障，只要把手機天線座和天線用銅絲飛線焊牢接好即可。如諾基亞等手機，這類機子經(jīng)常由于接觸彈片斷裂或接觸不良導(dǎo)致不開機、按鍵失靈、無振鈴等故障。愛立信及諾基亞手機，常見這類手機無聽筒、無送話故障只需上緊螺絲就能解決。如諾基亞338210等。四、手機的排線結(jié)構(gòu) 手機的排線結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)斷線，這種情況最常見的就是所有的翻蓋手機，由于每次翻蓋時排線要折來折去，使其產(chǎn)生物理性疲勞而斷線，導(dǎo)致不開機、按下開機鍵手機振動、合上翻蓋關(guān)機、發(fā)射關(guān)機、開機低電告警、無聽筒和顯示故障等。只要補焊CPU或吹焊其周圍元件即可。也就是說，這種結(jié)構(gòu)很容易出軟件故障，而事實上，8110的大部分問題就是軟件的問題。只要將按鍵板背面的元件補焊一遍故障即可排除。三、板子薄的手機其反面的元件 對板子薄的手機，若按鍵太用力，極易使反面的元件虛焊。 因為暫存是雙邊引腳元件，是典型的不牢靠結(jié)構(gòu)；其次它處于主板的中間，無論上、下、左、右的力都會對其產(chǎn)生擠壓，是整個主板最易受力的地方，必然會出現(xiàn)松焊的問題。 如早期的摩托羅拉328手機有一個很典型的故障，就是有時開機有時不開機，開機后按鍵時經(jīng)常關(guān)機。總體來說，手機中的結(jié)構(gòu)薄弱點有以下幾個地方： 一、雙邊引腳的集成電路 我們知道，雙邊引腳元件的固定面只有兩邊，當(dāng)著力點在中間時，兩邊會出類似翹翹板的現(xiàn)象導(dǎo)致脫焊，其牢靠程度比四邊引腳元件相差甚遠(yuǎn)，而雙邊引腳元件中，碼片又比字庫牢靠。手機也一樣，當(dāng)我們遇到一臺新機型時，首先應(yīng)該研究這臺的手機結(jié)構(gòu)上有什么特點，有什么弱點，從而推斷出其可能的故障。為什么？先打個比喻，一條無任何痕跡的繩子，拉斷它可能要30公斤的力氣。其它鍍層也有選用，但鍍鋅（易產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象）；鍍鎘（易造成環(huán)境污染）。 采用碳素彈簧鋼絲時必須進(jìn)行表面處理以防銹蝕。 K699的預(yù)緊力選擇較為合適，大約在150gf左右；K269預(yù)緊力大約為180gf。這個預(yù)緊力的大小決定了手感好壞和卡住電池的可靠性。而鋼絲直徑及彈簧圈數(shù)等參數(shù)則必須由設(shè)計者根據(jù)彈簧的剛度性能要求進(jìn)行計算（或試驗）來確定。 對于一些對彈性要求不是十分嚴(yán)格的小形彈簧，為了既能防銹蝕又要避開易造成污染的電鍍工藝，經(jīng)常選擇冷拉不銹鋼絲材料。 螺旋彈簧加工的全過程大致如下： 彈簧繞制→清洗除油→（淬火）回火→表面處理→檢測（包括外形尺寸和彈性性能參數(shù)測量） 彈簧材料的選擇 彈簧材料一般都選擇具有較高彈性極限的彈簧鋼材。淬火的目的是提高硬度、增加彈性。一般用大形或精密彈簧，如選擇硬狀態(tài)材料時，繞制后只需回火處理。 根據(jù)材料狀態(tài)的不同以及對彈性性能要求的不同應(yīng)有不同的工藝安排。不建議采用超聲壓接，超聲壓接設(shè)備很貴。螺母材料：黃銅H59。螺母材料：青銅 CuZn38Pb2 ：質(zhì)量較高、價格較低。目前，它在手機、手表、相機以及PDA、VCD等