【導(dǎo)讀】第二章電子元件???第六節(jié)集成電路????第七節(jié)開(kāi)關(guān)插接件保險(xiǎn)絲及跳線????????第九節(jié)底板存放過(guò)程中注意事項(xiàng)?????????第三章焊接工藝???第一節(jié)手工焊接???第五節(jié)元件屈腳的標(biāo)準(zhǔn)?第六節(jié)元件安裝損壞的認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)?????????第七節(jié)各類導(dǎo)線的簡(jiǎn)介及其加工要求???????第五章常用化學(xué)物品及電路板的清洗???????第一節(jié)焊料及助焊劑?啪”聲,假如是在漆黑的晚上,還可以看見(jiàn)一閃一閃的光;梳頭發(fā)的時(shí)侯,會(huì)發(fā)出“吱吱”聲;在地毯上行走之后,從上面這些現(xiàn)象中發(fā)現(xiàn):尼龍與毛衣,頭發(fā)與梳子,地毯與鞋底都是絕緣體,并且它們。一定數(shù)量的相反電荷,這種現(xiàn)象稱為靜電現(xiàn)象.其次,由于靜電的產(chǎn)生是不可能完全避免的,但我們可以將靜電產(chǎn)生的電荷及時(shí)地帶走,,必須帶防止靜電破壞的靜電手帶,以便及時(shí)將人體的電荷轉(zhuǎn)移至大地.導(dǎo)電填充料及粘合劑混合壓制而成的.阻基體生成導(dǎo)電膜層,再經(jīng)過(guò)熱處理,即成為沉積膜電阻器.

　　

【正文】 圓錐式烙鐵頭 鴨嘴式烙鐵頭 圓斜式烙鐵頭 棱錐式烙鐵頭 （圖 311） 二 .電烙鐵的選用原則 . ,一般比焊料的熔點(diǎn)高 30～ 80℃ . ,熱熔量過(guò)小 ,接觸焊接物件時(shí) ,烙鐵頂端溫度會(huì)下降過(guò)快 ,影響焊接的順利進(jìn)行 ,影響焊 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 點(diǎn)強(qiáng)度和表面光澤 .電烙鐵的熱量過(guò)大 ,會(huì)導(dǎo)致元器件和焊盤過(guò)熱 ,容易損壞元器件和導(dǎo)線的絕緣層 ,也會(huì)造成 焊料在焊盤上流動(dòng)過(guò)快而不易控制 . 三 .電烙鐵功率的選擇 焊接 PCB 的焊盤和一般結(jié)構(gòu)產(chǎn)品中較精密元器件及受熱易損壞元件、普通晶體管 ,宜選用功率較小的電烙鐵 ,通常選用 40W 左右的直熱式電烙鐵或 20W 左右的內(nèi)熱式電烙鐵 . 低瓦數(shù)的電烙鐵由本身的熱量較小 ,熱恢復(fù)時(shí)間較長(zhǎng) ,不適于連續(xù)快速操作 ,也不宜焊接對(duì)溫度敏感的元器件 .對(duì)于這兩種焊接 ,在具有熟練的焊接操作技術(shù)的基礎(chǔ)上選用功率較大的電烙鐵 .通常選用 60W 直 熱式或 40W 內(nèi)熱式 . 一般大型焊接點(diǎn)及金屬底盤的接地焊片宜選用 100W 的直熱式電烙鐵 . 四 .焊接的一般步驟 . ,然后熔一點(diǎn)錫于烙咀上 . ,用烙咀輕觸銅片位或金屬面 ,后立 即將錫線對(duì)準(zhǔn)焊接處 ,給已預(yù)熱銅片或金屬面加適 量的錫 ,錫就會(huì)熔化及回流 ,從而形成一個(gè)良好的錫點(diǎn) . ,應(yīng)迅速移開(kāi)錫線和烙鐵 ,錫線應(yīng)略先于烙鐵移開(kāi) . 錫 線 零 件 腳 電 焊 咀 （圖 312）正 確 焊 錫 圖 五 .