【導(dǎo)讀】現(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一。被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中。提到的所謂“過孔”來溝通。有了以上解釋,就不難理解“多層焊盤”和“布。線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個簡單的例子,不少人布線完成,到打印出來時方。念,沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層的緣故。一般而言,設(shè)計線路時對過孔的處理有以。盡量少用過孔,一旦選用了過孔,務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙,會給裝配和維修帶來很大不便??p插針,美觀大方”。Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝,即表面焊裝器件。區(qū)僅是完整保留銅箔。要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫。況,不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少,以獲得最大的自動布線的布通率。今天的多媒體PC也毫無例外,它們有著語音和影像的輸入和輸出,