【正文】 是否掏膠防縮水21，主機底電池底下面最薄≥(公模要求模具開排氣塊)22，掛繩孔膠厚≥，掛繩孔寬度≥23，翻蓋緩沖墊太小時（V8項目），不采用雙面膠粘，設計拉手，24，凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結(jié)構件，必須加防呆措施。如果耳機塞是采用側(cè)耳掛勾在殼體方式的，保證塞子斜著能塞入。（參考Stella項目）13，電池蓋/，避免受力集中斷裂14，電池的卡扣要設在電池的接觸片附近來防止電池變形過大15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對正16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會接觸殼17，電池連接器在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?8，保證電池金手指盡量寬（）19，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強度20，標簽槽要有斜角對標簽防呆21，正負極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認22，電池超聲線設計成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設計溢膠槽。 外置電池前端左右各一個5度斜面定位（）， ，方便裝配。 。7， 內(nèi)置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建議最好不要采用8， 天線與SIM卡座的距離要大于30MM GUHE電工天線，周圍3mm以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過2mm高的器件，古河天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件二．翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設計：1， ，2， ，2D圖上標識孔出模斜度為03， 孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉，4， (，)，5， ，2D圖上標識孔出模斜度為0，6， 孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細部分)7， ，≥，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成8， 殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚≥ 非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚≥9， 主機、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設計導向斜角≥10，不允許噴漆，深度方向間隙≥，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成11，壁厚≥，內(nèi)要設計加強筋(見附圖)12，非轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設計導向斜角≥，凸圈必須設計導向圓角≥13，HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，試模適配到噴涂后裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成14，翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙≥15，翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量16，轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水17，轉(zhuǎn)軸過10萬次的要求，根部加圓角≥（左右凸肩根部）18，hinge翻開預壓角5～7度（）；合蓋預壓為20度左右19，拆hinge采用內(nèi)撥方式時，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離≥5。1． 天線的設計 1， PIFA雙頻天線高度≥7mm，面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3 PIFA2， 三頻天線高度≥，面積≥700mm2，有效容積≥5500mm33， PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強度高/吸波少)4， 圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式。如果導光條距離hinge距離小于5，設計筋位頂住殼體側(cè)面。5， 普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長方向預留5以上，寬度方向預留3。 電池殼前端小扣位頂面倒個大斜角，7， 外置電池/內(nèi)置電池/電池外殼設計取出結(jié)構(扣手位或BASE REAR設計2個彈片)8， 內(nèi)置電池靠近金手指側(cè)設計兩個扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個定位面，9， 內(nèi)置電池，殼體左右或上下(遠離扣位)設計卡扣固定電池另一端:卡扣設計成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。(前部是最容易開的地方).（可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）.