【導(dǎo)讀】為了提高外協(xié)廠的加工和生產(chǎn)能力，加強(qiáng)對外協(xié)廠的質(zhì)量控制能力，從而進(jìn)一步提升并確保我司產(chǎn)品的單板組裝直通率。對外協(xié)廠商進(jìn)行現(xiàn)場監(jiān)督和管控。如無特殊說明的條項，適用為我司進(jìn)行組裝加工的所。3環(huán)境/ESSD/MSD（為何是ESSD??標(biāo)準(zhǔn)為參考依據(jù)。以下區(qū)域列為防靜電區(qū)域。防靜電區(qū)域必須懸掛或貼示防靜電警示標(biāo)識。部件裝配及檢驗區(qū)域。整機(jī)調(diào)測及檢驗區(qū)域。拒絕接收不符合防靜電包裝要求的。培訓(xùn)和未通過考核的人員不允許從事需接觸ESSD及其組件的崗位工作。更換工作服應(yīng)在指定地點(diǎn)進(jìn)行，不允許在生產(chǎn)現(xiàn)場更換工作服。有關(guān)規(guī)定及時作出處理。員工及外來人員使用。工作日的非本部門人員。電區(qū)域地標(biāo)線內(nèi)，嚴(yán)禁靠近作業(yè)人員和接觸含有ESSD的單板及其它制品。應(yīng)每月檢查一次，并作記錄。5．7外協(xié)廠電源主變電箱到大地的接地電阻應(yīng)小于4Ω。

　　

【正文】 口內(nèi)壁），最后用擦網(wǎng)紙對鋼網(wǎng)兩面同時擦洗，擦洗完檢查無誤后立即放回對應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。 備注： A 鋼網(wǎng)清洗 每印刷 3－ 10 塊板 自動清洗鋼網(wǎng)一次，每隔 20~30 片用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次 B 錫膏印刷厚度測試。 利用錫膏測厚儀測試即時數(shù)據(jù)，并做好相應(yīng)的紀(jì)錄。 上線前測一次，以后每隔 2 小時測試一次。 C 持板 /置板方式 1任何時候，需避免手指直接接觸焊盤，必要時戴手指套作業(yè) 2當(dāng)單板印刷完畢后， 單板需水平握持檢查或放置。 3當(dāng)機(jī)器貼片完畢后，單板需水平握持檢查或放置。 4當(dāng)過回流焊和波峰焊后，單板需水平握持進(jìn)行人工檢查，防止單板變形。 D 印刷后要用目視對 QFP,PLCC,SOP等做 100%檢查 ,需要用 30顯微鏡對 BGA做 100％檢查； PCB 光板盡量不要清洗 ,如要清洗選擇洗板水。 E 對于印刷不良問題現(xiàn)象 ,最好將其不良照片實(shí)物附到 SOP 中 ,做到清晰可見 8 SMT 生產(chǎn)過程控制 8． 1 物料準(zhǔn)備 按照物料領(lǐng)取 、物料點(diǎn)料 、分料 、上料、物料裝卸等內(nèi)容由準(zhǔn)備工段人員遵循公司作業(yè)流程作業(yè) 。 8． 2 上板 操作員對 PCB 板按生產(chǎn)程序的要求方向放入框架，并送入上板機(jī)。要求裝板時按從上到下的順序裝板，最下面一塊板要一次裝到位，然后每裝一塊板位置要求更靠近人的一側(cè)，并檢查是否有在同一層裝了兩塊板，確認(rèn)無誤后，然后再整體推入。裝板時應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套，避免徒手污染 PCB 表面；平常員工不用手套時，要放在干凈的地方保存。 8． 3 印制錫膏 / 點(diǎn)膠 / 印膠 第 23 頁 共 26 頁 8． 31 車間環(huán)境要求是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需嚴(yán)格參照輔材使用規(guī)范執(zhí)行。 8． 32 印刷用錫膏的控制是保證生產(chǎn)過程得到有效控制 的必要條件，需嚴(yán)格參 照輔材使用規(guī)范執(zhí)行。 