產(chǎn)品機構(gòu)設計資料(參考版)
2025-07-02 21:04本頁面
【正文】 ， 以免ESD對內(nèi)部造成輻射干擾.3. 在塑料外殼的縫隙設計上， 應盡量拉長縫隙長度， 以免ESD放電或造成ESD輻射4.26 / 26。 人體所能感應的ESD電壓下限為3~4kV3. 能量W=1/2 *CV2典型的ESD能量約在17 milijoules, 即當C=150 pfd, V=15kV時W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103)2 =17 * 103 joules (焦耳)4. 極性物體所帶的靜電有正負之分， 當某極性促使該組件趨向Reverse Bias時， 則該組件較易被破壞.5. RISE TIME ( tr )RISE TIMEESD起始脈沖(PULSE)10%到90%ESD電流的尖峰值所須的時間.Duration ESD起始脈沖50%到落下脈沖50%之間所經(jīng)過的的時間使用尖銳的工具放電， 產(chǎn)生的ESD Rise time最短， 而電流最大.ESD產(chǎn)生可分為五個階段進行:1. 先期電暈放電（Corona Discharge） , 產(chǎn)生RF輻射波.2. 先期電場放電（Prediscahrge EField）3. 電場放電崩潰（Collapse）4. 磁場放電(Discharge HField)5. 電流釋出， 并產(chǎn)生瞬時電壓（Transient Voltage）82 電子裝備之ESD問題1. 直接放電到電子組件由電壓導致的破壞(1) 以MOS（Metal Oxide Semiconductar）DEVICE為主(2) 當ESD電壓超過氧化層（如SiO2）的Breakdown Voltage時， 即造成組件破壞.(3) 由電場引起 由電流導致的破壞(1) 以BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE 為主(2) 當ESD電流達到2~5A時， 因焦耳效應產(chǎn)生的高熱（I2t）, 將IC JUNCTION燒壞.(3) 由磁場引起2. 直接放電到電子設備外殼當帶靜電的人體接觸電子裝備的金屬外殼時， 若該裝備有接地， 則ESD電流會直接流至地線， 否則有可能流經(jīng)電子組件再流至GROUND, 造成組件的破壞。 通常女人的電容比男人高， 一般人體的電容介于80pfd~500pfd之間.2. 電壓ESD所釋放的電壓， 時造成IC組件故障的主要原因之一。非電導體電阻大，電荷不宜中和（Rebination）,故造成電荷累積.兩接觸材料（非導電體）之間的相對電介常數(shù)（Dielectric Constant）越大， 越容易帶靜電。非導電體由于摩擦，加熱或與其它帶靜電體接觸而產(chǎn)生靜電荷， 當靜電荷累積到一定的電場梯度時（Gradient of Field）時， 便會發(fā)生弧光(Arc), 或產(chǎn)生吸力（Mechanical Attraction）. 此種因非導電體靜電累積而以電弧釋放出能量的現(xiàn)象就稱為ESD。選擇電子組件時， 要注意選擇具有必要最小限度上升時間的組件。1） 使得驅(qū)動天線的源電壓（通常接地電壓）最小2） 在電纜中串聯(lián)插入共態(tài)方式扼流圈3） 將電流短路到接地(系統(tǒng)接地)上4） 屏蔽電纜抑制共態(tài)方式輻射的第一步時最大限度地降低驅(qū)動天線的共態(tài)方式電壓。削減共態(tài)方式輻射， 和差動方式時相同， 最好是抑制信號的上升時間和頻率。 在電路圖上將傳輸高頻（500kHz）周期性信號的全部軌跡找出來， 使其路徑盡量短地配置組件， 并在驅(qū)動這高速周期性軌跡的組件附近個別地配置分流電容器.共態(tài)方式輻射是當系統(tǒng)的某個部分的共態(tài)方式電位比真正的地線電位高時發(fā)生的， 當外部電纜與系統(tǒng)連接而被共態(tài)方式所驅(qū)動時， 即形成輻射電場的天線。 該信號電流回路在電路動作中是必要的， 但為抑制輻射，必須在設計過程中限制其大小。 同一厚度的鐵的吸收損失比銅的吸收損失大.9 如何抑制電磁波干擾 首先要明確了解需要什么規(guī)格， 各個規(guī)格所限制的頻帶及其級別不同， 其對策也不盡相同. 抑制EMI的發(fā)生，首先必須抑制其發(fā)生源， 然后再極力防止其感應到成為其傳播，輻射天線的I/O, 電源電纜上， 并避免信號電纜和數(shù)據(jù)通過框體的縫隙附近， 這樣就可以減少電路的直接輻射和從電纜， 框體縫隙的二次輻射。2. 接縫重疊寬度要比縫大5倍。 Lens的截面應比燈的截面小， 并將其表面霧狀處理， 以使燈光線均勻透出. 第七章 防電磁波干擾設計1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即電磁干擾。 由于是材料最后會合的地方， 故其強度較弱， 應避開成品承受負載的地方.欲加裝LED或其它配合物的孔或開口時， 開口四周應有倒角或圓角以利裝配.若有前后殼或上下蓋配合的地方， 盡量做后殼（下蓋）是嵌入前殼（上蓋）， 以防止使用者可看到間隙.設計按鈕時， 避免直接套在電源開關(guān)上， 應采用浮動設計或間接傳動設計， 避免因尺寸誤差或開關(guān)的傳動桿偏擺造成的卡鍵現(xiàn)象。 為避免根
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