液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝(已修改)
2025-07-06 04:44 本頁面
【正文】 液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Artwork）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)感光至抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沈積光至抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)（Laser Drect Image）。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)感光至抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。 一．液態(tài)感光至抗蝕劑（Liquid Photoresist） 液態(tài)感光至抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感旋光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn)： a）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200ｕm，濕膜可達(dá)40ｕm。 b）由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。 c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強(qiáng)，易于掌握?！ ）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達(dá)5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時(shí)間為4S/7K時(shí)，干膜的解像度為75ｕｍ，而濕膜可達(dá)到40ｕｍ。從而保證了產(chǎn)質(zhì)量量?！ ）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時(shí)間可達(dá)４８ｈｒ，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率?！ ）對于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液?！ ）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板（Flexible Printed Board）制作。 h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時(shí)那樣大的浪費(fèi)，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%?！ ）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20177。2℃，相對濕度為55177。5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個(gè)月。 j）使用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。 但是，濕膜厚度（Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1