錫點(diǎn)的要求 、錫與元件腳良好浸潤(rùn) ,接觸成內(nèi)弧形 . ,無(wú)裂痕、無(wú)孔洞、無(wú)錫珠 ,并有良好的光澤 . . ,無(wú)少錫及多錫現(xiàn)象 . 六 .手工焊接在本廠 的錫線選擇 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 放大器“ UNEX”類使用 63/37 錫線 ,國(guó)外其它類型則使用進(jìn)口普通錫線 60/40,國(guó)內(nèi)玩具板用國(guó)產(chǎn) 60/40 錫 線 .錫點(diǎn)要求大的用粗錫線 ,錫點(diǎn)要求小且較密的用細(xì)錫線 . 七 .手工焊接時(shí)應(yīng)注意以下幾項(xiàng) ,應(yīng)先檢查電烙鐵的溫度是否適當(dāng)、及它的地線接觸是否良好 .因?yàn)闊o(wú)地線 ,容易損壞某些靜電敏感元器 件 . ,要帶靜電手環(huán) . ,用手輕按海綿水浮現(xiàn) ,松手不見(jiàn)水為佳 .海綿過(guò)濕會(huì)加速烙咀的氧化 ,并使烙咀溫度突降 而損害 烙咀 ,過(guò)干不能擦干凈烙咀 . ,烙咀上多余的錫點(diǎn)應(yīng)于海綿上擦凈 ,不可在臺(tái)面上敲擊 .因?yàn)樵谂_(tái)面上敲擊會(huì)引起臺(tái)面的不干凈 ,會(huì) 使烙咀松動(dòng) ,還可能使烙鐵內(nèi)的電源線接觸不良 ,而燒壞接觸點(diǎn) ,縮短烙鐵的壽命 . ,每一個(gè)錫點(diǎn)的焊接應(yīng)在 1～ 2 秒內(nèi)完成 ,絕不可超過(guò) 5 秒 .否則會(huì)由于烙鐵加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ,溫度過(guò)高 損壞一些熱敏元器件 和 PAD 位 . ,不可用手或其它物件弄臟 PCB,否則會(huì)造成錫點(diǎn)與銅片浸潤(rùn)不良 ,影響錫點(diǎn)質(zhì)量 . 思考題 : ? ? ,怎樣才能提高錫點(diǎn)的質(zhì)量 ? ,焊接過(guò)程中應(yīng)該注意哪些方面 ? 第二節(jié) 刮錫漿 一 .焊膏 用于表面安裝元件的引腳或端接頭與焊盤之間的連接 .在再流焊之前 ,焊膏在表面安裝元件的貼放和傳遞期間起著臨時(shí)固定作用 ,是通過(guò)網(wǎng)印模板“印刷或注射”法被涂敷到表面安裝焊盤上 .由于焊膏中含有為進(jìn)行有效焊接所需要的焊劑 ,故無(wú)需像插裝部件那樣單獨(dú)加焊劑和控制焊劑的活性及密度 . 、焊劑、溶劑和流變變性劑等按一定比例混合而成的 . ,起到連接元件與焊盤的作用 .它的含量的微小變化將會(huì)導(dǎo)致焊料過(guò)多或者不 足 .通常情況下 ,用于表面安裝部件的焊膏含 88%～ 90%的金屬 .金屬粉 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 末顆粒的形狀及大小決定了粉末的氧 化物含量以及焊膏的可印刷能力 ,并嚴(yán)重影響焊接過(guò)程中錫料的份量 . .通常里面含有活化劑成份 ,能夠除去氧化物和其它表面污物 ,促 使熔化焊料 浸潤(rùn)到焊盤和元件端接頭或引腳上 ,增強(qiáng)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性能 . :使焊劑分解 ,并將粘附特性賦予焊膏中的金屬粉末 .