smt車間工作要求-文庫吧資料
2024-10-24 06:02本頁面
【正文】 而脆，加工性差，不能加工成線材使用。熔點偏高，比SnPb高3040度潤濕性差，成本高。目前常用的無鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、SnBi爲基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。6：焊接後對各焊點檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。無鉛焊料已進主實用性階段。另外特別強調電子産品的廢品回收問題。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。由於金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優(yōu)先採用金屬模板印刷工藝。兩種方法的適用範圍如下：1：手工滴塗法用於極小批量生産或新産品的模型樣機和性能樣機的研製階段，以及生産中修補，更換元件等。採用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。4：焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，㎜，對窄間距元器件焊盤，㎜。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上。2：在一般情況下，㎜2左右。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。施加焊膏的通用工藝一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。同理，氧化的焊膏也不能使用。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。應及時補足。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。（3）有無短路。SMT工藝質量檢查(深圳市金獅王科技有限公司)長期提供：低價二手貼片機、高速、高性價比JUKI2020202060、JUKI750、760、2080、FXFX1R索尼SIE1000、鈴木1000V、YAMAHAYV100X、富士NXT系列、改裝一米二貼片機、綜合編程軟件與（全新德國Mycode爐溫測試儀）***黃生（介紹有提成）一、檢查內容（1）元件有無遺漏。8：SMT生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業(yè)技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。5：防靜電：生産設備必須接地良好，應採用三相五線接地法並獨立接地。3℃爲最佳）3：濕度：相對濕度：45～70%RH 4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。一般爲17～28℃。2：溫度：環(huán)境溫度：23177。10％，50/60 HZ）三相AC380V（220177。, SMT工程課負責人應即刻通知生產課恢復生產。,則在附表中/濕度狀況兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內, 則在附表中相應的欄中寫上“NG ”及對應的溫濕度超標值，并即刻通知SMT工程課負責人。分四個時間段，分別為7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。,并要求工務課不要關閉空調系統(tǒng)的抽風口開關,以防機器內壁結露。、濕度控制系統(tǒng)（加濕機，加濕器）開關，交由工務課有關人員負責，其它部門的人員不得擅自使用。換下的記錄表存放在特定的文件夾里,保存期至少為1年。：采用電子指針式干濕球溫濕度計，放置在機器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。%RH。10%RH ： PTHA16精密溫濕度巡檢儀采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準確性和穩(wěn)定性；采用通風干濕球法測量相對濕度，避免了風速對濕度測量的影響；分辨率：溫度：℃；濕度：%RH；整體誤差（電測+傳感器）：溫度：177。、相對濕度要求： 溫度: 24177。前段時間，富士康科技集團邀請我廠對他們的SMT車間的溫濕度控制系統(tǒng)做改進工作，并擬同他們的工程人員共同制訂出車間的溫濕度標準參數(shù)，以及管理標準。(6)防靜電元器件架、印制板架、周轉箱；運輸車、桌墊、地墊的防靜電性能每六個月檢查一次。(4)腕帶每周(或每天)檢查一次。(2)備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個人用品以備外來人員使用。(8)測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前再用離子噴槍噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。(6)對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。(4)庫房里，在放
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