【正文】 ng 導(dǎo)體間距（臺(tái)）導(dǎo)線間距 Core（Board）核心板，核板（臺(tái)）芯板 Core Material 內(nèi)層板材，核材（臺(tái)）內(nèi)層芯材 Corner Crack 通孔斷角（臺(tái)）拐角裂縫 Corner Mark 板角標(biāo)記（臺(tái)）拐角標(biāo)記 Counterboring 垂直向下擴(kuò)孔，埋頭孔（臺(tái)）沈頭孔 Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔（臺(tái)）錐形孔 Coupling Agent 耦合劑（臺(tái)）偶聯(lián)劑Coupon，Test Coupon 板邊試樣（臺(tái)）附連測試板 Coverlayer，Coverlay 表護(hù)層（臺(tái)）覆蓋層 Crease 皺折（臺(tái)）折痕 Creep 潛變（臺(tái)）蠕變Crosshatching 十字交叉區(qū)（臺(tái)）開窗口 Crossover 越交，搭交（臺(tái)）跨交 Crosstalk 噪聲，串訊（臺(tái)）串?dāng)_ Cure 硬化，熟化（臺(tái)）固化，硫化Current、Carrying Capability 載流能力（臺(tái)）載流量 Curtain Coating 濂涂法（臺(tái)）簾幕法 DDaisy Chaining 菊花瓣連墊（臺(tái)）串推 Deburring 去毛頭（臺(tái)）去毛剌 Definition 邊緣逼真度（臺(tái)）清晰度 Denier 丹尼爾（臺(tái)）坦尼爾 Dent 凹陷（臺(tái)）凹坑Deposition 沉積，附積（臺(tái)）沉積 Desmearing 除膠渣（臺(tái)）去鉆污 Dewetting 縮錫（臺(tái)）半潤濕 Diazo Film 偶氮棕片（臺(tái)）重氮底片 Dicing 芯片分割（臺(tái)）切片Die Attach 晶粒安裝（臺(tái)）管芯安裝 Die Bonding 晶料接著（臺(tái)）管芯鍵合 Dielectric Breakdown 介質(zhì)崩潰（臺(tái)）介質(zhì)擊穿Dielectrie Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓（臺(tái)）介質(zhì)擊穿電壓 Dielectric Constant，Dk or εr 介質(zhì)常數(shù)（臺(tái)）介電常數(shù)Differential Scanning Calorimetry（DSC）微差掃瞄熱卡分析法（臺(tái)）示掃描量熱法Dimensional Stability 尺度安定性（臺(tái)）尺寸穩(wěn)定性 Direct / Indirect Stencil 直間版膜（臺(tái)）直接/間接法網(wǎng)版 Discrete Component 散裝零件（臺(tái)）離散組件 Disspation Factor（Df）散失因素（臺(tái)）損耗因素 Drill Facet 鉆尖切削面（臺(tái)）鉆尖切削面 Dual Wave Soldering 雙波焊接（臺(tái)）雙波峰焊Dynamic Flex（FPC）動(dòng)態(tài)軟板（臺(tái)）動(dòng)態(tài)撓性板 Dynamic Mechanical Analysis（DMA）動(dòng)態(tài)熱機(jī)分析法（臺(tái)）動(dòng)態(tài)力學(xué)分析法，熱機(jī)械分析法EEddy Current 渦電流（臺(tái)）渦流EdgeBoard Connector 板邊（金手指）承接器（臺(tái)）板邊連接器 EdgeBoard Contact 板邊金手指（臺(tái)）板邊插頭 Edge Spacing 板邊空地，邊寬（臺(tái)）邊距 EDTA 乙 = 胺四醋酸（臺(tái)）乙 = 胺四乙酸 Electric Strength（耐）電性強(qiáng)度（臺(tái)）電氣強(qiáng)度Electrophoresis 電泳動(dòng)，電滲，電子構(gòu)裝（臺(tái)）電泳 Etchback 回蝕（臺(tái)）凹蝕陰影Etch Factor 蝕刻因子，蝕刻函數(shù)（臺(tái)）蝕刻系數(shù) Etching Indicator 蝕刻指針（臺(tái)）蝕刻指示圖 Etching Resist 抗蝕阻劑（臺(tái)）抗蝕刻 Eutetic Composition 共融組成（臺(tái)）共晶組成 Excimer Lesar 準(zhǔn)分子雷射（臺(tái)）準(zhǔn)分子激光FFace Bonding 晶面朝下之結(jié)合（臺(tái)）倒芯片鍵合 Fatingue Strength 抗疲勞強(qiáng)度（臺(tái)）疲勞強(qiáng)度 Fibet Exposure ?？