【正文】 產(chǎn)的產(chǎn)品,同時(shí)提出生產(chǎn)時(shí)要注意的問題,工具的改善使用等問題,然后由生產(chǎn)部在工程師的指導(dǎo)下做2只樣板品。QE根據(jù)負(fù)責(zé)工程師的生產(chǎn)規(guī)格,產(chǎn)品規(guī)格參考板,進(jìn)行檢驗(yàn)與試驗(yàn)2只樣板品是否符合工程的要求QE并應(yīng)在流水線上驗(yàn)查每一道工序流程是否符合產(chǎn)品規(guī)格要求,并制訂生產(chǎn)工序與工藝的收貨標(biāo)準(zhǔn)QC負(fù)責(zé)記錄生產(chǎn)全過程中的品質(zhì)問題以及要注意的事項(xiàng),并記錄在案報(bào)告.負(fù)責(zé)工程師必須要全程監(jiān)督跟蹤每道工序的操作情況即時(shí)做出指導(dǎo)改進(jìn).QA檢驗(yàn)及試驗(yàn)由負(fù)責(zé)工程師提供PP樣板給QA部進(jìn)行檢驗(yàn)及試驗(yàn)QA部根據(jù)客戶方與本廠以及國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)和試驗(yàn),并填寫產(chǎn)品試驗(yàn)報(bào)告QA部將檢驗(yàn)報(bào)告經(jīng)品質(zhì)經(jīng)理審核后交給工程部與生產(chǎn)部PP試產(chǎn)后的檢討與審核會(huì)議由生產(chǎn)部/工程部/QA部經(jīng)理組織并召開PP試產(chǎn)后的審核會(huì)議，審核PP試產(chǎn)結(jié)果,如合格即可準(zhǔn)備投產(chǎn)計(jì)劃,由工程部發(fā)放投產(chǎn)通知單,如果不合格的話,工程部進(jìn)行有關(guān)技術(shù)及設(shè)計(jì)改良,同時(shí)做相關(guān)治具夾具的改善增減。產(chǎn)品品質(zhì)計(jì)劃:由QE根據(jù)工程/客戶方/本廠規(guī)格資料進(jìn)行編寫并整理產(chǎn)品品質(zhì)計(jì)劃給相關(guān)部門。1PS開始正式投產(chǎn)階段(主要由QA部門負(fù)責(zé)具體品質(zhì)檢查跟蹤)在開始投產(chǎn)時(shí),QE必須在生產(chǎn)線上抽取最少15套樣板做物理測試，如果測試結(jié)果不合格的話,QA部門會(huì)發(fā)出不合格報(bào)告,品質(zhì)糾正及預(yù)防措施給工程部門做相關(guān)的預(yù)防措施。由QA部門經(jīng)理決定在某個(gè)時(shí)間段QA部門至少每日在生產(chǎn)線抽取若干組合完備件做物理測試一系列手機(jī)結(jié)構(gòu)問題的解決方案特征及原因：手機(jī)在打開時(shí)，預(yù)壓角度沒做或角度計(jì)算錯(cuò)誤，　　　　　　易搖晃，稍動(dòng)搖，即閉合 處理方案： ，在上蓋及下蓋的接合處，應(yīng)對Hinge最少要有2度的預(yù)壓角度達(dá)到防 止關(guān)閉的靜態(tài)扭力，需求11Nmm 以上　　　　，以免組裝困難A閉合力不足　　特征及原因：　手機(jī)閉合時(shí)，反轉(zhuǎn)手機(jī)，　　處理方案：　 ，扣除開啟的預(yù)壓角度24度后，根據(jù)ID的設(shè)計(jì)手機(jī) 打開角度，來設(shè)定閉合時(shí)的Hinge預(yù)壓角度（約1825度）　　　　，需求最少　18Nmm A上蓋搖晃　　特征及原因：　手機(jī)閉合時(shí)，上蓋搖晃，原因是同軸度不好，及間隙太大　　處理方案：　 ，并選用同軸度較好的Hinge,上下蓋間接合部控制 在單邊8~10條內(nèi)A轉(zhuǎn)軸不順暢　　特征及原因： 手機(jī)在從閉合到打開的行程中，感覺不順暢，有疙疙嗒嗒的感覺， 膠模具開的不好　　，其轉(zhuǎn)動(dòng)部不平整　　處理方案：B肩膀破裂　　特征及原因：掉落測試時(shí)產(chǎn)生的肩膀破裂一般由以下原因造成： ，在肩膀部分產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)　 ，如攝像頭等　 　　處理方案： 　　　　B中軸破裂　　特征及原因：一般掉落時(shí)中軸破裂的原因有：1中軸塑膠壁原太薄　2Hinge本體的尖 銳部朝向中軸外部的容易被沖擊區(qū)造成掉落時(shí)沖擊應(yīng)力集中　　