led生產(chǎn)線設(shè)計(jì)-全文預(yù)覽
【正文】 10]。這種芯片的烘干溫度是100～ 150℃，時(shí)間一般是 60～ 90min。 是未來半導(dǎo)體照明的核心器件，同時(shí)也是 LED 引領(lǐng) 21 世紀(jì)照明領(lǐng)域新潮流的希望所在。 表面貼片封裝一般有兩種結(jié)構(gòu)：一種為金屬支架片式 LED，另一種為 PCB片式 LED。除 PLCC2 和 PLCC4 外，還有 060080 120 5050、 3528 等形式。 PLCC 通常采用的是塑料材料作為L(zhǎng)ED 的外殼，將 LED 芯片放在頂部凹槽處，底部封以金屬片狀引腳，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)緊湊 ，可以進(jìn)行波峰焊或者回流焊，適合規(guī)?；a(chǎn)的要求。該技術(shù)封裝出的二極管 具有體積小、散射角大、 發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。透鏡頭可以做成是橢圓頭、矩形頭、斜面頭、三角形和階梯形等，以實(shí)現(xiàn)不同的配光要求。而新 的研究表明以納米 MgO 為填料，添加環(huán)氧樹脂 AB 膠固化體系中，可以增強(qiáng)固化物的導(dǎo)熱性能，同時(shí)少量的 MgO還影響固化物的透光性 [7]。 ② 均勻性好，合格率高，黑燈率控制在 3/10000。 這種技術(shù)就是將 LED芯片黏結(jié)在引線架上。雖然 LED 的封裝與晶體三極管這類半導(dǎo)體分立器件的封裝一樣，都具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境影響和提高 器件導(dǎo)熱能力等功能，但是 LED 的封裝卻覺有很大的特殊性，它還有一個(gè)更重要的作用是提高出光效率，并實(shí)現(xiàn)特定的光學(xué)分布，輸出可見光。因此，為了提高芯 片的發(fā)光效率，必須控制溫度和提高出光效率。）、電極和電流擴(kuò)展技術(shù)。 ，并且可以 在較大范圍內(nèi)調(diào)整外延生長(zhǎng)速度。是生長(zhǎng) IIIV族、 IIVI 族化合物及合金薄膜單晶的主要方法。 ④ 發(fā)光符合概率大。因此對(duì)外延材料的要求也相當(dāng)?shù)膰?yán)格，通常需要滿足以下幾點(diǎn)： ① 要求有合適的帶隙寬度 Eg。 在 GaN外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中容易發(fā)生分解和被腐蝕。 其實(shí)現(xiàn)商品化受限制。 硅（ Si） 晶體質(zhì)量高，尺寸大，成本低，易加工，有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和熱穩(wěn)定性。 名稱 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 藍(lán)寶石（ Al2O3） 化學(xué)穩(wěn)定性好，不吸收可見光，透光性好，制備技術(shù)比較成熟，價(jià)格適中。無論是選擇何種技術(shù)路線和實(shí)現(xiàn)方法，都會(huì)包含材料制備、芯片制造和封裝這三個(gè)基本環(huán)節(jié)，如圖 1 所示 。現(xiàn)階段，從事該產(chǎn)業(yè)的人數(shù)達(dá)數(shù)萬人，研究機(jī)構(gòu)數(shù)十個(gè)，企業(yè) 4000 多家，而年產(chǎn)值在 300 萬以上的有 150 余家，其中年產(chǎn)值上千萬的有 20 余家 [4]。 美國(guó) Lumileds 公司 GaN 基藍(lán)、率 LED 外延、芯片及白光封裝技術(shù)， AlGaInP 功率 LED。近年來，隨著人們對(duì)半導(dǎo)體發(fā)光材料研究的不斷深入， LED 制造工藝的不斷進(jìn)步和新材料（氮化物晶體和熒光粉）的開發(fā)和應(yīng)用，各種顏色的超高亮度 LED 取得了突破性進(jìn)展，其發(fā)光效率提高了近 1000倍，色度方面已實(shí)現(xiàn)了可見光波段的所有顏色，其中最重要的是超高亮度白光LED 的出現(xiàn)，使 LED 應(yīng)用領(lǐng)域跨越至高效率照明光源市場(chǎng)成為可能。而在 20 世紀(jì) 90 年代初，隨著 LED 的亮度有較大提高， LED 的發(fā)展應(yīng)用才進(jìn)入“信號(hào)和顯示階段” [1]。它具有壽命長(zhǎng)、光效高、光色純、穩(wěn)定性高、安全性好、無輻射、低功耗、抗震、耐擊打等一家族優(yōu)點(diǎn)， 極有可能成為取代白熾燈和熒光燈的第四代光源， 被譽(yù)為 21 世紀(jì)新固體光源時(shí)代的革命性技術(shù)。 指導(dǎo)教師的評(píng)語： 指導(dǎo)教師（簽字） 年 月 日 LED 生產(chǎn)工藝現(xiàn)狀 摘要： 本文主要介紹了 LED 目前較為成熟的生產(chǎn)工藝流程。 ， 內(nèi)容必須與課題或?qū)I(yè)方向緊密相關(guān) ，理工類不得少于 10 篇，其它不少于 12 篇。其
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