【正文】 RE: 元件體引腳極性與基板符號極性相反,如圖: PR: 元件引腳與元件體主軸之間夾角為0176。(即引腳與元件主軸平行, 垂直于PCB板面), 如圖: AC: 元件引腳與元件體主軸袒閃角Q15176。,如圖:RE: 元件引腳與元件體主軸之間夾角Q15176。.在PCBA板上有些元件要有特殊的電氣保護(hù),則通常使用膠套,管或熱縮管來保護(hù)電路PR: 元件引腳彎曲部分有保護(hù)套,如圖: AC: 保護(hù)套可起到防止短路作用, 引腳上無保護(hù)套時(shí), 引腳所跨過的導(dǎo)體之間的距離B≥, 如圖:RE: 保護(hù)套損壞或A, 不能起到防止短路作用或引腳上無保護(hù)套時(shí), 或引腳所跨過的導(dǎo)體之間距離B,如圖:PR: 在PCBA板上,兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離要D≥,如圖: AC: 在PCBA板上, 兩個(gè)或以上踝露金屬元件的距離最小D≥, 如圖:RE: 在PCBA板上, 兩個(gè)或以上踝露金屬元件間的距離D, 如圖:PR: 元件表面無任何損傷,且標(biāo)記清晰可見,如圖:AC: 元件表面有輕微的抓、擦、刮傷等,但未露出元件基本面或有效面,如圖: RE: 元件面受損并露出元件基本面或有效面積,如圖:3. 插式元件焊錫點(diǎn)檢查標(biāo)準(zhǔn)單面板焊錫點(diǎn)對于插式元件有兩種情形:a. 元件插入基板后需曲腳的焊錫點(diǎn)b. 元件插入基板后無需曲腳 (直腳) 的焊錫點(diǎn)A. 焊錫與銅片, 焊接面, 元件引腳完全融洽在一起, 且可明顯看見元件腳B. 錫點(diǎn)表面光滑, 細(xì)膩, 發(fā)亮C. 焊錫將整個(gè)銅片焊接面完全覆蓋, 焊錫與基板面角度Q90176。, 標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)如圖示:A. 多錫焊接時(shí)由于焊錫量使用太多，使零件腳及銅片焊接面均被焊錫覆蓋著，使整個(gè)錫點(diǎn)象球型，元件腳不能看到.AC: 焊錫點(diǎn)雖然肥大Q90176。,但焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好,焊錫與元件腳,銅片焊接面完全融洽在一起,如圖: RE: 焊錫與元件引腳, 銅片焊接狀況差, 焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一起, 且中間有極小的間隙, 元件引腳不能看到, 且Q90176。, 如圖:B. 上錫不足 (少錫)焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它方面原因等造成的少錫.AC: 整個(gè)焊錫點(diǎn), 焊錫覆蓋銅片焊接面≥75%, 元件腳四周完全上錫, 且上錫良好, 如圖:RE: 整個(gè)焊錫點(diǎn), 焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面75%, 元件四周亦不能完全上錫, 錫與元件腳接面有極小的間隙, 如圖:C. 錫尖AC: 焊錫點(diǎn)錫尖, 只要該錫尖的高度或長度h, 而焊錫本身與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 如圖:RE: 焊錫點(diǎn)錫尖高度或長度h≥, 且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好, 如圖:D. 氣孔AC: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的一半, 或孔深, 且不是通孔, 只是焊錫點(diǎn)面上有氣孔, 該氣孔沒有通到焊接面上, 如圖:RE: 焊錫點(diǎn)有兩個(gè)或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳半徑, 如圖:D. 起銅皮AC: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 但銅皮有翻起h,且銅皮翻起小于整個(gè)Pad位的30%, 如圖:RE: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接一般, 但銅皮翻起h, 且翻起面占整個(gè)Pad位的的30%以上, 如圖:E. 焊錫點(diǎn)高度對焊錫點(diǎn)元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度AC: h≤, 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 元件腳在焊點(diǎn)中可明顯看見, 如圖:RE: 元件腳在基板上的高度h, 造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象, 如圖:注:.