led生產(chǎn)線設(shè)計(jì)-資料下載頁
2024-12-03 18:08本頁面
【導(dǎo)讀】出的一種學(xué)術(shù)論文。其特點(diǎn)“綜”是要求對(duì)文獻(xiàn)資料進(jìn)行綜合分析、歸納整理，使。專門的、全面的、深入的、系統(tǒng)的描述和評(píng)價(jià)。工類不得少于10篇，其它不少于12篇。其所附注釋、參考文獻(xiàn)格式要求同正文。讀數(shù)量以及綜述的文字表述情況等作具體的評(píng)價(jià)。LED，即發(fā)光二極體，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體。源，如白熾燈和節(jié)能燈不同，LED采用電場發(fā)光和低壓供電。在20世紀(jì)80年代前，LED主要作為指示燈使用，從起光色上來看只。這一時(shí)期屬于LED的“指示應(yīng)用階段”。直到1994年，藍(lán)色、綠色LED才研制成功。但由于其亮度差、價(jià)格昂貴等條件的。LED的出現(xiàn)，使LED應(yīng)用領(lǐng)域跨越至高效率照明光源市場成為可能。Stanely、Lumileds五大廠家市場占有率約達(dá)56%。美國Lumileds公司GaN基藍(lán)、率LED外延、芯片及白光封裝技術(shù)，AlGaInP功率LED。GaN基藍(lán)、綠光LED，目前技術(shù)指標(biāo)較高。外延層與襯底材料可以相同，也可以不同。它是LED的核心部分，它基本上決定
【正文】 這種封裝 應(yīng)在絕緣體下表面用一種導(dǎo)熱（絕緣）膠把 LED 芯片與熱沉黏合，上面把兩個(gè)電極用金絲焊出。特別要注意大功率 LED 通過的電流大， 1WLED 的電流一般為 350mA，所以連接時(shí)要用粗金絲 。不過有時(shí)粗金絲不適用于焊線機(jī)，也可以并聯(lián)焊兩根金絲，這樣使每根金絲通過的電流減少。這種芯片的烘干溫度是100～ 150℃，時(shí)間一般是 60～ 90min。 在封裝大功率 LED 時(shí)，由于點(diǎn)亮?xí)r發(fā)熱量比較大，可以在 LED 芯片上蓋一層硅凝膠，而不可用環(huán)氧樹脂。這樣做一方面可防止金絲熱脹冷縮 與環(huán)氧樹脂不一致而被拉斷；另一方面防止因溫度高而使環(huán)氧樹脂 變黃變污，結(jié)果透光性不好，所以在制作白光 LED 時(shí)應(yīng)用硅凝膠調(diào)和熒光粉。而實(shí)驗(yàn)表面熒光粉的粒徑指標(biāo)對(duì)白光 LED 光衰有較大的影響 [9]。 目前這種大功率 LED 的電轉(zhuǎn)換率約為 15%，其余 85%的電能轉(zhuǎn)化為熱能，而芯片尺寸僅為 1mm 1mm～ ，芯片的功率 密度非常大，所以散熱是保證 LED 品質(zhì)的重要環(huán)節(jié) [10]。如果熱量不能有效散出，則會(huì)導(dǎo)致芯片溫度過高，引起熱應(yīng)力分布不均勻，芯片發(fā)光效率和熒光粉激射效率下降。所以解決封裝問題是功率型 LED 封裝的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 選擇好封裝材料能夠很好的解決散熱問題。 通常我們所用的是環(huán)氧樹脂封裝，但它固化后交聯(lián)密度高，內(nèi)應(yīng)力大，脆性大，耐沖擊性差，使用溫度一般不能超過 150℃，而有機(jī)硅封裝材料能夠增強(qiáng)透過率和耐熱老化、耐紫外老化性能，并且具有高折射率。是現(xiàn)在最合適的封裝大功率的材料 [11]。 除以上幾種封裝技術(shù)外，還有食人魚 LED 封裝、手工封裝、自動(dòng)化封裝、多芯片集成封裝等。在此就不做詳細(xì)介紹了。 4 展望 芯片安放 銀漿固化 金絲鍵合 封裝 烘干固化 劃片 測試分選 編帶 出貨檢查 隨著“綠色照明”的廣泛提倡，我相信 LED 成功的取代白熾燈和節(jié)能燈將不會(huì) 是夢想?，F(xiàn)在我國科技部已經(jīng)同意開展“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程試點(diǎn)工作 [12]LED 產(chǎn)業(yè)必將蓬勃發(fā)展。 參考文獻(xiàn) [1] 毛興武 ,張艷雯 ,周建軍 ,祝大衛(wèi) .新一代綠色光源 LED 及其應(yīng)用技術(shù) [M].人民郵電出版社 2021,8:3 [2] 王海濱 ,樊國輝 .LED 照明光源技術(shù)的應(yīng)用前景及趨勢 [J].中國半導(dǎo)體照明雜志 ,2021(2):1019. [3] 中國機(jī)電數(shù)據(jù)網(wǎng)編 .2021LED行業(yè)分析報(bào)告 [R].北京 :機(jī)電財(cái)富雜志社出版， 2021. [4] 郝金剛 , 梁春軍 , 劉淡寧 等 .LED 產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告 [R].北京 :北京交通大學(xué)光電子技術(shù)研究所 [5] Anndi, 芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程 [J].電子膠水學(xué)習(xí)指南 . [6] 彭暉，朱立秋 .LED芯片技術(shù)發(fā)展趨勢 .國際 LED制造雜志 [J]， 2021（ 5） :1520. [7] 萬正國 ,賈虎生 ,梁建等 .LED 封裝用環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱透明改性 .國際 LED 制造雜志[J],2021(10):810 [8] 陳大華 . 綠色照明 LED 實(shí)用技術(shù) [M]. 北京 : 化學(xué)工業(yè)出版社 , 2021 [9] 梁超 ,何錦華 ,董巖等 .熒光粉對(duì)白光 LED 光衰性能的影響 .國際 LED 技術(shù)[J],2021(10):122126 [10] 查爾斯 ,. 電 子封裝材料與工藝 (原著第 3 版 )[M]. 北京 : 化學(xué)工業(yè)出版社 , 2021 [11]吳啟保，青雙桂，王芳等 .大功率 LED 器件封裝材料的研究現(xiàn)狀 .國際 LED制造 [J],2021(6):1115 [12] 孫燕飚 . 十城萬盞工程引發(fā)狂熱 中國成全球 LED路燈試驗(yàn)場 [N].
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