【正文】 dering移焊法是以烙鐵(Soldering Iron)、焊錫絲(Solder Wire)，或其它形式的小型焊錫塊，進(jìn)行手工焊接操作之謂。也就是讓少部份焊絲被烙鐵移到待焊接處，并同時(shí)完成焊接動(dòng)作，稱之 Transfer Soldering。8Turret Solder Terminal塔式焊接端子是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽(Groove)可供纜線之鉤搭與繞線，之后還可進(jìn)行焊接，稱為”塔式焊接端子“。8Ultrasonic Soldering超音波焊接是當(dāng)熔融焊錫與被焊對(duì)象接觸時(shí)，再另施加超音波的能量，使此能量進(jìn)入融錫的波中，在固體與液體之接口處產(chǎn)生半真空泡，對(duì)被焊之固體表面產(chǎn)生磨擦式的清潔作用，而將表面之污物與鈍化層除去，并對(duì)融錫賦予額外動(dòng)能，以利死角的滲入。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對(duì)助焊劑預(yù)先處理的依賴。此法對(duì)不能使用助焊劑的焊接場(chǎng)合。將非常有效。8Vapor Phase Soldering氣相焊接利用沸點(diǎn)與比重均較高且化性安定的液體，將其所夾帶的大量”蒸發(fā)熱“，在冷凝中轉(zhuǎn)移到電路板上，使各種SMD腳底的錫膏受熱而完成熔焊的方式，稱為”氣相焊接“。常用的有機(jī)熱媒液以3M公司的商品 Frenert FC70(化學(xué)式為 C8F18)較廣用，其沸點(diǎn)為215℃。生產(chǎn)線所用的設(shè)備，有批式小規(guī)模的直立型機(jī)器，與大規(guī)模水平輸送的聯(lián)機(jī)機(jī)組。氣相焊接因?yàn)槭窃跓o空氣無氧的狀態(tài)下進(jìn)行熔焊，故無需助焊劑且焊后也無需進(jìn)行清洗，是其優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)則是熱媒FC70太貴(每加侖約 600 美元)，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(PFIB)氣體，與危險(xiǎn)的氫氟酸(HF)。而板面各種片狀電阻或電容等小零件，在焊接中也較易出現(xiàn)”墓碑效應(yīng)“(Tombstoning)，故在臺(tái)灣業(yè)界的SMT量產(chǎn)線上，絕少用到此種Vapor Phase之焊接法。90、Wave Soldering波焊為電路板傳統(tǒng)插孔組裝的量產(chǎn)式焊接方法。是將波焊機(jī)中多量的”焊錫“熔成液態(tài)之后，再以機(jī)械攪動(dòng)的方式揚(yáng)起液錫成為連續(xù)流動(dòng)的錫波，對(duì)輸送帶上送來已插裝零件的電路板，可自其焊接面與錫波接觸時(shí)，讓各通孔中涌入熔錫。當(dāng)板子通過錫波而冷卻后，各通孔中即形成焊牢的錫柱。SMT流行之后，板子反面已先點(diǎn)膠定位的各種SMD，可與插腳同時(shí)以波焊完成焊接。此詞大陸業(yè)界稱為”波峰焊“，對(duì)于較新的雙波系統(tǒng)中的平波而言，似乎不太合適。9White Residue白色殘?jiān)?jīng)過助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘?jiān)霈F(xiàn)，稱為”White Residue“。經(jīng)多位學(xué)者研究后大概知道，此種洗不掉的異物是由于綠漆或基材之硬化不足，在助焊劑的刺激下，于高溫中與熔錫所產(chǎn)生的白色”錯(cuò)合物“，且此物很不容易洗凈。(詳見朧路板信息雜志第25期之專文介紹)。9Wire Lead金屬線腳是以無絕緣外皮的裸露單股金屬線，或裸露的集束金屬線，在容易彎曲下成為所需之形狀，以做為電性互連的一部份。9Woven Cable扁平編線是一種將金屬線(銅絲為主)編織成長(zhǎng)帶狀，以適應(yīng)時(shí)特殊用途的導(dǎo)線。PWA Printed Wiring Assembly。電路板組裝體(亦做PCBA)RA Rosin Activated。活化松香型RMA Rosin Mildly Activated。松香微活化型(指助焊劑的一種)RSA Rosin Super Activated。超活化松香型助焊濟(jì)SA Synthetic Activated。合成活化型(助焊劑)SMD Surface Mount Device。表面黏裝組件(零件)SMT Surface Mount Technology。表面黏裝技術(shù)VPS Vapor Phase Soldering。氣相焊接(用于SMT)9Shadowing陰影，回蝕死角此詞在 PCB工業(yè)中常用于紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進(jìn)行”熔焊，過程中可能會(huì)有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達(dá)部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。