楋@露（臺(tái)）露纖維Fiducial Mark基準(zhǔn)記號(hào)，光學(xué)靶標(biāo)（臺(tái)）基準(zhǔn)標(biāo)記 Film Adhesive 接著膜，粘合膜（臺(tái)）粘結(jié)膜Fine pitch 密腳距，密線距，密墊距（臺(tái)）精細(xì)節(jié)距 GGate Array 閘機(jī)數(shù)組，閘列（臺(tái)）門陣列 Gel Time 膠性時(shí)間（臺(tái)）膠化時(shí)間，凝膠時(shí)間 Gelation Particle 膠凝點(diǎn)（臺(tái)）凝膠點(diǎn) Ghost Image 陰影（臺(tái)）重影Glass Transition Temperature，Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（臺(tái)）溫度，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度 Grid 標(biāo)準(zhǔn)格（臺(tái)）網(wǎng)格Grid Wing Lead（臺(tái)）契形引線（腳）HHalation 環(huán)暈（臺(tái)）暈環(huán) Hay Wire 跳線（臺(tái)）附加線Holding Time 停置時(shí)間（臺(tái)）停留時(shí)間玻璃化 Hole Breakout 孔位破出（臺(tái)）破壞 Hole Density 孔數(shù)密度（臺(tái)）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）孔拉脫強(qiáng)度 Hole Void 破洞（臺(tái)）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling（HASL）噴錫（臺(tái)）熱風(fēng)整平Hull Cell 哈爾槽（臺(tái)）霍爾槽IIcicle 錫尖（臺(tái)）焊料毛剌 Imaging 成像處理（臺(tái)）成像 Imperegnate 含浸（臺(tái)）浸漬Information Appliance（IA）信息家電（臺(tái)）信息家電 Integrated Circuit（IC）集成電路器（臺(tái)）集成電路 Interface 接口（臺(tái)）接口JJ調(diào)解器 Module 模塊（臺(tái)）模件、組件、模塊Moisture andInsulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗(yàn)（MIR）（臺(tái)）潮熱絕緣電阻試驗(yàn)Monting Hole 組裝孔，機(jī)裝孔（臺(tái)）安裝孔NNumerically Controlled（.）數(shù)值控制（臺(tái)）數(shù)控 Negative 復(fù)片，鉆尖第一面外緣變窄（臺(tái)）負(fù)像NegativeMethyl Pyrrolidone（NMP）N甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（臺(tái)）結(jié)瘤Noise Budget 噪聲上限（臺(tái)）最大雜音，最大噪聲 Nominal Cured Thickness 標(biāo)示厚度（臺(tái)）標(biāo)稱厚度 NonContact 架空（臺(tái)）非接觸（印刷）Offset 第一面大小不均（臺(tái)）鉆面不勻Outer Lead Bond（OLB）外引腳結(jié)合（臺(tái)）外部引線粘接 Oligomer 寡聚物（臺(tái)）低聚物 Outgassing 出氣，吹氣（臺(tái)）逸氣Outgrowth 懸出，橫出，側(cè)出（臺(tái)）鍍層情況 Overhang 總浮空（臺(tái)）鍍層突出Overpotential 過電位，過電壓（臺(tái)）趨電勢PPanel Plating 全板鍍銅（臺(tái)）整板電鍍Passive