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圖形電鍍與蝕刻工序培訓教材(ppt22)-管理培訓(參考版)

2024-08-22 18:39本頁面
  

【正文】 褪膜水 屬有機堿類,不易發(fā)生錫薄,褪膜速度快。 線隙不足 線隙過小,不能滿足客戶要求 ; ; ; 。 bar (下 ) SG: ~ 蝕掉非線路底銅 褪錫 HNO3 溫度: 25~40 ℃ 時間: ~壓力: 177。 2℃ 速度: ~壓力: 177。 3℃ 速度: ~ m/min 壓力: 177。 棉芯 過濾固體雜質,用于凈化藥水 碳芯 可過濾固體雜質及有機雜質,用于藥水的碳處理 圖形電鍍主要物料對比 9 非工程技術人員培訓教材 ?來自 中國最大的資料庫下載 蝕刻工序 ※ 制程目的: 蝕掉非線路底銅,獲得成品線路圖形,使產品達到導通的基本功能。 5℃ 、時間: 3~4min SG: ~ 清洗板面 微蝕 NPS(過硫酸鈉 ) +H2SO4 溫度: 30 ~ 45℃ 、時間:1~、 濃度: 50~70g/l 粗化底銅 酸浸 H2SO4 時間: 1~ min、 濃度:8~10% 除去氧化層及平衡藥水濃度 鍍 Cu 、HCL、光劑、H2SO4 電流密度: 5~25ASF 時間: 60~70min (背板: 210min ~280min) 加厚銅、 鍍 Sn SnSO H2SO4光劑 電流密度: 12~18ASF 時間: 8~10min
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