，23，外置電池與電池扣配合的勾槽設計在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞24，內(nèi)置電池扣手位設計在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞25，外置電池或電池蓋應有防磨的高點26，電池扣的參考設計？？？？(深圳提供)五．膠塞的結(jié)構設計1， 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)2， 所有塞子要設計拆卸口(≥)3， 所有塞子（特別是IO塞），因插幾次后易變形4， 所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線5， FLIP旋轉(zhuǎn)過程中，轉(zhuǎn)軸處flip與base圓周間隙≥， ， 大擋墊設計兩個或三個拉手，盡量靠邊，()，否則難拉入6， 殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)7， 8， 耳機塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設計橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。 連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個反彈凹槽(，)方便塞子彎折，（如果膠厚=，不需要設計反彈凹槽）10，I/11，I/O塞加筋與I/，倒C角利于裝配. I/O塞加筋應避開I/O CONNECTOR口部突出部位－－－進行實物對照12，13，RF塞與主機底0對0配合14，RF塞設計防呆15， 較深螺絲冒設計排氣槽六．殼體結(jié)構方面1， 平均殼體厚度≥，周邊殼體厚度≥2， 3， ， 所有可接觸外觀面不允許利角，R≥4， ，高度≥(保證止口配合面足夠，擋住ESD)5， 止口配合面5度拔模，方便裝配6， ，翻蓋/主機均要設計。也就是其它任何方向都無法裝配到位25，SIM卡座處遮擋片，在殼上對應處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入26，flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考stella項目）27，雙色噴涂件在設計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，28，雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥29，雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同30，做干涉檢查31，PC料統(tǒng)一成三星 PC HF1023IM32，PCABS料統(tǒng)一成GE PCABS C1200HF33，弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)34，平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)35，雙面膠最小寬度≥（）36，可移動雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強度不同，弱面拆卸方便) 熱熔膠采用？37，遇水后變色標簽可選用3M5557（適用于防水標簽）38，F(xiàn)oam最小寬度≥ PIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質(zhì)，吸波最少。太大跌落測試會沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome。側(cè)鍵下壓方向與switch運動方向有角度。14，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點為FPC斜線起點(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)15，F(xiàn)PC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求≥8，越大越好16，F(xiàn)PC兩個連接器的X方向距離等同于FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離17，F(xiàn)PC flip部分Y方向長度計算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+(具體加多少視實際情況而定，)18，F(xiàn)PC下彎部分與BASE FRONT間隙≥19，F(xiàn)PC過渡盡量圓滑，20，殼體上FPC過孔位置不要利角分模線（如殼體上無法避免，F(xiàn)PC對應位置加貼泡棉）21，在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗。 SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑，特別是獨立后音腔，否則異響. ，~37，REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音38，REC與殼體間必需有防塵網(wǎng)39，MIC出聲孔面積≥，圓孔≥ MIC出聲孔要過渡圓滑，避免利角，銳角40，MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPAD RUBBER方式)， 防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路41，MIC設計導音套42，盡量采用雙環(huán)的TECHFAITH ME新研發(fā)vibrator，定位簡單，震動效果好。2， 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度，盡量不要有倒拔模出現(xiàn)。