【正文】 d), 如圖示:RE: 元件體與PCB板面距離D3mm, 或dPR: 元件體平行于PCB板面且與PCB板面之間的距離D≥, 如圖示:AC: 元件體與PCB板面之間的距離D≥, 元件體與PCB板面的平行不作要求RE: 元件體與PCB板面之間的距離D≤ ICPR: 元件體平行于PCB, IC引腳全部插入焊盤中, , 傾斜度=0, 如圖示:AC: IC引腳全部插入焊盤中, , 如圖:RE: , 或看不見元件引腳, 如圖:(RD)元件 (電容, 晶振)PR: 元件體平貼于PCB板面, 如圖示:AC: 元件腳最少有一邊貼緊PCB板面, 如圖示:RE: 元件體未接觸PCB板面, 如圖示:: 軸向(AX) 無極性元件(電阻, 電感, 小陶瓷電容等)PR: 元件插在基板中心標記且元件標記清晰可見, 元件標記方向一致(從左到右, 從上到下), 如圖:AC: 元件標記要求清晰, 但方向可不一致, 如圖:RE: 元件標記不清楚或插錯孔位, 如圖: 軸向(AX) 有極性元件, 如二幾管, 電解電容等PR: 元件的引腳插在對應的極性腳位, 元件標記清晰可看見, 如圖:AC: 元件的引腳必須插在相應的極性腳位上, 元件標記可看見, 如圖:RE: 元件的引腳未按照極性方向插在相應的腳位上, 如圖:PR: 元件體或引腳保護層到彎曲處之間的距離L, 或元件腳直徑彎曲處無損傷, 如圖:AC: 元件腳彎曲半徑( R )符合以下要求: 元件腳直徑或厚度 ( D/T )半徑 ( R )≤1 X D～ X D≥2 X DRE: ( 1 ) 元件體與引腳保護彎曲處之間L, 且彎曲處有損傷, 如圖: ( 2 ) 或元件腳彎曲內(nèi)徑R小于元件直徑, 如圖:PR: 元件屈腳平行于相連接的導體, 如圖: AC: 屈腳與相間的裸露導體之間距離 (H) 大于兩條非共通導體間的最小電氣間距, 如圖:RE: 屈腳與相間的裸露導體之間距離 (H) 大于兩條非共通導體間的最小電氣間距, 如圖:PR: 元件 引腳無任何損傷, 彎腳處光滑完好, 元件表面標記清晰可見, 如圖:AC: 元件引腳不規(guī)則彎曲或引腳露銅,但元件或部品引腳損傷程度小于該引腳直徑的10%,如圖:RE: ( 1 )元件引腳受損大于元件引腳直徑的10%,如圖: ( 2 )嚴重凹痕鋸齒痕,導致元件腳縮小超過元件的10%,如圖: IC元件的損傷PR: IC 元件無任何損傷, 如圖:AC: 元件表面受損, 但未露密封的玻璃, 如圖:RE: 元件表面受損并露出密封的玻璃, 如圖:(AX)元件損傷PR: 元件表面無任何損傷,如圖:AC: 元件表面無明顯損傷,元件金屬成份無暴露,如圖:RE:( 1 )元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴重變形,如圖: ( 2 ) 對于玻璃封裝元件,不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷.PR: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行,無斜度,如圖:AC: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度≤,如圖: RE: 元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度,如圖: 2. 立式 (VT) 插元件 軸向 (AX) 元件PR: , 且元件體垂直于PCB板面, 如圖: AC: , 傾斜Q15176?；蛟w與PCB板面的間隙H.:引腳有封裝元件PR: 元件垂直PCB板面, 能明顯看到封裝與元件面焊點間有距離, 如圖: AC: 元件質(zhì)量小于10g且引腳封裝剛好觸及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊點面的引腳焊錫良好 (單面板), 且該元件在電路中的受電壓240VAC或DC, 如圖: RE: 引腳封裝完全插入焊孔中, 且焊點面焊錫不好, 可看見引腳封裝料, 如圖: (AX)元件PR: 元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性完全吻合一致,且正極一般在元件插入基板時的上部,負極在下部,如圖: AC: 元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性吻合一致,但元件在插入基板時,正極在上和負極在下不作要求,如圖: RE: 元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性剛好相反,如圖: (RD)元件AC: 元件引腳極性與基板符號極性一致,如圖:RE: 元件體引腳極性與基板符號極性相反,如圖: PR: 元件引腳與元件體主軸之間夾角為0176。, 標準焊錫點如圖示:A. 多錫焊接時由于焊錫量使用太多，使零件腳及銅片焊接面均被焊錫覆蓋著，使整個錫點象球型，元件腳不能看到.AC: 焊錫點雖然肥大Q90176。, 如圖:RE: 焊錫點元件面引腳肥大, 錫點面引腳錫點肥大, 不能看見元件腳且焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接不良, 如圖:B. 上錫不良AC: 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 且焊接錫在通孔銅片內(nèi)的上錫量高度h75%T或上錫角度Q270176。F (F為整個焊盤的面積)RE: 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接質(zhì)量一般, 但銅皮翹起h, 且翹起面積S30%而言), 如左圖:C. 錫尖在焊接過程中由于焊錫溫度過低或焊接時間過長等原因造成的錫尖AC: 焊錫點的錫尖高度或長度h, 而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊接良好, Q90176。)銅片的270176。, 如圖:B. 上錫不足 (少錫)焊錫、元件引腳、銅片焊接面在上錫過程中，由于焊錫量太少，或焊錫溫度及其它方面原因等造成的少錫.AC: 整個焊錫點, 焊錫覆蓋銅片焊接面≥75%, 元件腳四周完全上錫, 且上錫良好, 如圖:RE: 整個焊錫點, 焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面75%, 元件四周亦不能完全上錫, 錫與元件腳接面有極小的間隙, 如圖:C. 錫尖AC: 焊錫點錫尖, 只要該錫尖的高度或長度h, 而焊錫本身與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 如圖:RE: 焊錫點錫尖高度或長度h≥, 且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好, 如圖:D. 氣孔AC: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 錫點面僅有一個氣孔且氣孔要小于該元件腳的一半, 或孔深, 且不是通孔, 只是焊錫點面上有氣孔, 該氣孔沒有通到焊接面上, 如圖:RE: 焊錫點有兩個或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳半徑, 如圖:D. 起銅皮AC: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好, 但銅皮有翻起h,且銅皮翻起小于整個Pad位的30%, 如圖:RE: 焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接一般, 但銅皮翻起h, 且翻起面占整個Pad位的的30%以上, 如圖:E. 焊錫點高度對焊錫點元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點有足夠的機械強度AC: h≤, 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 元件腳在焊點中可明顯看見, 如圖:RE: 元件腳在基板上的高度h, 造成整個錫點為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點等不良現(xiàn)象, 如圖:注:.在基板焊錫點中有些不良錫點絕對不可接收, 現(xiàn)列舉部分如下RE: ( 1 ) 冷焊(假焊/虛焊)如圖: