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2024-10-24 06:02本頁面
【正文】 含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約爲9091％，體積比約爲50％左右。當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結(jié)合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結(jié)合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot。潤濕“而導致錫珠産生。3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約爲2075um，在貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在2045um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現(xiàn)象得到緩解。4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個主要參數(shù)，過厚會導致”塌落促進錫珠的形成。在製作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實踐，結(jié)果表明這會使錫珠現(xiàn)象有相當程度的減輕。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當?shù)馁N裝壓力。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面産生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進行高溫烘乾，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨，否則幾天就可能報廢。夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆45小時再開後蓋子。如焊膏在12個月短期內(nèi)即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易産生錫球的季節(jié)。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項參數(shù)是遠遠不夠的。我們需要在生産過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。一：應用範圍1：新産品開發(fā)研製階段的少量或中小批量生産時；2：由於個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實現(xiàn)貼裝機上進行貼裝時，作爲機器貼裝後的補充貼裝。3：由於資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時産品的組裝密度和難度不是很大時。二：工藝流程施加焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接三：施加焊膏可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝。四：手工貼裝 1：工具不銹鋼鑷子或吸筆、35倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡（）、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位?？稍诿總€貼裝工位後面設一個檢驗工位，也可以幾個工位後面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝後整板檢驗。要根據(jù)組裝板的密度進行設置。3：貼裝方法A)矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。B)SOT貼裝方法用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。C)SOP、QFP貼裝方法器件1腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標誌，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。D)SOJ、PLCC貼裝方法SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側(cè)面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。五：注意事項1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，在焊膏上拖動找正。4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。此方法用於沒有全自動印刷設備或有中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。
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