Device（Component）被動(dòng)組件（零件）（臺(tái)）無源組件 Pattern Plating 線路電鍍（臺(tái)）圖形電鍍 Patten Process 線路電鍍法（臺(tái)）圖形電鍍法 Peel Strength 抗撕強(qiáng)度（臺(tái)）剝離強(qiáng)度 Permittivity 容電率（臺(tái)）電容率，介電常數(shù) Phototinitator 感光啟始劑（臺(tái)）光敏劑 Pin 接腳，插梢，插針（臺(tái)）管腳Pin Grid Array（PGA）針腳格列封裝體（臺(tái)）針柵數(shù)組 Pitch 跨距，腳距，墊距，線距，中距（臺(tái)）節(jié)距 Pits 凹點(diǎn)（臺(tái)）麻點(diǎn) Plasma 電漿（臺(tái)）等離子PlasticLem）多層板壓合（臺(tái)）多層板壓制 Relative Permitivity（εr）相對(duì)容電率（臺(tái)）相比介電常數(shù) Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔（臺(tái)）涂樹脂銅箔，附樹脂銅箔 Resin Flow 膠流量，樹脂流量（臺(tái)）樹脂流動(dòng)度 Resin Recession 樹脂縮陷（臺(tái)）樹脂凹縮Resin Rich Area 樹脂豐富區(qū)，多膠區(qū)（臺(tái)）樹脂鉆污 Resin Starved Area 樹脂缺乏區(qū)，缺膠區(qū)（臺(tái)）缺膠區(qū) Resist 阻劑，阻膜（臺(tái)）抗蝕劑Resolution 解像，解像變，分辨率（臺(tái)）分辨率 Reverse Image 負(fù)片影像（阻劑）（臺(tái)）負(fù)圖像 RigidFlex Printed Board 硬軟合板（臺(tái)）剛撓印制板 Ring 套環(huán)（臺(tái)）鉆套R(shí)ipple 紋波（臺(tái)）波動(dòng)，脈動(dòng)Roller Coating 滾筒涂布法、輥輪涂布法（臺(tái)）輥涂式SScratch 刮痕（臺(tái)）劃痕Secondary Side 第二面（臺(tái)）輔面 SelfAlignment 自我回正（臺(tái)）自定位 Shadowing 陰影，回蝕死角（臺(tái)）凹蝕陰影 Shear Strength 抗剪（力）強(qiáng)度（臺(tái)）剪切強(qiáng)度Silver Fhrough Hole（STH）銀膠通孔，銀膠貫孔（臺(tái)）銀漿通孔，銀漿貫孔 SingleInline Package（SIP）單邊插腳封裝體（臺(tái)）單列直插式封裝Solder Connection 焊接點(diǎn)（臺(tái)）焊點(diǎn) Solder Paste 錫膏（臺(tái)）焊膏Solder Plug 錫塞，錫柱（臺(tái)）焊料堵塞 Solder Spread Teat 散錫試驗(yàn)（臺(tái)）焊料擴(kuò)展試驗(yàn) Solder Webbing 錫網(wǎng)（臺(tái)）網(wǎng)狀殘錫 Soldering 軟焊，焊接（臺(tái)）軟釬焊，焊接 Solid Content 固體含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘積，溶解度積（臺(tái)）容度積 Splay 斜鉆孔（臺(tái)）斜孔Spray Coating 噴著涂裝，噴射涂裝（臺(tái)）噴涂 Stencil 片膜（臺(tái)）漏板，模版 Stringing 拖尾，牽絲（臺(tái)）帶狀線 Stripper 剝除液，剝除器（臺(tái)）剝離液Supported Hole（金屬）支助通孔（臺(tái)）支撐孔Surface Mounting Technology 表面貼裝技術(shù)（臺(tái)）表面安裝技術(shù) Surge 突流、突壓（臺(tái)）波動(dòng)Swaged Lead 壓扁式引腳（臺(tái)）擠壓引線 Syringe 擠漿法，擠膏法，注漿法（臺(tái)）注射法TTab 接點(diǎn)，金手指（臺(tái)）印制插頭 Telegraphing 浮印，隱?。