后者指多層板在PTH制程前，在進(jìn)行部份高要求產(chǎn)品的樹脂回蝕時(shí)(Etchback)，處于內(nèi)層銅環(huán)上下兩側(cè)死角處的樹脂，常不易被藥水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。常用英語詞匯與縮寫：Accuracy：精度Additive Process：加成工藝 Adhesion：附著力 Aerosol：氣溶劑Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各異向性膠 Annular ring：環(huán)狀圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應(yīng)用集成電路 Array：列陣 Artwork：布線圖Automated test equipment：ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 Bond liftoff：焊接升離 Bonding agent：粘合劑CAD/CAM system：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng) Capillary action：毛細(xì)管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：電路測(cè)試機(jī) Cladding：覆蓋層 Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊錫點(diǎn)Conductive epoxy：導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 Conductive ink：導(dǎo)電墨水 Conformal coating：共形涂層 Copper foil：銅箔Copper mirror test：銅鏡測(cè)試 Cure：烘焙固化AOI（Automatic optical inspection）：自動(dòng)光學(xué)檢查 Assembly：組件ATE（Automated test equipment）：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 Bare Chip：裸芯片BGA（Ball grid array）球柵列陣 Blind via：盲孔Blowholes：吹孔 Bridge：錫橋Bridging：搭錫 bulk feeder：散裝式供料器 Buried via：埋孔Chamber System：爐膛系統(tǒng) Chip：片狀元件Circuit tester：電路測(cè)試機(jī)cleaning after soldering：焊后清洗 Cold solder joint：冷焊錫點(diǎn) Component Check：元件檢查 Component density：元件密度 Component PickUp：元件拾取 Component Transport：元件傳送 Component：元件convection reflow soldering：熱對(duì)流再流焊 Copper Clad Laminates：覆銅箔層壓板 Copper foil：銅箔Copper mirror test：銅鏡測(cè)試CSP（Chip Scale Package）：芯片規(guī)模的封裝CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹系數(shù) Cure：烘焙固化Cursting：發(fā)生皮層 Cycle rate：循環(huán)速率Data recorder：數(shù)據(jù)記錄器 Defect：缺陷Delamination：分層 Desoldering：卸焊 Dewetting：去濕DFM：為制造著想的設(shè)計(jì) Dispersant：分散劑Documentation：文件編制 Downtime：停機(jī)時(shí)間 Durometer：硬度計(jì) Desoldering：卸焊 Device：器件Dewetting：縮錫 DIP：雙列直插Downtime：停機(jī)時(shí)間 Dpm（defects per million）：百萬缺陷率 dual wave soldering：雙波峰焊 Dull Joint：焊點(diǎn)灰暗 Environmental test：環(huán)境測(cè)試 Eutectic solders：共晶焊錫Excessive Paste：膏量太多 FCT（Functional test）：功能測(cè)試 feeder holder：供料器架 feeders：供料器 Fiducial：基準(zhǔn)點(diǎn) Fillet：焊角Finepitch technology ：FPT密腳距技術(shù) Fixture：夾具 Flexibility：柔性flexible stencil：柔性金屬漏版 Flip chip：倒裝芯片 flux bubbles：焊劑氣泡 flying：飛片F(xiàn)PT（Finepitch technology）：密腳距技術(shù) Full liquidus temperature：完全液化溫度 Golden boy：金樣Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基礎(chǔ)知識(shí) Soldering Theory焊接理論Microstructure and Soldering顯微結(jié)構(gòu)及焊接Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分對(duì)潤(rùn)濕的影響 Effect of Impurities on Soldering雜質(zhì)對(duì)焊接的影響 Solder Paste Technology焊膏工藝 Solder Powder 錫粉Solder Paste Rheology錫膏流變學(xué)Solder Paste Composition amp。 