液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝-資料下載頁(yè)
2025-06-24 04:44本頁(yè)面
【正文】 的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影。 該工序工作條件同涂覆工序。 機(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范 Na2CO3 ～% 消泡劑 % 溫 度 30177。2℃ 顯影時(shí)間 40177。10秒 噴淋壓力 ～3kg/cm2 操作時(shí)顯像點(diǎn)（Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。為保證顯影質(zhì)量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時(shí)間在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高（35℃以上）或顯影時(shí)間太長(zhǎng)（超過(guò)90秒以上），會(huì)造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低。顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，主要有以下幾種可能： ?、亠@影溫度不夠； ?、贜a2CO3濃度偏低； ③噴淋壓力??； ?、軅魉退俣容^快，顯影不徹底； ?、萜毓膺^(guò)度； ?、薜??！ ≡摴ば虿僮髯⒁馐马?xiàng) （1）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長(zhǎng)顯影時(shí)間。顯影后應(yīng)認(rèn)真檢查孔內(nèi)是否干凈，若有殘膠應(yīng)返工重顯。 ?。?）顯影液使用一段時(shí)間后，能力下降，應(yīng)更換新液。實(shí)驗(yàn)證明，顯影液已失去活性，為保證圖像質(zhì)量，PH＝?！ 。?）顯影后應(yīng)充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中?！ 。?）若產(chǎn)生開(kāi)路、短路、露銅等現(xiàn)象，其原因一般是底片上有損傷或雜物?！ ?．干燥 為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應(yīng)再干燥，其條件為溫度100℃，時(shí)間1～2分鐘。固化后膜層硬度應(yīng)達(dá)到2H～3H?！ ?． 檢查修版 修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無(wú)關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮后補(bǔ)，這樣容易保證修版質(zhì)量。常用修版液有蟲(chóng)膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡(jiǎn)便的是蟲(chóng)膠液，其配方如下： 蟲(chóng) 膠 100～150g/l 甲基紫 1～2g/l 無(wú)水乙醇 適量 修版要求：圖形正確，對(duì)位準(zhǔn)確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑，無(wú)殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無(wú)殘膜及異物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當(dāng)好，幾乎無(wú)修版量，可省掉修版工序。9．去膜（Strip） 蝕刻（Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護(hù)膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達(dá)到目的。方法有手工去膜和機(jī)器噴淋去膜。 采用噴淋去膜機(jī)，其噴射壓力為2～3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過(guò)高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50～60℃。去膜后務(wù)必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確，一般是烘烤過(guò)度?！ ∧壳?，集成電路和封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)PCB線路精細(xì)程度要求越來(lái)越高．綜上所述采用液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，不僅可以提高線路的制作精細(xì)度，而且可降低生產(chǎn)成本，還可利用原有設(shè)備，操作工藝也易掌握。液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝已成為適合高精度高密度要求的圖形制作工藝。我們相信，通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐，會(huì)使其工藝更加完善。15 /
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