各種魚骨圖(完整版)
【正文】 參數(shù) . LOT時先找人去方案部數(shù) Wafer,當(dāng)塊數(shù)沒問題時再拿出來測 . Wafer時一定要檢查刀刃伸出量 . 第十頁，共十五頁。 (魚骨圖 )尾數(shù)混料 人 混原子粒 法 未確認(rèn)尾數(shù)印字 扎 LOT不干凈留有上 LOT原子粒子 目檢員工未檢出 機 轉(zhuǎn)有字 /無字未確認(rèn) 料 Rofine laser第一粒無印字 ComB LOT相混 補尾數(shù)料中有字 無字相混 環(huán) 未行空帶 噪音太大 光線缺乏 包裝人員未檢查尾數(shù) 機器卡原子粒 未行空帶 第二頁，共十五頁。 QA REJ上帶退料問題用魚骨圖分析 : 人 機 環(huán) 法 料 補打 Label未檢查和核對仔細(xì) 機位未仔細(xì)核對 出 Lot時未仔細(xì)核對 包裝前后未核對好資料 新員工品質(zhì)意識 和技能不夠 補打 Label未選機臺號 未用掃描槍掃描打印 好 的 Label來確認(rèn)是否 OK 打印 L
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