液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝(參考版)
2025-06-27 04:44本頁面
【正文】 我們相信，通過生產(chǎn)實踐，會使其工藝更加完善?！ ∧壳?，集成電路和封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，對PCB線路精細(xì)程度要求越來越高．綜上所述采用液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，不僅可以提高線路的制作精細(xì)度，而且可降低生產(chǎn)成本，還可利用原有設(shè)備，操作工藝也易掌握。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50～60℃。方法有手工去膜和機(jī)器噴淋去膜。若頭兩道工序做得相當(dāng)好，幾乎無修版量，可省掉修版工序。常用修版液有蟲膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下： 蟲 膠 100～150g/l 甲基紫 1～2g/l 無水乙醇 適量 修版要求：圖形正確，對位準(zhǔn)確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無殘膜及異物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時應(yīng)經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量?！ ?． 檢查修版 修版實際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等?！ ?．干燥 為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應(yīng)再干燥，其條件為溫度100℃，時間1～2分鐘。 ?。?）顯影后應(yīng)充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中?！ 。?）顯影液使用一段時間后，能力下降，應(yīng)更換新液。 該工序操作注意事項 ?。?）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長顯影時間。溫度太高（35℃以上）或顯影時間太長（超過90秒以上），會造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低。10秒 噴淋壓力 ～3kg/cm2 操作時顯像點（Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。 機(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范 Na2CO3 ～% 消泡劑 % 溫 度 30177。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影?！ 。?）曝光時底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力?！ 。?）工作條件必須達(dá)到：無塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級，有空調(diào)設(shè)施?！ 。?）曝光操作時，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時調(diào)整預(yù)烘溫度和時間或者檢查曬匣抽真空情況。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點?！ ∫话銇碚f，底片制作完后，從一個工序（工廠）傳送到另一個工序（工廠），或存貯一段時間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。 底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。當(dāng)曝光不足時，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降?！ ∮绊懫毓鈺r間的因素： （1）燈光的距離越近，曝光時間越短； （2）液態(tài)光至抗蝕劑厚度越厚，曝光時間越長； ?。?）空氣濕度越大，曝光時間越長； ?。?）預(yù)烘溫度越高，曝光時間越短?！ 」饩酆戏磻?yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時間有關(guān)。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度測定采用21級光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數(shù)，通
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