【正文】 1． 天線的設(shè)計(jì) 1， PIFA雙頻天線高度≥7mm，面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3 PIFA2， 三頻天線高度≥，面積≥700mm2，有效容積≥5500mm33， PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強(qiáng)度高/吸波少)4， 圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺絲鎖方式。5， 外置天線有電鍍帽時(shí)，電鍍帽與天線內(nèi)部外殼不要設(shè)計(jì)成通孔式，否則ESD難通過(guò)。6， 內(nèi)置單棍天線，電子器件離開天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側(cè)壁，天線傾斜不得超過(guò)5度，PCB天線觸點(diǎn)背面不允許有金屬。7， 內(nèi)置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建議最好不要采用8， 天線與SIM卡座的距離要大于30MM GUHE電工天線，周圍3mm以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過(guò)2mm高的器件，古河天線正對(duì)的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件二．翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計(jì)：1， ，2， ，2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為03， 孔與hinge模具實(shí)配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉，4， (，)，5， ，2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0，6， 孔與hinge模具實(shí)配，hinge尾端(最細(xì)部分)7， ，≥，試模適配到裝入方便，翻蓋無(wú)異音，T1前完成8， 殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚≥ 非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚≥9， 主機(jī)、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥10，不允許噴漆，深度方向間隙≥，試模適配到裝入方便，翻蓋無(wú)異音，T1前完成11，壁厚≥，內(nèi)要設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋(見附圖)12，非轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥，凸圈必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向圓角≥13，HINGE處翻蓋與主機(jī)殼體總寬度，試模適配到噴涂后裝入方便，翻蓋無(wú)異音，T1前完成14，翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙≥15，翻蓋FPC過(guò)槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量16，轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水17，轉(zhuǎn)軸過(guò)10萬(wàn)次的要求，根部加圓角≥（左右凸肩根部）18，hinge翻開預(yù)壓角5～7度（）；合蓋預(yù)壓為20度左右19，拆hinge采用內(nèi)撥方式時(shí)，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離≥5。如果導(dǎo)光條距離hinge距離小于5，設(shè)計(jì)筋位頂住殼體側(cè)面。1， 翻蓋機(jī)MAIN LCD LENS模切厚度≥；注塑厚度≥，設(shè)計(jì)時(shí)凹入FLIP REAR 2， 翻蓋機(jī)SUB LCD LENS模切厚度≥；注塑厚度≥（）3， 直板機(jī)LENS模切厚度≥；注塑厚度≥（）4， camera lens厚度≥（300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS）5， LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:。注塑LENS: LENS雙面膠最小寬度≥（只限局部）6， LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無(wú)需避空7， LENS保護(hù)膜必須是靜電保護(hù)模，要設(shè)計(jì)手柄，手柄不露出手機(jī)外形，不遮蔽出音孔8， LENS在3D上絲印區(qū)要畫出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標(biāo)注詳細(xì)尺寸，并CHECK ID ARTWORK正確9， LENS入水口在殼體上要減膠避開.（側(cè)入水口殼體設(shè)計(jì)插穿凹槽，側(cè)入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護(hù)膜防ESD）10，LENS盡量設(shè)計(jì)成最后裝入，防灰塵.四．電芯規(guī)格1， 電芯規(guī)格和供應(yīng)商在做ARCH時(shí)就要確定完成2， 電芯3D必須參考SPEC最大尺寸3， (+)4， 膠框超聲+尾部底面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留8以上（如果電芯是聚合物型，封裝口3MM不計(jì)算在內(nèi)），寬度方向預(yù)留2。， 。5， 普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留5以上，寬度方向預(yù)留3。 外置電池前端（活動(dòng)端），后端配死6， 外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。 外置電池后面三卡扣，中間定左右（），兩邊定上下（0配0）。 外置電池前端左右各一個(gè)5度斜面定位（）， ，方便裝配。 電池殼前端小扣位頂面倒個(gè)大斜角，7， 外置電池/內(nèi)置電池/電池外殼設(shè)計(jì)取出結(jié)構(gòu)(扣手位或BASE REAR設(shè)計(jì)2個(gè)彈片)8， 內(nèi)置電池靠近金手指?jìng)?cè)設(shè)計(jì)兩個(gè)扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個(gè)定位面，9， 內(nèi)置電池，殼體左右或上下(遠(yuǎn)離扣位)設(shè)計(jì)卡扣固定電池另一端:卡扣設(shè)計(jì)成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。