led生產(chǎn)線設計(存儲版)
【正文】 用的是塑料材料作為LED 的外殼，將 LED 芯片放在頂部凹槽處，底部封以金屬片狀引腳，其特點是結構緊湊 ，可以進行波峰焊或者回流焊，適合規(guī)模化生產(chǎn)的要求。 表面貼片封裝一般有兩種結構：一種為金屬支架片式 LED，另一種為 PCB片式 LED。這種芯片的烘干溫度是100～ 150℃，時間一般是 60～ 90min。 通常我們所用的是環(huán)氧樹脂封裝，但它固化后交聯(lián)密度高，內(nèi)應力大，脆性大，耐沖擊性差，使用溫度一般不能超過 150℃，而有機硅封裝材料能夠增強透過率和耐熱老化、耐紫外老化性能，并且具有高折射率。 參考文獻 [1] 毛興武 ,張艷雯 ,周建軍 ,祝大衛(wèi) .新一代綠色光源 LED 及其應用技術 [M].人民郵電出版社 2021,8:3 [2] 王海濱 ,樊國輝 .LED 照明光源技術的應用前景及趨勢 [J].中國半導體照明雜志 ,2021(2):1019. [3] 中國機電數(shù)據(jù)網(wǎng)編 .2021LED行業(yè)分析報告 [R].北京 :機電財富雜志社出版， 2021. [4] 郝金剛 , 梁春軍 , 劉淡寧 等 .LED 產(chǎn)業(yè)分析報告 [R].北京 :北京交通大學光電子技術研究所 [5] Anndi, 芯片制造 半導體工藝制程實用教程 [J].電子膠水學習指南 . [6] 彭暉，朱立秋 .LED芯片技術發(fā)展趨勢 .國際 LED制造雜志 [J]， 2021（ 5） :1520. [7] 萬正國 ,賈虎生 ,梁建等 .LED 封裝用環(huán)氧樹脂的導熱透明改性 .國際 LED 制造雜志[J],2021(10):810 [8] 陳大華 . 綠色照明 LED 實用技術 [M]. 北京 : 化學工業(yè)出版社 , 2021 [9] 梁超 ,何錦華 ,董巖等 .熒光粉對白光 LED 光衰性能的影響 .國際 LED 技術[J],2021(10):122126 [10] 查爾斯 ,. 電 子封裝材料與工藝 (原著第 3 版 )[M]. 北京 : 化學工業(yè)出版社 , 2021 [11]吳啟保，青雙桂，王芳等 .大功率 LED 器件封裝材料的研究現(xiàn)狀 .國際 LED制造 [J],2021(6):1115 [12] 孫燕飚 . 十城萬盞工程引發(fā)狂熱 中國成全球 LED路燈試驗場 [N]. 。所以解決封裝問題是功率型 LED 封裝的一個關鍵環(huán)節(jié)。特別要注意大功率 LED 通過的電流大， 1WLED 的電流一般為 350mA，所以連接時要用粗金絲 。 該封裝技術 常用 的生產(chǎn)設備主要有固晶機、焊線機、烤箱、電子秤、分光機、包裝機、點膠機、真空機等。 塑料帶引線片式載體是 LED 重要的一種封裝形式。 ～ 120176。負極用銀漿粘接在支架反射杯 內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹脂包封。其中，照明級芯片制備技術是今后研究的重中之重，它直接影響半導體照明的發(fā)展進程。 LED 的芯片技術 LED 的芯片結構設計是一種非常復雜的系統(tǒng)工程，其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的的電致發(fā)光結構設計、以提高光學出光效率為目的的光引出結構設計和與光效密切相關的電極設計等。 目前有很多種方法可以實現(xiàn)外延材料的生長，其中包括液相外延（ LPE）、氣相外延（ VPE）、分子束外延（ MBE）和金屬有機物化學氣相沉積（ MOCVD）外延等。外延層與襯底材料可以相同，也可以不同。 氮化鎵（ GaN） 是用于生長 GaN 外延層的最理 制備非常困難，且價格高，使芯片制造 退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發(fā)、合金化、介質(zhì)膜 在線芯片測試（光學、波長、 亮度 、電學） 封裝 磨片 劃片（切片） 目檢 分選 包裝 貼片 引線 目檢 注膠 檢測 老化
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1