smt專業(yè)辭典(doc23)-經營管理(參考版)
2024-08-20 14:40本頁面
【正文】 《回索引》 X Y Z Zener Diode 稽納二極體 【 SMT】 《回索引》 中 部門稱謂 MIS Management Information System 資訊管理系統部 HR Human Resource 人力資源部 GA General Administration 總務部 ME Manufacture Engineering 製造工程部 ME Manufacture Engineering 製造工程部 IE Industrial Engineering 工業(yè)工程部 CE Component Engineering 零件工程部 TE Technology Engineering 技術工程部 Ramp。 《回索引》 W Wafer 晶圓 : 【前工程】製造晶片的材料，每塊數英吋直徑大小的晶圓，經過複雜的化學和電子過程處理（製程）後，布設成多層精細的電子線路。在 90 年代開始， TAB技術備大量應用於消費性電子產品﹝日本， LCDs、電腦、 印字頭…等﹞及高速電腦﹝歐美，電腦、 Smart Cards…等﹞方面，為一先進的技術趨勢。在TAB 技術的範圍中還包括長凸塊﹝ Bumping﹞、捲帶設計與製造、內引腳技術、封膠、測試與燒機、外引腳接合技術等項。其相較於現行常用的打線接合技術﹝ Wire Bonding﹞不同的是一種晶片級﹝ Chip Level﹞的接面接合技術。 《回索引》 Suface Resistivity 表面電阻率 【靜電防制】均一材料的單位面積表面電阻，其單位為Ω /square，表面電阻率與表面電阻間通常存在一比例，該比例與量測電極之幾何形狀有關。 《回索引》 Surface Resistance 表面電阻 【靜電防制】以二個電極放置於一材料表面上，加以一直流電壓 (V)，量測其通過之電流值 (I)，再計算出奇電阻值 174。 《回索引》 Static Dissipative Material 靜電消散材料 【靜電防制】表面電阻率至少為 1x105Ω /square 且小於 1x1012Ω /square，或其體積電阻率至少為 1x104Ω CM 且小於 1x1011Ω CM 的材料 (ESD ADV , EIA6251994, MIL263B)?！痘厮饕? SOP 小型外引腳封裝 Small Outline Package 【 SMT】 《回索引》 SSOP 收縮型小外形 封裝 Shrink Small Outline Package 【 SMT】 近似小外形封裝 ,但寬度要比小外形封裝更窄 ,可節(jié)省組裝面積的新型封裝 . 《回索引》 SOT 小型外引腳電晶體 Small Outline Transistor 【 SMT】 《回索引》 SPS(電源供應器 ): 【後工程】電源供應器是將外輸入的交流電轉換給電子零件使用，包含主機板電源、硬碟、光碟機、軟碟機等等。 《回索引》 SOIC 小型外引腳積體電路 Small Outline Integrated Circuit 【 SMT】指 pin 腳數在 32 以下之小型 IC，並沒有限定 pin 腳形式要為何才可以，所以像扁針狀腳、鷗翼腳… 等均可稱之。 《回索引》 Socket 370: 【 SMT】英特爾為了降低生產成本，替第二代 Celeron 系列 CPU（中央處理器）重新設計的插座腳位規(guī)格，與 Socket 7 外型類似、但腳位並不相容，主要針對低價電腦市場。在 80386 CPU 等級的系統主機板上，許多都採取 SMT 的技術，將 CPU 晶片直接銲接在主機板上，如此作法在 CPU 升級時便會遇到些許麻煩，因此在目前 CPU 和主機板之間，都採取十分容易拆卸的 ZIP socket 或是Slot 的方式來安裝 CPU，使得使用者可自行購買 OverDrive CPU 來達到升級的功能。 《回索引》 SMC﹝ SMD﹞表面黏著型元件 Surface Mounting Component(Device) 【 SMT】指可使用於 SMT 技術之置件形式的各式元件。 《回索引》 RN 排阻器 Resistor Network 【 SMT】雖 PR 同樣都稱之為「排組器」，但與 PR 略有不同，其在於其陣列排列的方式上 RN 是將其內部的各個電阻有共同連接端的元件，可用在於 IC 輸出端共地等電路設計應用上。 《回索引 》 Resistor 電阻器 【 SMT】在電路設計上以高阻抗材料塗佈或繞線等方式做成的一種電子元件，最主要在控制、延遲…電路上的各式訊號。和 CPU 一樣，已經達到 LSI（大型積體電路）的水準了。 《回索引》 PQFP 塑膠方形平腳封裝 Plastic Quad Flat Package 【 SMT】封裝材質為塑膠的 QFP 元件。 四邊具有 J 形短引線 , 典型引線間距為 ,採用塑膠封裝的晶片載體 ,外形有正方形和矩形兩種形式 . 《回索引》 PPGA 塑膠針腳區(qū)域陣列式晶片承載器 Plastic Pin Grid Array 【 SMT】封裝材質或承載基材為塑膠的 PGA 元件。主要大多應用在 Desk《回索引》電腦之 CPU 製作上，透過適當的 Socket 可做到插拔容易，易於更換升級等目的。 《回索引》 P PBGA 塑膠球型格點陣列構裝 Plastic Ball Grid Array 【 SMT】封裝材質或承載基材為塑膠的 BGA 元件 《回索引》 PCB(印刷電路板 ): Printed Circui
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