以方便取出為準(zhǔn)。10，內(nèi)置電池要設(shè)計(jì)取出結(jié)構(gòu)(扣手位)11，Y方向靠近金手指?jìng)?cè)0，12，內(nèi)置電池的電池蓋按壓扣手位，避空面積140，避空位半圓的半徑8。（參考Stella項(xiàng)目）13，電池蓋/，避免受力集中斷裂14，電池的卡扣要設(shè)在電池的接觸片附近來(lái)防止電池變形過(guò)大15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對(duì)正16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會(huì)接觸殼17，電池連接器在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?8，，保證電池金手指盡量寬（）19，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強(qiáng)度20，標(biāo)簽槽要有斜角對(duì)標(biāo)簽防呆21，正負(fù)極在殼體上要畫出來(lái)，并需要由硬件確認(rèn)22，電池超聲線設(shè)計(jì)成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設(shè)計(jì)溢膠槽。(前部是最容易開的地方).（可以通過(guò)超聲線下面走斜頂方式防縮水）.，，23，外置電池與電池扣配合的勾槽設(shè)計(jì)在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞24，內(nèi)置電池扣手位設(shè)計(jì)在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞25，外置電池或電池蓋應(yīng)有防磨的高點(diǎn)26，電池扣的參考設(shè)計(jì)？？？？(深圳提供)五．膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1， 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)2， 所有塞子要設(shè)計(jì)拆卸口(≥)3， 所有塞子（特別是IO塞），因插幾次后易變形4， 所有的翻蓋機(jī)都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時(shí)，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時(shí)接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過(guò)軸的法線5， FLIP旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，轉(zhuǎn)軸處flip與base圓周間隙≥， ， 大擋墊設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拉手，盡量靠邊，()，否則難拉入6， 殼體耳機(jī)處開口大于耳機(jī)插座(PLUG)7， 8， 耳機(jī)塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設(shè)計(jì)橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。，9， 耳機(jī)塞插入耳機(jī)座部分設(shè)計(jì)“十”筋形狀，。 “十”，方便插入。如果耳機(jī)塞是采用側(cè)耳掛勾在殼體方式的，保證塞子斜著能塞入。 連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個(gè)反彈凹槽(，)方便塞子彎折，（如果膠厚=，不需要設(shè)計(jì)反彈凹槽）10，I/11，I/O塞加筋與I/，倒C角利于裝配. I/O塞加筋應(yīng)避開I/O CONNECTOR口部突出部位－－－進(jìn)行實(shí)物對(duì)照12，13，RF塞與主機(jī)底0對(duì)0配合14，RF塞設(shè)計(jì)防呆15， 較深螺絲冒設(shè)計(jì)排氣槽六．殼體結(jié)構(gòu)方面1， 平均殼體厚度≥，周邊殼體厚度≥2， 3， ， 所有可接觸外觀面不允許利角，R≥4， ，高度≥(保證止口配合面足夠，擋住ESD)5， 止口配合面5度拔模，方便裝配6， ，翻蓋/主機(jī)均要設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設(shè)計(jì)在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀)7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥；（詳見圖）8， 。即增加了卡扣的強(qiáng)度也擋住了ESD9， 10，，11， ，內(nèi)部厚度≥12，與螺絲柱配合的boss孔直徑φ4，（詳見圖14）13，boss孔位置要加防拆標(biāo)簽，14， 翻蓋底(大LENS)與主機(jī)面(鍵帽上表面)間隙≥15，檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度檢查 ）16，主機(jī)面連接器通過(guò)槽寬度按實(shí)際計(jì)算，17，主機(jī)連接器要有泡棉壓住18，主機(jī)轉(zhuǎn)軸到前螺絲柱間是否有筋位加強(qiáng)結(jié)構(gòu)19，主機(jī)面轉(zhuǎn)軸處所有利角地方要加R20，主機(jī)轉(zhuǎn)軸膠厚處是否掏膠防縮水21，主機(jī)底電池底下面最薄≥(公模要求模具開排氣塊)22，掛繩孔膠厚≥，掛繩孔寬度≥23，翻蓋緩沖墊太小時(shí)（V8項(xiàng)目），不采用雙面膠粘，設(shè)計(jì)拉手，24，凡是形狀對(duì)稱，而裝配時(shí)有方向要求的結(jié)構(gòu)件，必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無(wú)法裝配到位25，SIM卡座處遮擋片，在殼上對(duì)應(yīng)處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入26，flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考stella項(xiàng)目）27，雙色噴涂件在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，28，雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥29，雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同30，做干涉檢查31，PC料統(tǒng)一成三星 PC HF1023IM32，PCABS料統(tǒng)一成GE PCABS C1200HF33，弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)34，平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)35，雙面膠最小寬度≥（）36，可移動(dòng)雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強(qiáng)度不同，弱面拆卸方便) 熱熔膠采用？