它的質(zhì)量不好和它在再流焊中的溫度變化不正常會(huì) 導(dǎo)致在再流焊中出現(xiàn)空洞 .空洞的產(chǎn)生不僅會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度 ,而且由于空洞防礙了熱量從元器件中高效率地 傳遞給基體 ,故導(dǎo)致元器件過(guò)熱損壞 . 性劑 :它用于控制焊膏的流變性質(zhì) 粘滯性、塌落性、粘性和它的工作壽命 .它的受熱時(shí)間和溫 度影響明顯 .焊膏的流變性與“印刷”在電路板上焊膏的形狀關(guān)系相當(dāng)密切 .因此 ,工作中要嚴(yán)格控制它的特 性 ,穩(wěn)定于規(guī)定范圍內(nèi) . 焊膏是一種變性流體 ,它的粘滯度隨著剪切力的增大而減小 ,隨著溫度的升高而降低 ,同時(shí)隨著時(shí)間的變化 而改變其粘滯度 . 二 .焊料球 焊料球是殘留于電路板非金屬表面上的球形焊料小顆粒 .它的產(chǎn)生容易造成短路 ,降低焊接的可靠性 ,形成 焊球有兩個(gè)主要原因 : 料球是由焊膏中很細(xì)小的粉末顆粒引起的 . ,使樹(shù)脂焊劑和焊膏中的任何活化劑都不足以將它除去 ,也會(huì)形成焊料 球 . 三 .刮錫漿（涂敷焊膏）的工藝順序如下 : . ,使刮錫漿后的 PCB 上焊膏輪廓清楚 ,對(duì)準(zhǔn)焊盤 ,邊緣整齊 ,無(wú)漏刮和搭接現(xiàn)象 . ,確保錫漿的厚度適中 . . 四 .刮錫漿應(yīng)注意的事項(xiàng) ,并在使 用前 ,應(yīng)該檢測(cè)焊膏的焊料的特性和粘滯度 . ,所以在刮錫漿過(guò)程中 ,應(yīng)保證焊膏的溫度在規(guī)定的范圍內(nèi) . 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 、平直 ,刮刀的壓力適當(dāng) ,過(guò)輕會(huì)導(dǎo)致漏刮而邊緣不齊 ,壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致印刷輪廓模糊 ,甚至 可能損壞刮刀和絲網(wǎng) . ,速度快會(huì)造成刮刀的滑行 ,導(dǎo)致漏印 .雖然慢速一般認(rèn)為對(duì)焊膏的印刷可取 ,但太慢也會(huì)引起 印刷出現(xiàn)邊緣不齊或輪廓模糊 . 五 .涂敷的焊膏應(yīng)剛好覆蓋、不外溢 ,并且要求輪廓清晰 ,厚度均勻、并適當(dāng) ,無(wú)漏印 、搭接等現(xiàn)象 . 思考題 : ,它們各自的作用是什么 ? ,引起焊料球形成有哪些因素 ? ,刮錫漿時(shí)應(yīng)注意哪些方面 ? 第三節(jié) 再流焊 再流焊是指按一定速度 將 PCB 上的焊膏升溫 ,焊膏中的金屬粉沫熔化成液體 ,在焊盤與元件引腳或端接的金屬面上回流、浸潤(rùn) ,隨著溫度下降在元件引腳或端接與焊盤之間形成錫點(diǎn) ,達(dá)到連接元件與底板的目的 . 一 .在再流焊過(guò)程中應(yīng)特別注意的幾個(gè)問(wèn)題 : .它常用℃ /S 為單位 .由于焊膏中焊劑和溶劑的化學(xué)特性及焊膏 的流變性受溫度的變化及其變化速度影響 .所以在再流焊中 ,它的升溫速度應(yīng)該在某適中范圍內(nèi) ,因?yàn)榧訜崴? 度由加熱爐溫度和傳送速度共同決定的 ,故在再流焊過(guò)程中應(yīng)嚴(yán)格控制爐溫及傳送速度 . 電路板在加熱爐的起始區(qū)（也叫預(yù)熱區(qū)）內(nèi)進(jìn)行加熱 .