電子封裝總結(jié)及思考題(參考版)
2025-03-26 11:08本頁(yè)面
【正文】 缺點(diǎn)：導(dǎo)體線寬、間距、布線層數(shù)及通孔尺寸受到絲網(wǎng)印制的限制大功率密度基板的必要性：1).各類IC芯片的功率密度越來(lái)越大2). 熱失效所占比例大3). 匹配的熱膨脹系數(shù)以及輕度高、重量輕、工藝實(shí)時(shí)性好、成本低1. 簡(jiǎn)述PWB基板的作用以及面臨的問(wèn)題2. 概述LTCC基板的特點(diǎn)、主要工藝過(guò)程答：LTCC低溫共燒陶瓷主要優(yōu)點(diǎn):1) 燒結(jié)溫度低2) 可使用導(dǎo)電率高的材料3) 信號(hào)傳輸快4) 可提高系統(tǒng)性能5) 可埋入阻容元件，增加組裝密度6) 投資費(fèi)用低，可利用現(xiàn)有的厚膜設(shè)備和工藝3. 談?wù)勀銓?duì)顯示面板在電子行業(yè)中的作用的認(rèn)識(shí)PWB基板：一塊具有復(fù)雜布線圖形及組裝各種元器件的平臺(tái)新型PWB工藝：1).薄和超薄銅箔的采用2).小孔鉆削技術(shù)3).小孔金屬化及深孔電鍍技術(shù)4).精細(xì)線條的圖形刻蝕技術(shù)5).真空層壓技術(shù)PDP（Plasma Display Panel）等離子顯示屏第4章 微互連技術(shù)1. 微互連主要有哪些技術(shù)？答：1).釬焊：需要連接的母材不熔化，在其間隙中填充比母材熔點(diǎn)低、且呈熔化狀態(tài)的金屬或合金，經(jīng)冷卻固化而實(shí)現(xiàn)母材間的連接2).引線鍵合法(WB)：將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與微電子封裝引線或基板上的金屬布線用金屬絲連接起來(lái)3).載帶自動(dòng)焊(TAB)：一種基于金屬化柔性高分子載帶將芯片組裝到基板上的集成電路封裝技術(shù)4).倒裝焊技術(shù)(FCB)：在裸芯片電極上形成連接用凸點(diǎn)，將芯片電極面朝下經(jīng)釬焊或其它工藝將凸點(diǎn)和封裝基板互連2. WB有什么樣的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)？3. FCB的主要思想有哪些？答：為芯片與基板間互連用凸點(diǎn)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線鍵合芯片朝下、芯片覆蓋基板、陣列式引線、片間填充表面平整度、焊接均勻性、自對(duì)準(zhǔn)熱壓焊(TCB Thermopressing Bonding)超聲鍵合(USB Ultrasonic Bonding)熱超聲鍵合(TSB Thermosonic Bonding)埋置芯片互連技術(shù)：與前面先布線、后焊接不同，埋置芯片互連技術(shù)是先將IC芯片埋置到基板或PI介質(zhì)層中，再統(tǒng)一進(jìn)行金屬
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