處理方案：　　　　　　　B上蓋松脫　　特征及原因：掉落時(shí)上蓋松脫主要原因是：DUMMY設(shè)計(jì)長度太短 處理方案： CHinge頭刮漆　　特征及原因：組裝時(shí)作業(yè)忽視，刮壞手機(jī)上蓋肩膀部分的漆面，原因： 　 ，不易按入　 　　　　　　處理方案：　　　　　　　　　　　　　　　　C中軸和Hinge組裝間隙過緊，組裝困難　　特征及原因：此過緊和過松狀況都是中軸塑膠零件和Hinge尺寸的配合問題造成，會(huì)造成量產(chǎn)導(dǎo)入時(shí)間過長，令開發(fā)工程師耗費(fèi)太多時(shí)間處理量產(chǎn)瓶頸問題。此問題和掉漆問題同屬機(jī)構(gòu)工程師兩大困擾　　處理方案：同下C中軸和Hinge組裝間隙太大，有異音　　特征及原因：間隙過松會(huì)在手機(jī)開啟到65度角時(shí)產(chǎn)生異音，此為Hinge因力距到反瞬　　間旋轉(zhuǎn)方向打到塑膠件的聲音　　處理方案：，達(dá)成兩部件的緊密配合　　　　　　　，如果塑膠件誤差偏大，Hinge依然不會(huì)旋轉(zhuǎn)C退Hinge時(shí)損壞中軸　　特征及原因：部分手機(jī)在生產(chǎn)檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)不良，需拆裝重工時(shí)，作業(yè)員常在退出Hinge時(shí)，用力過大，頂壞中軸的擋墻。原因是：一般Hinge頂部都有凸起部件使作業(yè)員要頂出Hinge時(shí)作業(yè)困難，粗心的作業(yè)員就不顧一切，用力操作，損壞部件！　　處理方案：D扭力衰減過大　　特征及原因：手機(jī)經(jīng)過測試后或使用后，Hinge因手機(jī)開合造成凸輪部位磨損及彈簧的彈力衰減，扭力衰減造成手機(jī)無論開啟和閉合時(shí)都松跨跨的手感　　處理方案：,要選用10萬次后衰減度為20%以內(nèi)的Hinge,(市場常見的Hinge衰減比裂都在33%到42%之間）D破裂掉漆　　特征及原因：掉漆及破裂是機(jī)構(gòu)工程師的最痛，部分大廠因手機(jī)掉漆造成商譽(yù)大損，使原本銷售勢頭紅火的產(chǎn)品，變成銷量大減，造成庫存品積壓，要大幅度降價(jià)求售，這樣的事例令人觸目驚心，　　處理方案： ,(相對比Hinge的扭力衰減曲線要較小，以免使用后扭力不足　，上下蓋的阻擋設(shè)計(jì)要使沖擊力在機(jī)體上平均，特別是不要由肩膀端單獨(dú)承受　，特別在上蓋部分。DFPC損壞　　特征及原因：在摺疊式手機(jī)使用的過程中，如果原先設(shè)計(jì)時(shí)沒有特別注意，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸處的扭曲動(dòng)態(tài)角度及接合部的間隙保持一般在4萬次開合后，F(xiàn)PC就會(huì)損壞　　處理方案：，在不觸及塑膠件的原則下，給予適當(dāng)?shù)慕ㄗhD沖擊引起的不良　　特征及原因：因沖擊引起的不良，會(huì)造成顯屏無畫面，聲音斷斷續(xù)續(xù)等不良　　處理方案：，貼橡膠DHinge漏油　　特征及原因：如D6處理方案：如D6DHinge 插銷損壞　　特征及原因：此狀況會(huì)使手機(jī)產(chǎn)生異音及轉(zhuǎn)動(dòng)不順暢，造成此原因是Hinge本身質(zhì)量不佳或手機(jī)上蓋太重，Hinge在長期負(fù)擔(dān)下?lián)p壞　　處理方案：,最好使用沒有插銷的HingeD肩膀龜裂　　特征及原因：此問題一般工程師很少注意到，此問題產(chǎn)生的主要原因是：手機(jī)機(jī)身使用的PC材料和Hinge頭部使用的工程塑膠對溫度的澎漲系數(shù)不同，在手機(jī)測試使用時(shí)熱漲冷縮，Hinge 頭部對PC件產(chǎn)生應(yīng)力，長期會(huì)有微細(xì)　　處理方案：，即可減低熱漲冷縮的應(yīng)力，避免此狀況的發(fā)生　D肩膀內(nèi)腔磨損　　特征及原因：此狀況較少發(fā)生，只有在選用Hinge的頭部為金屬材料時(shí)，才會(huì)發(fā)生。因此Hing較昂貴，一般廠商很少使用！　　處理方案：不要用金屬頭部的HingeDHinge磨損Housing內(nèi)腔　　特征及原因：如果手機(jī)測試的要求是在每分鐘開合40次以上，若Hinge本身是圓弧形，就有可能產(chǎn)生此狀況，原因是高速開合產(chǎn)生的熱度較高，圓弧形Hinge較易在內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)！　　