為了避免過(guò)分烘烤焊膏及超過(guò)FR4 電路板上的環(huán) 氧樹(shù)脂的玻璃轉(zhuǎn)變溫度 ,應(yīng)確保預(yù)熱區(qū)內(nèi)電路板及焊膏的峰值溫度不超過(guò) 120℃ . 在焊點(diǎn)處焊料應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 ,并保持一段時(shí)間 .這個(gè)時(shí)間過(guò)短 ,則熔化的焊錫沒(méi)有充分的時(shí)間回流、浸 潤(rùn)焊盤和引腳 。時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ,則損壞電路板上的熱靈敏元件 .而且在焊料與焊盤和引腳的基金屬之間將形成過(guò)厚 的金屬間化物 ,降低可焊性和焊點(diǎn)的抗疲勞強(qiáng)度 . 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 再流焊期間 ,焊點(diǎn)的峰值溫度高到足以使適量的焊劑起作用 .焊料流動(dòng)以獲得良好的浸潤(rùn)效果 .但是溫度 也不應(yīng)高到導(dǎo)致元件和電路板損壞或變色的程度 . 在再流焊后 ,焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要 ,因?yàn)樵谝欢ǚ秶鷥?nèi) ,冷卻速度越快 ,焊料的晶粒尺寸越小 ,因而抗 疲勞強(qiáng)度越高 . 綜上所述 ,焊接溫度的分布是再流焊成功與否的關(guān)鍵 .因此 ,我們?cè)诠ぷ髦袘?yīng)經(jīng)常檢查各段的溫度 ,并嚴(yán)格 控制各段溫度在規(guī)定的范圍內(nèi) .并應(yīng)注意傳送速度的穩(wěn)定于規(guī)定范圍 內(nèi) ,才能保障焊接溫度的正確分布 .升溫 過(guò)快 ,會(huì)出現(xiàn)空洞 .預(yù)熱時(shí)間過(guò)短或預(yù)熱溫度過(guò)低 ,會(huì)出現(xiàn)吸吮現(xiàn)象（焊料脫落） .脫焊是由于元件引腳與焊盤 的溫度在回流焊中不同而引起的 .加熱過(guò)快或冷卻速度過(guò)快會(huì)引起熱沖擊 ,這是因?yàn)闆](méi)有足夠的時(shí)間使元件 的中心和表面達(dá)到相同的溫度 . 二 .SMD 錫點(diǎn)要求 、底部接頭元件錫點(diǎn)要求如圖 . ,錫料覆蓋整個(gè)焊盤 ,沒(méi)有溢出 . . . . ,搭接 ,峰尖 ,焊球等缺陷 . 2.“ 3”或“ 5”面接頭元件錫點(diǎn)要求如圖 . . . 30%的元件厚度 . . ,并有良好的光澤 . 極接頭錫點(diǎn)要求如圖 . . 倍元件的直徑 . 倍元件電極長(zhǎng)度 . . . 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) . 、帶狀、“ L”狀、“歐翼”形零件腳的錫點(diǎn)要求 . . . . 超過(guò) 1/3（ ）腳的寬度 . 2 倍腳的厚度或 . 思考題 : ? ,我們應(yīng)該特別注意哪些方面 ? ? 第四節(jié) 浸錫 浸錫是指將安裝好元器 件的 PCB 在熔化的錫缸內(nèi)浸泡 ,一次性完成印制線路板上多焊接點(diǎn)的焊接方法 . 這種焊接方法比手工單錫點(diǎn)焊接效率高 ,而且可以消除漏焊 ,浸焊可以分為手工浸錫與機(jī)械浸錫兩種 .