37，遇水后變色標(biāo)簽可選用3M5557（適用于防水標(biāo)簽）38，F(xiàn)oam最小寬度≥ PIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質(zhì)，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）39，主LCD foam材質(zhì)可選用SRS40P40，副LCD foam材質(zhì)可選用SRS40P41，翻蓋打開設(shè)計(jì)角度的裝配圖， Plastic 裝配圖， Mockup 裝配圖， 運(yùn)動(dòng)件運(yùn)動(dòng)到極限位置的裝配圖(電池為對(duì)角線位置裝配圖)， 整機(jī)裝配順序是否合理？？42，所有的塞子都要做翻過(guò)來(lái)的干涉檢查(IO塞翻過(guò)來(lái)與充電器是否干涉的檢查等)43，零件處于正常狀態(tài)干涉檢查44，零件處于運(yùn)動(dòng)極限狀態(tài)干涉檢查(電池為對(duì)角線位置裝配圖) FLIP/SIM CARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDE KEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調(diào)焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋1，導(dǎo)航鍵分成4個(gè)60度的按鍵靈敏區(qū)域，4個(gè)30度的盲區(qū)，用手寫筆點(diǎn)按鍵60度靈敏區(qū)域與盲區(qū)的交界處，檢查按鍵是否出錯(cuò)，具體見附圖2，keypad ~，鍵與鍵間距離小于2時(shí)，以保證彈性壁的彈性3，keypad ，(φ5dome)，(φ4dome)，加膠拔模3度 4，keypad rubber導(dǎo)電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對(duì)應(yīng)外形寬度的1/6，盡量在其幾何中心5，keypad rubber除定位孔外不允許有通孔，以防ESD6，keypad ，7，keypad rubber柱與DOME之間間隙為08，keypad dome接地設(shè)計(jì)：(1).DOME兩側(cè)或頂部凸出兩個(gè)接地角，用導(dǎo)電布粘在PCB接地焊盤上(2).DOME兩側(cè)凸起兩個(gè)接地角，翻到PCB背面，用導(dǎo)電布粘在是shielding或者接地焊盤上 （不允許采用接地角折180壓接方式，銀漿容易斷）9，直板機(jī)key 位置的rubber比較厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber，凸筋距離dome ，10，翻蓋機(jī)鍵盤間隙(拔模后最小距離)：，，11，直板機(jī)鍵盤間隙(拔模后最小距離)：，，12， 13，14，keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥15，鍵盤上表面距離 LENS的距離為≥16，17，按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，以增強(qiáng)按鍵的手感，并且導(dǎo)航鍵周圍要有筋，以方便導(dǎo)航鍵做裙邊18，鋼琴鍵，。 ，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導(dǎo)致鍵盤手感不好19，結(jié)構(gòu)空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥20。21，所有sidekey四周方向都需要設(shè)計(jì)唇邊/或設(shè)計(jì)套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過(guò)22，方便手指壓入，手感會(huì)好23，~(sideswitch)，~(DOME)。太大跌落測(cè)試會(huì)沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome。24，sidekey附近housing要求ID設(shè)計(jì)凹入面()，否則sidekey手感會(huì)不好25，兩個(gè)側(cè)鍵為獨(dú)立鍵時(shí)，其裙邊和RUBBER要設(shè)計(jì)成連體式。手感好、方便組裝、側(cè)鍵不會(huì)晃動(dòng)；側(cè)鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個(gè)整體的，方便裝配。26，側(cè)鍵外形面法線方向要求水平，否則側(cè)鍵手感差。側(cè)鍵下壓方向與switch運(yùn)動(dòng)方向有角度。27， sideswitch必須采用帶凸柱式。沒有柱sideswitch 在SMT中會(huì)隨焊錫漂移，手感不穩(wěn)定28，sidekey_fpc_sheetmetal（側(cè)鍵鋼片）兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配29，頂部設(shè)計(jì)圓角。避免fpc被刮斷30，側(cè)鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側(cè)鍵手感（V8有這樣的問(wèn)題）31，dome盡量采用φ5，32，dome基材表面刷銀漿，？？？33，metal dome預(yù)留裝配定位孔（）34，dome 球面上必須選擇帶凹點(diǎn)的35，metal dome要設(shè)計(jì)兩個(gè)接地凸邊，彎折后壓在PCB接地焊盤上(彎折部分取消PET基材)，或者dome避開接地焊盤，用導(dǎo)電布接通1，LCM/，深度方向間隙02，LCM/TP底屏蔽罩避開LCD LENS部分，觸壓在塑膠架上3，LCM/，避免跌落應(yīng)力集中4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥ TP裝配到shield頂面，TP底屏蔽罩不允許與TP接觸，6，觸摸屏放在屏蔽