Manufacturing錫膏成分和制造 SMT Problems Occurred Prior to Reflow回流前SMT問題 Flux Separation助焊劑分離 Paste Hardening焊膏硬化Poor Stencil Life網(wǎng)板壽命問題Poor Print Thickness印刷厚度不理想Poor Paste Release From Squeegee錫膏脫離刮刀問題 Smear印錫模糊Insufficiency錫不足Needle Clogging針孔堵塞 Slump塌落Low Tack低粘性Short Tack Time 粘性時(shí)間短SMT Problems Occurred During Reflow回流過程中的SMT問題 Cold Joints冷焊 Nonwetting不潤(rùn)濕 Dewetting反潤(rùn)濕 Leaching浸析Intermetallics金屬互化物 Tombstoning立碑 Skewing歪斜 Wicking焊料上吸 Bridging橋連 Voiding空洞 Opening開路Solder Balling錫球 Solder Beading錫珠 Spattering飛濺SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage回流后問題 White Residue白色殘留物 Charred Residue炭化殘留物Poor Probing Contact探針測(cè)接問題Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure表面絕緣阻抗或電化遷移缺陷Delamination/Voiding/Noncuring Of Conformal Coating/Encapsulants分層/空洞/敷形涂覆或包封的固化問題Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage BGA、CSP組裝和翻修的挑戰(zhàn) Starved Solder Joint少錫焊點(diǎn) Poor SelfAlignment自對(duì)位問題 Poor Wetting潤(rùn)濕不良 Voiding空洞 Bridging橋連Uneven Joint Height焊點(diǎn)高度不均 Open開路Popcorn and Delamination爆米花和分層 Solder Webbing錫網(wǎng) Solder Balling錫球Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment倒裝晶片回流期間發(fā)生的問題 Misalignment位置不準(zhǔn) Poor Wetting潤(rùn)濕不良 Solder Voiding空洞Underfill Voiding底部填充空洞 Bridging橋連 Open開路Underfill Crack底部填充裂縫 Delamination分層）Filler Segregation填充分離Insufficient Underfilling底部填充不充分Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis回流曲線優(yōu)化與缺陷機(jī)理分析Flux Reaction助焊劑反應(yīng) Peak Temperature峰值溫度 Cooling Stage冷卻階段 Heating Stage加熱階段Timing Considerations時(shí)間研究 Optimization of Profile曲線優(yōu)化Comparison with Conventional Profiles與傳統(tǒng)曲線的比較 Discussion討論Implementing Linear Ramp Up Profile斜坡式曲線 general placement equipment：中速貼裝機(jī) Golden boy：金樣 Halides：鹵化物 Hard water：硬水 Hardener：硬化劑high speed placement equipment：高速貼裝機(jī) hot air reflow soldering：熱風(fēng)再流焊 ICT（Incircuit test）：在線測(cè)試 Incircuit test：在線測(cè)試Insufficient Paste：膏量不足 JIT（Justintime）：剛好準(zhǔn)時(shí)laser reflow soldering：激光再流焊LCCC（Leadless Ceramic Chip