【正文】 第三階段粘結溫度的樣本統(tǒng)計數據見表 410和表 411，則通過計算可得：粘結溫度的 X 控制圖建立如等式（ 410），見圖 49；粘結溫度的 R 控制圖建立如等 式（ 411），見圖 410 。（ b）粘結壓力的 X 和 R 控制圖。經過 10天的采樣，得到 40個樣本數據。 溫度測試儀 UCL= CL= LCL=0 SPC 技術在 LCD 模組制造中的應用 29 粘 結壓 力 50?10kgf/cm2 壓力測量計 雙重控制機制的實施及結果 根據表 49中新的質量控制工程清單所示，粘結溫度，粘結壓力，和粘結強度被同時監(jiān)測。如表 49所示。（ b）粘結壓力： 50177。 10176。由于粘結強度質量被多種工藝參數影響，如粘結溫度和粘結壓力，所以下面的改進措施是同時監(jiān)測過程輸出（ 粘結強度）和過程輸入（粘結溫度和粘結壓力）。 ｝ = % 。 =， Cpl=（ – 400）247。 表 47 第二階段樣本 X 值統(tǒng)計數據表 樣本數 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 均值 樣本數 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 均值 樣本數 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 均值 異常情況 導致原因 改進措施 圖 35中第 6點低于 LCL 溫度傳感器失靈 修復溫度傳感器 圖 35中第 7點低于 LCL 壓缸失效 修復壓缸 圖 35中從第 14點至第 20點，連續(xù) 7個點都位于 CL 和 LCL 之間 平整的熱頭被扭曲 調整平面熱頭 圖 35中第 24點低于 LCL 粘結溫度傳感器失效 更換新的溫度傳感器 圖 35中第 30點低于 LCL 粘結壓力不足 調整壓缸 圖 36中第 4點位于 UCL 以上 壓缸失效 修復壓缸 圖 36中第 19點位于 UCL 以上 粘結溫度不適合 調整溫度傳感器 圖 36中第 28點位于 UCL 以上 粘結壓力不足 調整壓缸 SPC 技術在 LCD 模組制造中的應用 27 樣本數 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 均值 表 48 第二階段樣本 R 值統(tǒng)計數據表 樣本數 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R 值 185 166 166 377 175 348 178 185 183 179 樣本數 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 R 值 181 186 177 350 181 358 167 181 175 190 樣本數 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 R 值 157 189 168 175 178 217 186 179 171 185 樣本數 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 R 值 180 174 185 180 171 184 172 186 147 178 粘結強度第二階段的 X 控制圖： 22????????RAXL C LXCLRAXU C L （ 48） 粘結強度第二階段的 R控制圖： 034??????RDL C LRCLRDU C L （ 49） 圖 47 粘結強度第二階段的 X 控制圖 UCL= CL= LCL= 陜西科技大學畢業(yè)論文（設計說明書） 28 圖 48 粘結強度第二階段的 R 控制圖 在第二階段， X 值從 ，并且 R 值 從 。 表 46 故障排除記錄 在實施上述的改進措施之后，在接下來的 10天又采集了另外 40個樣本。通過對這些異常點進行 分析，查出導致不合格的原因包括：溫度傳感器失靈和壓缸失效。通過修復溫度傳感器，調整平面熱頭和修復壓缸，將異常因素排除后，工藝水平有明顯的改善，如表 46所示。在圖 45中，我們發(fā)現在 X 控制圖的第一階段，第 6，第 7，第 24，和第 30點處于低于 LCL 的位置；從第 14點至第 20點，連續(xù) 7個點都位于 CL 和 LCL 之間，這些點都屬于異常點。 ｝ =Ф（ ） =% 。 =， Cpl=（ － 400）247。 表 44 第一階段樣本 X 值統(tǒng)計數據表 樣本數 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 均值 樣本數 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 均值 陜西科技大學畢業(yè)論文（設計說明書） 24 樣本數 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 均值 樣本數 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 均值 表 45 第一階段樣本 R 值統(tǒng)計數據表 樣本數 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 R 值 241 250 30 501 308 250 108 152 146 288 樣本數 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 