【導讀】所需的元件及元件所插的位置。從所有其它項目中識別出來。個電容,可分別表示為C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。時被融化或發(fā)生爆炸。等操作不當而導致腳與腳碰觸短路,亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。錫墊被破壞,輕者可修復正常出貨,嚴重者列入次級品判定,度異常,造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔(例如SLOT槽不潔,SIMM不潔,箔線路不得有超過25%以上之裂隙。SIMM浮高不得超過,傳統(tǒng)零件以不超過為宜。28.程序——為進行某項活動所規(guī)定的途徑。·程序形成文件時,通常稱之為“書面程序”或“文件化程序”。·書面或文件化程序中通常包括活動的目的和范圍。32.缺陷——沒有滿足某個預期的使用要求或合理的期望。