8． 33 錫膏印刷控制是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需嚴(yán)格參照輔材使用規(guī)范執(zhí)行。 8． 34 印刷或點(diǎn)膠用膠的控制是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需嚴(yán)格參照臨時工藝執(zhí)行。 8． 35 膠的印刷控制或點(diǎn)膠控制是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需嚴(yán)格參照臨時工藝執(zhí)行。 8． 4 高速貼裝過程控制 8． 41 Feeder 不用時，須放回 Feeder 放置臺，并確認(rèn)擺放正確、平穩(wěn)。定期做校正并做相應(yīng)的記錄。 8． 42 操作員上料時需對物料進(jìn)行 檢查；生產(chǎn)前 IPQC 必須對貼片機(jī)上所有物料 種類進(jìn)行確認(rèn)，并對貼片機(jī)上首次上料的 TRAY 盤料中的每個元件的型號和方向進(jìn)行確認(rèn)。生產(chǎn)過程中更換物料（含帶式、管式、盤式料）時由操作員更換并在換料表（上記錄和簽名。如果更換物料，由 IPQC 確認(rèn)和簽名。特別強(qiáng)調(diào)，操作員、檢驗員不僅要校對物料編碼，還要校對有標(biāo)識方向要求元器件的實(shí)際來料方向。換料表保存期 1 個月，由 SMT車間保管。 8． 43 操作員每天清潔設(shè)備表面，設(shè)備工程師 /技術(shù)員要定期保養(yǎng)高速貼片機(jī)并做好相應(yīng)記錄。 8． 44 生產(chǎn)物料中的電阻、電容、電阻排在 發(fā)料時已經(jīng)給予備損。 8． 45 目前對超過備損的物料申請領(lǐng)料時必須開零星領(lǐng)料單，并對物料損耗嚴(yán)重的做進(jìn)一步的解釋，物料損耗嚴(yán)重判定的權(quán)利首先是車間，其次是設(shè)備部門，要備案。 8． 46 電阻、電容、電阻排備損率的制訂和維護(hù)參照雙方約定的執(zhí)行。 8． 5 設(shè)備工程師 /技術(shù)員要定期保養(yǎng)并做好相應(yīng)記錄。 8． 6 回流焊過程控制 8． 61 生產(chǎn)中每天上班每班做一次爐溫曲線測試，工程安排人員負(fù)責(zé)制作。 8． 62 車間對爐溫測試板進(jìn)行定置管理；使用時應(yīng)避免測試板被損壞，要將測試線放在兩軌道中間位置，防止測 試線被軌道的托板齒纏上；如果被纏上不要急于扯拉，按下紅色緊急開關(guān)，待軌道停止運(yùn)轉(zhuǎn)再處理；測試完要將測試板放回固定位置。 第 24 頁 共 26 頁 8． 63 標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線以 SMT 回流焊程序操作指導(dǎo)書所提供曲線為準(zhǔn)。 8． 64工程人員將爐溫曲線及相關(guān)參數(shù)粘貼或記錄在專用表格上，放入專用文件夾保存，保存期為 1 個月，保存部門為 SMT 車間。 8． 65 具體某種板的爐溫參數(shù)設(shè)定由工藝工程師或工藝技術(shù)員參照 SMT 回流焊程序操作指導(dǎo)書制作，程序的正確性由工藝工程師 /工藝技術(shù)員保證，為了便于以后復(fù)查，任何一類爐溫參數(shù)設(shè)定的爐溫曲線必須有電 子檔。 8． 66 對于已加工板爐溫程序每次進(jìn)行調(diào)整，工藝工程師或工藝技術(shù)員要作記錄，數(shù)據(jù)記在其專用的表格內(nèi)，經(jīng)工藝主管或高級工藝工程師確認(rèn)后保存，保存期 3個月，保存部門焊接工藝部。 8． 67 每次轉(zhuǎn)線時操作員對回流爐的軌道寬度要進(jìn)行檢查，如有問題，反饋設(shè)備工程師 /技術(shù)員處理。 