ebsd及其在材料科學(xué)領(lǐng)域中的應(yīng)用(參考版)
2025-05-16 22:06本頁面
【正文】 由于以上幾方面的特點，EBSD技術(shù)已在材料科學(xué)研究中得到廣泛的應(yīng)用。表1幾種衍射技術(shù)比較5結(jié)束語EBSD技術(shù)是近十幾年來逐漸發(fā)展起來的一項在SEM中對材料進行快速微區(qū)晶體結(jié)構(gòu)及取向測定的強有力的分析工具。因此，EBSD是X射線衍射和TEM進行取向和相分析的補充，且具有微區(qū)、快速的特點。除了EBSD外，其他的點衍射分析技術(shù)主要有SEM中的電子通道花樣(ECP)和透射電子顯微鏡(TEM)中的微衍射(MD)，一般認(rèn)為EBSD已經(jīng)取代ECP，而TEM中的微衍射(MD)需要嚴(yán)格的樣品制備，且不能自動快速測量。而EBSD系統(tǒng)在進行微織構(gòu)分析、微取向差和晶粒取向分布測量的同時，可以與微觀組織形貌相對應(yīng)。4 EBSD與其他衍射技術(shù)的比較晶體結(jié)構(gòu)及晶粒取向的傳統(tǒng)研究方法主要有兩個方面：一是利用X光衍射或中子衍射測定宏觀材料中的晶體結(jié)構(gòu)及宏觀取向的統(tǒng)計分析：二是利用透射電鏡中的電子衍射及高分辨成象技術(shù)對微區(qū)晶體結(jié)構(gòu)及取向進行研究。根據(jù)EBSP的襯度效應(yīng)和角分辨率進行分析，還可以用來研究導(dǎo)致晶體應(yīng)變有關(guān)的過程，例如輻照和離子注入損傷，溶質(zhì)原子誘導(dǎo)應(yīng)變，合金中的應(yīng)力分析以及外力作用下所發(fā)生的塑性變形和斷裂過程(如疲勞和蠕變斷裂等)。類似于ECP，晶體的應(yīng)變對EBSP的質(zhì)量有強烈的影響一隨著應(yīng)變增加，EBSP的襯度下降，亮帶邊緣的角分辨率下降，甚至消失。EBSD方法是測量晶粒尺寸的理想工具，最簡單的方法是進行橫穿樣品的線掃描，同時觀察花樣的變化。但并非所有晶界都能用常規(guī)浸蝕的方法顯現(xiàn)出來，特別是一些孿晶和小角晶界。EBSD在相鑒定方面的另一個優(yōu)勢就是區(qū)分化學(xué)成分相似的相，如：M7C3和M3C相，鋼中的鐵素體和奧氏體[1011]。結(jié)合EDS的成分分析可以進行未知相的鑒定。應(yīng)用EBSD研究結(jié)果表明，取向分布是集中地還是均勻地分布，對材料的性能有顯著的影響，這是織構(gòu)分析的全新方法[89]。目前，EBSD分析技術(shù)最直接的應(yīng)用就是通過測量晶粒取向，獲得不同晶粒或不同相間的取向差，測量各種取向晶粒在樣品中所占比例
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