R 值 150 146 243 190 248 226 130 138 682 242 樣本數 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 R 值 128 322 228 242 387 288 236 1015 38 225 樣本數 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 R 值 198 299 190 183 258 198 64 102 265 233 粘結 強度 第一階段 的 X 控制 圖 ： 22????????RAXL C LXCLRAXU C L （ 45） 粘結強度第一階段的 R控制圖： 034??????RDL C LRCLRDU C L （ 46） SPC 技術在 LCD 模組制造中的應用 25 圖 45 粘結強度第一階段的 X 控制圖 圖 46 粘結強度第一階段的 R 控制圖 因此，標準差 σ 可以 通過 下列方程 得出： 2dR?? （ 47） 其中， d2是 R 的標準差系數，由于子樣本大小為 5，查詢相關的控制圖系數表得到d2=。由于子樣本大小為 5，查詢相關的控制圖系數表得到： A2=， D3=0， D4=，詳見附錄。 X 和 R 控制圖的控制范圍可用下列等式表示 [13]： X 控制圖的控制范圍： RAXLCLXCLRAXUCL22????? （ 43） R 控制圖的控制范圍： RDLCLRCLRDUCL34??? （ 44） 其中， UCL 是控制上限， CL 是中心線， LCL 是控制下限， A2是 X 控制圖的控制范圍系數， R 是所有樣本范圍的平均極差， D3是 R控制圖的控制下限 系數， D4是 R 控制圖的控制上限系數。通過每次采樣 5個數據，每天采樣四次的隨機抽樣方法采集到一組統(tǒng)計數據。過程能力指數Cpl就是用來評估過程能力水平的量化指數，其定義式見等式（ 41）： 控 制 工 程 項目 控 制 標 準 設 備 儀 器 檢查員 控 制 方 法 抽 樣 頻 率 審計員 TAB 粘 結 強 度 ≥ 400g 剝離器 作業(yè)員 X 控制圖和 R 控制圖 每天兩次抽樣，每次 5個 QC 組員 于磊 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 54% 81% 92% 97% 100% SPC 技術在 LCD 模組制造中的應用 23 ?3LSLXplC ?? （ 41） 由于存在很多參數會影響粘結強度的質量，根據中心極限定理，有理由推測出，粘結強度服從正態(tài)分布。 表 43 TAB 質量控制工程清單 過程能力是指過程的加工質量滿足技術標準的能力，它是衡量過程加工內在一致性的。粘結強度越大，產品的質量越好。因此，粘結強度被選為SPC 技術在 LCD 模組制造中的應用 21 最能反映產品質量水平的質量特性。隨后，再次采集 TAB 粘合不良的統(tǒng)計數據，建立 TAB粘合不良項目統(tǒng)計表格，如表 42，并運用帕累托圖進一步分析了造成 TAB 粘合不良的原因。 質量特 性 的測定 從客戶的投訴和產品不良報告中收集到數據后，建立產品不良項目統(tǒng)計表格，如表41，并使用帕累托（ Pareto）圖對不良產品進行分析。 SPC 技術在 TAB 工藝中的應用 如今 TAB 技術已被 LCD 模塊制造商廣泛采用，但其不合格率一直非常高的，達到 3％4％，因此在 TAB 技術中，降低不良率是非常重要的。 本文的目的是通過實施 SPC，提高 TAB 技術的粘接強度。C 時，粘結壓力越大，粘結強度就越大。結果表明：（ a）當粘結壓力定于 33 kg f/cm2，粘結溫度越高，粘結強度就越大。 Yim 和 Paik[11]研究了粘結溫度和粘結壓力這兩個因素對粘結強度的影響。導電粒子的變形程度被某些工藝參數顯著的影響，如粘結溫度和粘結壓力。結果表明，金（ Au）材料的粘結強度強于錫（錫）材料。 Zakel[9]等人研究了兩種 TCP IC，一個是錫基（錫）外引線 TCP IC；另一種是金基（金）外引線 TCP IC 。C至 125176。C 至 150176。從實驗數據中統(tǒng)計出斜率，并據此估計 TAB產品的老化壽命。每個因素分兩種情況，采集 8個觀測數據。通過功能測試檢查完成品，見圖 42的第九步，第十步和第十一步。 （ d）功能測試 應用功能測試檢驗 OLB，見圖 32的第八步。 （ b） LCD 的對位 用電荷耦合器件通過先前附著的 ACF，將 TCP IC 的粘結端與 LCD 玻璃基板的 ITO電極準確對齊，見圖 42的第六步。 （ 2）外部引線粘結（ OLB）工藝 首先，通過施加適當的壓力和溫度，將各向異性導電膜（ ACF）附著在 LCD 玻璃基板的 ITO 電極上；然后，將 TCP IC 與 LCD 的 ITO 電極對 位對齊；接著，施加適當的溫SPC 技術在 LCD 模組制造中的應用 19 度和壓力將 LCD 和 TCP IC 粘結在一起。 TAB 技術的主要工藝總結如下： （ 1）表面貼裝技術（ SMT）工藝 首先，將錫膏篩選性涂抹到 PCB 上；然后，選取有源和無源器件并將其直接安放到PCB 上；接著，通過傳送帶將 PCB 運送到回流焊爐，錫膏熔化，然后凝固；最后，對焊接完成的 PCB 進行外觀檢查和功能測試。 （ e）雙功能（驅動程序和控制器）：對于小尺寸 LCD， ITO 電極只有一層與一個 TCP IC 粘結，它具有驅動程序和控制功能。 （ d）單一功能（驅