【正文】 ?採採行之方法 :? 建立電腦化 RA 模型 , 將繁複瑣碎的資料 , 整合分析成簡單明瞭的資訊 .? 改以 B / E R A 架構 , 預估成本收益及對整體之影響? 以 MXI C 獲利為目標 , 利用 RA 分析 M od e l 加上 S B U 策略考量 , 制定經營策略貢 獻績效成果 :參引用之內 / 外部知識 :圖 3 9 . 績效管理系統(tǒng) 實證知識查詢 / 建立畫面22 5. 研究結論 ? 學術上首次 提出一個 連結績效衡量與企業(yè)實證知識的績效管理系統(tǒng)架構 ? 定義並強調 企業(yè)實證知識 ， 可確保對企業(yè)績效有正面貢獻 ? 企業(yè)實證知識應以 績效指標 作為知識分布圖的 主要索引 ， 過去成功經驗知識的 作者則是知識分布圖的 次要索引 ? 建立 一般企業(yè)可以遵循的系統(tǒng)導入步驟 ， 以 實現此整合性績效管理系統(tǒng) ， 對於學術界以及實務界皆有參考及應用價值 。 W a t s o n, H ug h J . ( 19 98) , D e c i s i o n S u ppo r t i n t he D a t a W a r e ho us e ,P r e n t i c e H a l l13 3. 整合性績效管理系統(tǒng)架構 ? 員工面 ? 績效指標 → 改善動機 → PDSA 改善循環(huán) ? Plan ? 查詢該績效指標對應的企業(yè)實證知識 ? 擬定改善方案 ? Do ? 依方案執(zhí)行改善 ? 紀錄執(zhí)行的歷程 ? Study ? 藉績效指標驗證方案的成效 ? Action ? 創(chuàng)造新的實證知識 ? 過濾、修改及儲存新的實證知識 績效指標資料倉儲? 主管及專家過濾 / 強化內容? 儲存新的實證知識績效衡量( 目標 )員工( 管理循環(huán) )企業(yè)實證知識( 方法 )系統(tǒng)? P( 計劃 )? 蒐集資料? 發(fā)展 / 選定方案績效指標 1? 目標值? 實際值? 標竿值……績效指標 k? 目標值? 實際值? 標竿值績效指標 k? 作者? 動機與目的? 採行之方法? 引用內部知識? 引用外部知識? 自創(chuàng)知識? 貢獻績效成果? 績效改善值? 貢獻效益? 產生動機 :? 發(fā)現問題? 發(fā)現機會? 依績效項目檢索實證知識? 依書面資料學習顯性實證知 識? 與相關作者面對面學習 隱性 實證知識? D( 執(zhí)行 )? 執(zhí)行方案? S( 研究 )? 績效改善 ?? A( 行動 )? 創(chuàng)造實證知識企業(yè)實證知識資料庫是否績效管理系統(tǒng)? 檢視各績效指標之績效水準? 依績效指標查詢實證知識 / 作者? 創(chuàng)造 / 過濾 / 修改 / 儲存實證知識流程策略圖 31 . 整合性績效管理架構14 4. 整合性績效管理系統(tǒng)導入步驟 步驟 2策略規(guī)劃公司目標 創(chuàng)造現在及未來之利潤步驟 4設定作業(yè)績效指標項目1. 運用 T OC辨認有形限制資源與關鍵因素2. 運用標竿及歷史資料步驟 3設定高層績效指標項目1. 標竿2. 歷史資料步驟程序關聯結果步驟 6企業(yè)實證知識盤點與建立1 . 績效改善報告2 . 提案改善3 . Q CC4 . 競賽得獎作品 或 學術發(fā)表步驟 1成立專案組織事業(yè)策略企業(yè)實證知識作業(yè)績效指標及目標高層績效指標及目標專案成員及執(zhí)掌績效指標資料庫企業(yè)實證知識資料庫績效管理系統(tǒng)步驟 7設計績效指標資料庫系統(tǒng)1. 系統(tǒng)工程2. 資訊系統(tǒng)步驟 9開發(fā)與測試績效管理系統(tǒng)1. 系統(tǒng)工程2. 問卷訪查步驟 8設計企業(yè)實證知識資料庫系統(tǒng)1. 系統(tǒng)工程2. 網際網路績效管理系統(tǒng)標準作業(yè)程序步驟 5績效管理系統(tǒng)概念設計1. 系統(tǒng)工程2. 問卷訪查圖 3 4 . 整合性績效管理系統(tǒng)導入步驟15 4. 整合性績效管理系統(tǒng)導入步驟 ? 