處理方案：　　　　　　　 D上蓋位移　　特征及原因：手機(jī)在經(jīng)過開合后，發(fā)現(xiàn)上蓋位移偏向一端，此為Hinge的彈簧彈力造成　　處理方案：，深度要適當(dāng)　　　　　　　　　　　　　　滑蓋手機(jī)布板結(jié)構(gòu)總結(jié)一、PCB概述 PCB：印刷電路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。 為了增加可以布線的面積，手機(jī)一般采用68層的多層板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。 二、PCB上模塊的劃分 PCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分： 基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲(chǔ)器，硬盤)，SRAM(靜態(tài)存儲(chǔ)器，內(nèi)存) 射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機(jī)，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開關(guān)、綠波），RF conct,天線 ABB芯片模組 電源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器 midi芯片模組： camera 芯片模組： “聽”：天線—FEM—transceiver—DISP—FPCreceiver “說”：mic—模擬基帶—disp—transceiverPA—fem—天線 三、PCB布局的基本原則 PCB的設(shè)計(jì)步驟 PCB的設(shè)計(jì)步驟主要分為原理圖、元器件建庫、網(wǎng)表輸入（導(dǎo)入）、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出等幾個(gè)步驟。 對結(jié)構(gòu)來說，與我們關(guān)系最大的就是PCB的布局，此時(shí)硬件與結(jié)構(gòu)需要反復(fù)溝通確定各元器件的相互位置，既要保證硬件性能，又要確保在結(jié)構(gòu)上可以實(shí)現(xiàn)，同時(shí)要保證在ID上美觀。 PCB的布局步驟主要是：結(jié)構(gòu)提供PCB外形圖（包括dome 位置分布圖，格式為dxf,）EDA進(jìn)行初步擺放調(diào)整外形元器件擺放EDA提供元器件位置分布圖PCB 3D建模檢查調(diào)整評審。 PCB布局的硬件性能基本要求 1） 各模塊內(nèi)部盡量相對固定。特別是BB和RF模塊 2） 各模塊周圍的附屬器件盡量靠近主芯片，也即其走線盡量短。 3） 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)，相互盡量遠(yuǎn)離。 4 ）放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集。,。 5 ）各模塊、主要連接器的相互位置關(guān)系 RF：和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒有屏蔽罩，要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件。上述器件主要包括：馬達(dá)，SPK, RECI, camera,磁鐵， 金屬滑軌等 FEM：盡量靠近PA和tansceiver RF connector:盡量靠近fem PM：無特別要求 電池連接器：盡量靠近PM和充電管理器 天線（焊盤）：盡量靠近fem。如果是內(nèi)置天線，天線也要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件， midi 模組：camera disp, FPC connector, I/O connector，SIM connector，鍵盤、側(cè)鍵，holl,備用電池等無特別位置要求 3．布局的檢查 在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？ 