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圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材(參考版)

2024-10-22 14:16本頁面

　　

【正文】褪膜水屬有機(jī)堿類，不易發(fā)生錫薄，褪膜速度快。線隙不足線隙過小，不能滿足客戶要求；；；。 bar (下 ) SG： ~ 蝕掉非線路底銅褪錫 HNO3 溫度： 25~40 ℃ 時(shí)間： ~壓力： 177。 2℃ 速度： ~壓力： 177。 3℃ 速度： ~ m/min 壓力： 177。棉芯過濾固體雜質(zhì)，用于凈化藥水碳芯可過濾固體雜質(zhì)及有機(jī)雜質(zhì)，用于藥水的碳處理圖形電鍍主要物料對(duì)比 9 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材蝕刻工序 ※ 制程目的：蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。 5℃ 、時(shí)間： 3~4min SG： ~ 清洗板面微蝕 NPS(過硫酸鈉 ) +H2SO4 溫度： 30 ~ 45℃ 、時(shí)間：1~、濃度： 50~70g/l 粗化底銅酸浸 H2SO4 時(shí)間： 1~ min、濃度：8~10% 除去氧化層及平衡藥水濃度鍍 Cu 、HCL、光劑、H2SO4 電流密度： 5~25ASF 時(shí)間： 60~70min (背板： 210min ~280min) 加厚

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