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cb流程圖形電鍍蝕刻(參考版)

2025-05-17 07:21本頁面
  

【正文】 蝕刻原理: 在氯化銅溶液中加入氨水,發(fā)生絡(luò)合反 應(yīng): CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH 3)4CL2 在蝕刻過程中,板面上的銅被 [Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化,反應(yīng)如下: Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH 3)2CL2 流程詳解 蝕刻藥水的再生: Cu(NH3)2CL2為 Cu+的絡(luò)離子,不具有蝕 刻能力,在有過量 NH3和 CL的情況下,能很 快地被 O2所氧化,生成具有蝕刻能力的 [Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子,反應(yīng)如下: 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→ 2Cu(NH3)4CL2+H2O 流程詳解 ※ 退錫 藥水類型: 硝酸型:放熱輕微、沉淀較少、不腐蝕 環(huán)氧樹脂表面、腐蝕銅基體少、板面光 亮。 之所以采用 NaOH作為退膜藥液主要是因 為其對已硬化的干膜有較好的溶解性能, 且價格低廉。 主要成分:硝酸 操作溫度:室溫 處理時間: 58min 圖形電鍍設(shè)備 待圖電的板 圖電后的板 蝕刻工序 ※ 制程目的 蝕掉
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