元件在二維、三維空間上有無沖突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？ 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？ 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？ 調(diào)整可調(diào)元件是否方便？ 在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？ 信號(hào)流程是否順暢且互連最短？ 插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾？ 線路的干擾問題是否有所考慮？ 四、PCB布局結(jié)構(gòu)注意點(diǎn) Sim connector： 1）sim connector的高度選擇主要根據(jù)其結(jié)構(gòu)形式的需要來定。如果是帶有自鎖形式的connector，；如果時(shí)一般形式的connector，則需要考慮卡扣的厚度。 2）在考慮sim connector的位置時(shí)，需要考慮sim卡的取出和裝入狀況，不能有干涉，如果是傳統(tǒng)的形式，還需要考慮卡扣和彈簧壓片的空間。 3）在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑膠表面。 Batt connector: 1）高度：，同時(shí)參考其規(guī)格書。 2）位置：考慮到電池的固定，一般不能比sim connector靠上。相對電池的位置在保證工作狀態(tài)時(shí)可靠接觸下盡量靠邊。如果其位置比較靠邊，則彈簧的方向如上圖所示；反之則相反。 3）。 3 、I/O connector I/O一般放在PCB底部的正中間，這里需要考慮的是其伸出板邊的距離，其設(shè)計(jì)原則是既要考慮i/o cover的壁厚，同時(shí)要考慮充電器等外部接插件的可靠接觸。 側(cè)鍵：側(cè)鍵盡量選擇帶有定位柱的switch。音量鍵一般固定在手機(jī)的左側(cè)，拍照鍵一般在手機(jī)的右側(cè)。、擺放時(shí)需要考慮用戶使用的習(xí)慣性和方便性。同時(shí)要注意和boss孔的干涉，盡量在側(cè)鍵的兩邊布置卡扣或者螺釘，以防止縫隙和跌落。 dome 焊盤：dome的位置一般和ID協(xié)商給出。Dome一般有φ4和φ5兩種規(guī)格，相比較而言，φ5dome的手感要好一些，在選擇時(shí)優(yōu)先考慮。其兩種規(guī)格各焊盤尺寸建議如下： SPK等元器件的焊盤：，以保證焊線不易折斷為宜，焊盤周圍1mm不能不元器件。同時(shí)要考慮焊錫的高度，避免干涉。 Boss孔：。，主要參考ID外形。boss的數(shù)量最好選擇4個(gè)螺釘，盡量均勻分布在PCB的四周，boss孔周邊1mm以內(nèi)不要布置元器件。 卡扣位置：卡扣的位置選擇需參考boss和各外接器件來定。一般在天線、側(cè)鍵、Tflash卡座、I/O周圍要注意分布卡扣，以避免縫隙和跌落。 五、滑蓋PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意點(diǎn) 滑蓋手機(jī)layout的結(jié)構(gòu)形式與普通直板機(jī)的不同之處在于，要考慮FPC在PCB上的運(yùn)動(dòng)情況和滑軌螺釘與PCB的干涉情況，要注意esd設(shè)計(jì)，如果是內(nèi)置天線，需要考慮天線的面積。 內(nèi)置天線設(shè)計(jì) 滑蓋手機(jī)一般都是內(nèi)置天線，設(shè)計(jì)時(shí)要考慮在PCB上給內(nèi)置天線預(yù)留一定的面積，一般天線的面積預(yù)留600~800mm2，高度大于7mm。天線的面積越小，對天線的設(shè)計(jì)要求越高，調(diào)試時(shí)間越長；銷量越小，天線廠家的配合度越低，因此我們設(shè)計(jì)時(shí)盡量將面積留大一些，一般考慮700以上。同時(shí)天線到PCB上的接地點(diǎn)需要保留一定的高度，如果高度不夠，可以考慮在PCB另一面增加金屬罩的方式將接地點(diǎn)向下移以增加天線的高度。如上圖中紅色部分所示。 內(nèi)置天線的設(shè)計(jì)同時(shí)要考慮附