n形和u形翻蓋機，主機上殼靠近keypad側(cè)凸肩根部圓角≥R46，PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)7，F(xiàn)PCB與殼體支撐位≥4處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置， (接觸片必須設計成壓縮狀態(tài))8，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態(tài))9，PCB上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預留殼體裝配定位孔()，盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔)10，PCB上要預留METALDOME裝配定位孔()，盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，避免與殼體干涉() 11，普通測試點：測試點的直徑≥ф ，如果需要在殼體上開孔，孔徑≥；。16，LCD:(1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥(3)(4)LCM定位筋四個角要切開，單邊2mm(5) C角導向(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/(7)LENS絲印區(qū)開口比LCD (8)（，但要求housing開口底部導斜角()），(9)shield開口比LCD (10)housing foam壓LCD單邊寬度≥，main LCD foam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測試會fail（此項針對NEC項目，其余項目還是單面背膠）(11)SUB LCD周邊f(xié)lip front上要加筋壓住sub pcb，如有導電泡棉，就壓在導電泡棉上(12)TP AA大于LCD (13)殼體開口大于TP ~(14)TP （TP foam遠離TP ），工作厚度≥(15)PDA機器殼體TP開口必須是矩形的(16)，并且必須確保TP對應的housing側(cè)壁為垂直面 TP帶有ICON型號設計方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環(huán)形； 次之設計方案：如果TP標準件icon必須是環(huán)形。我所設計的模具有三處需要設置側(cè)抽機構。液動（氣動）以液壓力或壓縮空氣為動力，適于抽拔側(cè)向長型芯，其抽拔力大、抽拔距長，多用于管狀結(jié)構抽芯，但液動或氣動裝置成本較高。 （一）插破側(cè)抽機構 此插破處附近有三個小型的BOSS ，由于他們所在位置的限制，不能在公模側(cè)設置斜銷 。 開始考慮采用較常用的斜撐銷作為驅(qū)動桿，但脫料板與母模板分模行程較長且脫料板也有8mm的行程，所設置的驅(qū)動軋桿在完成抽芯任務后還要不妨礙分模的繼續(xù)進行，與斜撐銷相干涉的模板部分必須逃空（），這樣不僅破壞了模板的強度，而且是斜銷處在較差的受力狀態(tài)，另外，由于還必須設置楔緊塊以防止注射是滑塊因受型腔內(nèi)熔體壓力發(fā)生位移及幫助滑塊負位，在原設定的模板寬度下難以設置，所以斜撐銷不可取。為安全起見，～3mm。 由于注射機可提供的開模力都比較大，所以綜合考慮，一般為了減小撥桿的受力取 α=10176。 根據(jù)以上分析，可知撥桿的尺寸由抽拔距S、傾角α及有效工作長度L決定。= mm 初定撥桿的截面尺寸為2418 撥桿的固定 因注射過程中注射壓力很大，必須使撥桿牢固定位，否則會因撥桿的位移甚至變形導致制品的不合格，所以撥桿與和滑塊相接觸的兩塊耐模板之間為緊配合。的斜角，此斜角也起到合模復位時的導角作用。它上面裝有側(cè)向型芯或成型鑲板 ，它的結(jié)構形狀根據(jù)具體制品模具結(jié)構設計，可以與型芯作成一個整體 ，也可采用組合裝配結(jié)構。 設計過程重要注意滑塊的整體高度H不能大于導滑長度L，否則在側(cè)抽過程中會產(chǎn)生過大的傾側(cè)力距，使導滑面過早磨損。 導滑槽的設計 側(cè)向抽芯過程中，滑塊必須在滑槽內(nèi)運動，并要求運動平穩(wěn)且有一定的精度。 彈簧的設置 抽芯力的計算 由于塑料在模具冷卻后，會產(chǎn)生收縮現(xiàn)象，對模仁及型芯產(chǎn)生包緊力，從而產(chǎn)抽芯的阻力。/6=18224/6=1296mm178。 [σ]—許用彎曲應力（ 從以上結(jié)果可以看出，撥桿的將度足夠。斜銷比滑塊所占的體積小，有利于減小模具的體積。本章將介紹目前手機中常用的金屬部件的結(jié)構設計及其制造工藝。 鎂合金壓鑄工藝 壓鑄機通常分為熱室（hotchamber）的與冷室的（coldchamber）兩類。如鑄造大的與較大的汽車零件；若壓鑄機的壓力較小，則只好用冷室壓鑄；若壓鑄機較多，大中小結(jié)構搭配合理，還是宜選用熱室壓鑄法。它的制造原理是將鎂合金粒料吸入料管中，加熱的同時通過螺桿的高速運轉(zhuǎn)產(chǎn)生觸變現(xiàn)象，射出時以層流的方式充填模具，形成結(jié)構致密的產(chǎn)品。 半固態(tài)射鑄技術的主要不足之處是： ； ,機械與控制設備故障率較高，維修費用多，比壓鑄法的高50％左右，產(chǎn)品成本較高； ，約比壓鑄法的高20％，因壓鑄法用的是鎂錠，而半固態(tài)射鑄法用的是經(jīng)過加工的鎂粒； ，為普通壓鑄法的2～3倍； ，例如：一臺220噸的鎂合金射鑄機一模一穴一個月能生產(chǎn)約60000pcs。 由于鎂合金的剛度比塑料大，不易變形，所以同是鎂合金的殼件不能使用卡扣連接，多使用螺釘連接。機械強度卻與鋼相差不多，比鋁大兩倍，比鎂大五倍。但在常溫下，鈦表面易生成一層極薄的致密的氧化物保護膜，可以抵抗強酸甚至王水的作用，表現(xiàn)出強的抗腐蝕性。鈦與金屬Al、Sb、Be、Cr、Fe等生成填隙式化合物或金屬間化合物。 釩具有“親生物”性。 鈦在人體中分布廣泛，正常人體