10-全面金板講議要點-資料下載頁
2024-11-17 00:12本頁面
【正文】 的導(dǎo)電性和可焊性. 成分及操作條件: 金濃度:≥0.5 g/l 鈷金屬含量:0.4177。0.6 g/l 添加劑含量:0.40.6 g/l 平衡鹽:2040 g/l 操作溫度:55177。5℃ PH值:4.0—5.0 比重:10—16波美度 時間:10—30min,第十一頁，共十三頁。,謝謝!,第十二頁，共十三頁。,內(nèi)容總結(jié),全面金板講議。鍍銅目的：加厚線路和孔內(nèi)銅厚，達到優(yōu)良電性能，同時鍍鎳金層能夠作為下道蝕刻工序的蝕刻阻擋層。上掛架→除油→水洗→水洗→粗化→水洗→。作用：利用過硫酸鈉（或過硫酸銨）的強氧化性，把。活化之銅面，以增加銅面與鍍層之結(jié)合力，微。過硫酸鈉(或過硫酸銨):65177。5g/l。(1).生產(chǎn)過程中不可移動陽極.以防陽極泥落入鍍液造成鍍層粗糙.。(2).生產(chǎn)過程中經(jīng)常檢查整流器,防止因接觸不良或電源故障造成報廢.,第十三頁，共十三頁。,
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