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2025-09-24 03:06本頁面
【正文】 塊數(shù)沒問題時再拿出來測 . Wafer時一定要檢查刀刃伸出量 . 第十頁，共十五頁。 第十一頁，共十五頁。 第十二頁，共十五頁。 第十三頁，共十五頁。 裂 DIE 人 方法 來料 環(huán)境 機器 地板太爛 原材料發(fā)生改變 機器老化 沒有對好線 刀痕深沒及時檢查出來 車間太小 撞刀 切偏 異物 刀鋒不良 補切時刀痕深 運輸過程 Wafer掉在地上 噪音太大 第十四頁，共十五頁。 內(nèi)容總結(jié) 裂 DIE。扎 LOT不干凈留有上 LOT原子粒子目檢員工未檢出。噪音太大。機器之間間 距窄。組員從人 ,機 ,料分析了關(guān)于印錯字的可能原因。 Wafer時一定要認(rèn)真檢查機器的型號目錄參數(shù) .。 LOT時先找人去方案部數(shù) Wafer,當(dāng)塊數(shù)沒問題時再拿出來測 .。 Wafer時一定要檢查刀刃伸出量 . 第十五頁，共十五頁。
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