8． 68 操作員每天清潔設(shè)備表面，設(shè)備工程師 /技術(shù)員要定期保養(yǎng) 回流焊爐并做好相應(yīng)記錄。 8． 7 下板 IPQC 或操作員將焊接的制成板放入托盤或周轉(zhuǎn)車，下板時應(yīng)預(yù)先戴好干凈防靜電手套，避免徒手污染 PCB 表面；平常員工不 用防靜電手套時，要放在干凈地方保存。 8． 8 檢查焊接質(zhì)量是否良好 8． 81 IPQC 依相關(guān)的檢驗規(guī)范文件對焊點(diǎn)進(jìn)行檢查。 8． 82 IPQC 依相關(guān)的檢驗規(guī)范文件檢查元器件位置和方向的正確性。 8． 83 IPQC 對合格品、不合格品應(yīng)分別標(biāo)識和放置、對不合格品處理的結(jié)果和數(shù)量跟蹤記錄。 8． 84 加工雙面板時，第二面過回流爐后 IPQC 需對前 3 塊板正、反面全檢 。 8． 8－ 5 檢驗人員要經(jīng)過 IPC610D 的培訓(xùn) 8． 9 反饋 8． 91 8． 81項檢查出現(xiàn)問題，超過質(zhì)檢的控制范圍立即向生 產(chǎn)線班長或設(shè)備工程師/技術(shù)員反饋，仍無法解決，相關(guān)人員聯(lián)系工藝工程師 /技術(shù)員解決 。未超過質(zhì)檢的控制范圍可以標(biāo)識后直接給修理位維修。 8． 92 8． 82 項檢查出現(xiàn)問題，應(yīng)立即向生產(chǎn)線班長或設(shè)備工程師 /技術(shù)員反饋，如設(shè)備工程師 /技術(shù)員無法解決，相關(guān)人員聯(lián)系工藝工程師 /技術(shù)員解決。 第 25 頁 共 26 頁 8． 10 分析、判定和制訂修改措施 8． 101 在收到反饋后，相關(guān)人員要進(jìn)行分析、判定和制訂修改措施，在措施實(shí)施后跟蹤結(jié)果。 8． 102 半成品不合格品處理單的分析、判定和修改措施只能由 IE、設(shè)備或工藝 工程師 /技術(shù) 員填寫。 8． 11 修理 維修員按相關(guān)維修 /檢驗規(guī)范文件要求對不良焊點(diǎn)進(jìn)行修理并送檢。 維修人員要經(jīng)過IPC7711 的培訓(xùn)。維修后的單板要經(jīng)過檢驗人員檢驗后，再流入下道工序。如果維修后沒有檢驗人員檢驗，維修人員必須負(fù)起檢驗人員的職責(zé)對維修的單板檢驗，同時維修人員要經(jīng)過 IPC610D 的培訓(xùn) 。 8． 12 生產(chǎn)過程修正 各相關(guān)環(huán)節(jié)責(zé)任人按半成品不合格品處理單的修改措施執(zhí)行。 品質(zhì)要求： SMT 工序單板一次直通率： ％； 波峰焊工序單板一次直通率： 95％； 5 表格與記錄 冰箱溫度記 錄表 回流焊爐溫度曲線記錄 生產(chǎn)輔料取用時間記錄表 SMT 生產(chǎn)中換料記錄表 SMT 車間環(huán)境溫度、濕度記錄表 SMT 回流爐程序更改記錄 印錫后目視檢查記錄表 印刷程序參數(shù)更改記錄表 9 說明 第 26 頁 共 26 頁 如我司沒有提供特殊組裝工藝要求，則按照此組裝技術(shù)要求執(zhí)行；如我司提出特殊組裝工藝要求，則結(jié)合兩技術(shù)工藝要求執(zhí)行。當(dāng)兩者內(nèi)容相悖時，相悖部分以特殊組裝工藝要求規(guī)定的內(nèi)容為標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 對本技術(shù)要求的任何修改，都必須得到本技術(shù)要求制定部門的批準(zhǔn)。 本加 工要求的解釋權(quán)歸本規(guī)范的制定部門。 供求雙方有技術(shù)上的分歧時，以本規(guī)范作為仲裁。