個案應用 ? 步驟 1 成立 專案組織 ? 步驟 2 策略規(guī)劃 I n t e r n a l S t r e n g t h s :( 1 ) R O M , Fl a s h 產品分析能力( 2 ) 程式開發(fā)能力( 3 ) 工程師平均學歷高於業(yè)界平均( 4 ) 訓練發(fā)展制度( 5 ) 總公司有自有晶圓廠, W a f e r t e s t 佔技術優(yōu)勢( 6 ) 封裝技術人才完整I n t e r n a l W e e k n e s s e s :( 1 ) 尚無市場行銷及投資評估能力( 2 ) 無 E m b e d d e d , M i x s i g n a l 技術能力( 3 ) 測試設備老舊( 4 ) 無 W a f e r l e v e l 設備維護經驗( 5 ) 廠房擴充空間有限( 6 ) 資訊系統(tǒng)效率低( 7 ) 尚無員工滿意度指標E x t e r n a l O p p o r t u n i t i e s :( 1 ) 總公司提供之測試訂單 ~ 2 0 0 3 每年成長 4 0 %(2)Flash,Embedded 及 Mixedsignal 成 長率高於平均成長率(3)Wafer level 測 試將於 2022 年 出現市場機會( 4 ) 總公司提供之 M M C c a r d 封裝訂單~ 2 0 0 3 每年成長5 0 %SO :( 1 ) 增加投資 , 並以 F l a s h , E m b e d d e d 及 M i x Si g n a l 為主 ( O 1 ~ O 3 ,S 1 ,S 2 ,S 3 ,S 5 )( 2 ) 2 0 0 2 年開始培養(yǎng) W a f e r l e v e l 技術能力( O 3 ,S 1 ~ 5 )( 3 ) 2 0 0 1 年建立 M M C 購裝製造能力(O4,S6)W O :(1 延攬測試同業(yè)市場行銷人才 ( O 1 ~ 4 ,W 1 )( 2 ) 由母公司協(xié)助訓練 Em b e d d e d 及 M i x s i g n a l 測試程式開發(fā) ( O 1 ,O 2 ,W 2 )( 3 ) 2 0 0 2 年延攬 W a f e r l e v e l 關鍵人才( O 3 ,W 4 )( 4 ) 處份低效率及低毛利設備( O 1 ,O 2 ,W 3 ,W 5 )E x t e r n a l T h r e a t s :( 1 ) 競爭同業(yè)產能擴充高於產業(yè)成長預估值 2 6 % , 有供過於求疑慮(2)Wafer Level 測 試將替代部分Final Test 市 場( 3 ) 新測試機臺價格昂貴, 且生命週期短( 4 ) 客戶( 內部/ 外部) 要求( 5 ) 競爭同業(yè)新廠及新增測試廠需求人才將造成人力流失ST :( 1 ) 產能擴充跟隨母公司需求 ( T 1 ,S 1 ,S 2 ,S 5 )( 2 ) Fi n a l t e s t 新增投資保守為原則 ( T 2 ,S 5 )( 3 ) 確保並加強程式開發(fā)能力 ( T 3 ,S 2 )( 4 ) 以訓練發(fā)展制度留住人才 ( T 5 ,S 4 )W T :( 1 ) 培養(yǎng)市場行銷及投資評估能力( T 1 ,T 3 ,W 1 )( 2 ) 新增投資以 W a f e r s o r t 為優(yōu)先( T 2 ,W 3 ,W 5 )( 3 ) 更新並提昇資訊系統(tǒng)效率 ( T 4 ,W 6 )( 4 ) 建立員工滿意度指標 ( T 5 ,W 7 )圖 3 5 . T O WS 矩陣 * * 事業(yè)中心16 4. 整合性績效管理系統(tǒng)導入步驟 ? 個案應用 ? 步驟 3 設定 高階績效指標項目 ? 步驟 4 設定 作業(yè)績效指標項目 策略目標策略成果量度( 落後指標 )績效驅動因素( 領先指標 )財務構面 (2 0 % )財 1 ) 每股盈餘同業(yè)中最高財 2 ) 每名員工盈餘同業(yè)中最高財 3 ) 降低投資風險 W a f e r s o r t 6 0 M M C 封裝 3 0 F i n