ㄅ_(tái)）露印 Template 模板（臺(tái)）靠模板Tensile Strength 抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）拉伸強(qiáng)度，抗拉強(qiáng)度 Terminal 端子（臺(tái)）端接（點(diǎn)）Thermal Conductivity 導(dǎo)熱率（臺(tái)）熱導(dǎo)率 Thermal Shock Test 熱震蕩試驗(yàn)（臺(tái)）熱沖擊試驗(yàn)Thermogravimetric Analysis（TGA）熱重分析法（臺(tái)）熱解重量分析法Thermosonic Bonding 熱超音波結(jié)合（臺(tái)）熱聲連（焊）接 Thermount 聚醯胺短織席材（臺(tái)）聚酰胺纖維無紡布Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型集成電路器（臺(tái)）薄小外形封裝Thixotropy 抗垂流性，搖變性，搖溶性，靜凝性（臺(tái)）觸變性 Tin Indicated 浸鍍錫（臺(tái)）浸錫Total Indicated Runout（TIR）總體標(biāo)示偏轉(zhuǎn)值（臺(tái)）指針總讀數(shù) Touch Up 觸修，簡修，小修，（臺(tái)）修版Transfer Bump 移用式突塊，轉(zhuǎn)移式突塊（臺(tái)）變換凸塊 Treament，Trearing 含浸處理（臺(tái)）浸漬 Twist 板翹、板扭（臺(tái)）扭曲UUtimate Tensile Strength（UTS）極限抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）極限拉伸強(qiáng)度 Ultra Violet Curing（UV Curing）紫外線硬化（臺(tái)）紫外線固化 Ultrasonic Bonding 超音波結(jié)合（臺(tái)）超聲連接Unbalaned Transmission Line 非平衡式傳輸線（臺(tái)）非均衡傳輸線 Unsupported Hole 非鍍通孔（臺(tái)）非支撐孔 Urethane 胺基甲酸乙脂（臺(tái)）氨基甲酸乙酯VVCut V型切槽（臺(tái)）V槽切割Vacuum Evaporation（or Deposition）真空蒸鍍法（臺(tái)）真空鍍膜法Vacuum Lamination 真空壓合（臺(tái)）真空壓制 Varnish 清漆，凡力水（臺(tái)）樹脂漆Visual Examination（Inspection）目視檢查（臺(tái)）目檢 Voltage Breakdown（崩）潰電壓（臺(tái)）擊穿電壓 Voltage Plane Clearance 電壓層的空環(huán)（臺(tái)）電源層隔離WWaviness 波紋、波度（臺(tái)）云織Weave Exposure 織紋顯露 ；Weave Texture 織紋隱現(xiàn)（臺(tái)）露布紋Wedge Void 楔形缺口（破洞）（臺(tái)）楔形空洞 Wet Lamination 濕壓膜法（臺(tái)）濕法貼膜 Wetting 沾濕、沾錫（臺(tái)）焊料潤濕 Wicking 燈芯效應(yīng)（臺(tái)）芯吸 Wire Bonding 打線結(jié)合（臺(tái)）金屬絲連接 Working Master 工作母片（臺(tái)）工作原版 Wrinkle 皺褶，皺紋（臺(tái)）皺褶ZZigzag Inline Package（ZIP）鏈齒狀雙排腳封裝件（臺(tái)）彎曲式直插封裝讀書的好處行萬里路，讀萬卷書。書山有路勤為徑，學(xué)海無涯苦作舟。讀書破萬卷，下筆如有神。我所學(xué)到的任何有價(jià)值的知識(shí)都是由自學(xué)中得來的?！_(dá)爾文少壯不努力，老大徒悲傷。黑發(fā)不知勤學(xué)早，白首方悔讀書遲?！佌媲鋵殑︿h從磨礪出，梅花香自苦寒來。讀書要三到：心到、眼到、口到玉不琢、不成器，人不學(xué)、不知義。一日無書，百事荒廢?！悏?書是人類進(jìn)步的階梯。1一日不讀口生，一日不寫手生。1我撲在書上，就像饑餓的人撲在面包上?！郀柣?書到用時(shí)方恨少、事非經(jīng)過不知難。——陸游1讀一本好書，就如同和一個(gè)高尚的人在交談——歌德1讀一切好書，就是和許多高尚的人談話?！芽▋?學(xué)習(xí)永遠(yuǎn)不晚?！郀柣?少而好學(xué)，如日出之陽；壯而好學(xué)，如日中之光；志而好學(xué)，如炳燭之光?！?jiǎng)⑾?學(xué)而不思則惘，思而不學(xué)則殆。——孔子讀書給