在基板焊錫點(diǎn)中有些不良錫點(diǎn)絕對不可接收, 現(xiàn)列舉部分如下RE: ( 1 ) 冷焊(假焊/虛焊)如圖:( 2 ) 焊橋(短路),錫橋,連焊,如圖:( 3 ) 濺錫, 如圖:( 4 ) 錫球, 錫渣, 腳碎, 如圖:( 5 ) 豆腐渣, 焊錫點(diǎn)粗糙, 如圖: ( 6 ) 多層錫, 如圖:( 7 )開孔(針孔),如圖:雙面板焊錫點(diǎn)同單面板焊錫點(diǎn)相比有許多的不同點(diǎn):a. 雙面板之PAD位面積較小(即外露銅片焊接面積)b. 雙面板每一個(gè)焊點(diǎn)PAD位都是鍍銅通孔鑒于此兩點(diǎn), 雙面板焊錫點(diǎn)在插元件焊接過程及維修過程就會有更高要求, 其焊錫點(diǎn)工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)就更高, 下面將分別詳細(xì)討論雙面板之焊錫點(diǎn)收貨標(biāo)準(zhǔn)A. 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面完全融洽在一起, 且焊點(diǎn)面元件腳明顯可見.B. 元件面和焊點(diǎn)面的焊錫點(diǎn)表面光滑, 細(xì)膩, 發(fā)亮.C. 焊錫將兩面的Pad位及通孔內(nèi)面100%覆蓋, 且錫點(diǎn)與板面角度Q90176。, 如圖:焊接時(shí)由于焊錫量過多, 使元件腳, 通孔, 銅片焊接面完全覆蓋,不是使焊接時(shí)的兩面元件腳焊點(diǎn)肥大, 焊錫過高AC: 焊錫點(diǎn)元件面引腳焊錫雖然過多, 但焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面兩面均焊接良好, 且Q90176。, 如圖:RE: 焊錫點(diǎn)元件面引腳肥大, 錫點(diǎn)面引腳錫點(diǎn)肥大, 不能看見元件腳且焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接不良, 如圖:B. 上錫不良AC: 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 且焊接錫在通孔銅片內(nèi)的上錫量高度h75%T (T: 基板厚度), 從焊點(diǎn)面看上錫程度大于覆蓋元件腳四周(360176。)銅片的270176。, 或從元件面能清楚的看到通孔銅片中的焊錫, 如圖:RE: 從焊點(diǎn)面看, 不能清晰的看到元件引腳和通孔銅片焊接面中的焊錫或在通孔銅片焊接面完全無焊錫或元件引腳到Pad位無焊錫或h75%T或上錫角度Q270176。(針對Solder Pad 360176。而言), 如左圖:C. 錫尖在焊接過程中由于焊錫溫度過低或焊接時(shí)間過長等原因造成的錫尖AC: 焊錫點(diǎn)的錫尖高度或長度h, 而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊接良好, Q90176。, 如圖:RE: 焊錫點(diǎn)錫尖高度或長度h≥, 且焊錫與元件引腳, 通孔銅片焊接面焊接不良, 如圖:D. 氣孔AC: 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 錫點(diǎn)面僅有一個(gè)氣孔且氣孔要小于該元件腳的1/2, 且不是通孔(只是焊錫點(diǎn)表面有氣孔, 未通到焊接面上), 如圖:RE: 焊錫點(diǎn)上有兩個(gè)或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳直徑的1/2, 焊點(diǎn)面亦粗糙, 如圖:E. 起銅皮AC: 焊錫點(diǎn)與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 但銅皮翹起高度h, 翹起面積S30%F (F為整個(gè)焊盤的面積)RE: 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接質(zhì)量一般, 但銅皮翹起h, 且翹起面積S30%F (F為整個(gè)焊盤的面積), 如圖:F. 焊接點(diǎn)高度PR: 元件腳在焊錫點(diǎn)中明顯可見, 引腳露出高度h=, 且焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 如圖:AC: h≤, 元件腳在焊錫點(diǎn)中可明顯看見, 且焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好. (但對于通孔銅片焊接面的雙面PCB板, 基板厚度T, 則元件腳露出基板高度可接收0h≤), 如圖:RE: 元件腳露出基板高度h (僅對于厚度T≤), 造成整個(gè)錫點(diǎn)為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點(diǎn)等不良現(xiàn)象, 且焊接不良, 如圖: 不可接收的缺陷焊錫點(diǎn):在雙面板(鍍銅通孔銅片焊接面)焊錫點(diǎn)中, 有些不良焊點(diǎn)絕對不可接收, 其不可接收程度完全同于單面板, 32 / 32