【正文】 之內(nèi)，但因保證焊接時(shí)間應(yīng)在 23 秒之間 3 波峰參數(shù)的設(shè)置 波峰參數(shù)包括：單 /雙波的使用，波峰設(shè)置原則一般為； 當(dāng)加工的單板為單面 THT 混裝板時(shí)，采用單波峰（第二波峰）進(jìn)行加工； 單面板波峰焊加工 當(dāng)要進(jìn)行焊接的為雙面板 SMT 混裝板，采用 雙波峰進(jìn)行加工； 雙面板波峰焊加工 波峰高度設(shè)置通過設(shè)置波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速來控制，調(diào)整波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速，使得實(shí)際波峰和印制板剛接觸時(shí)，一般情況下，波峰高度達(dá)到 PCB 板厚度的 1/3～ 1/2，此時(shí)的波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速就是合適的波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速設(shè)置。 測(cè)溫板的使用原則 第 18 頁 共 26 頁 外協(xié)廠每次在加工單板過波峰焊時(shí)候必須用測(cè)溫板是用來評(píng)估波峰焊工藝參數(shù)，測(cè)溫板主要運(yùn)用于以下兩種情況：第一是檢測(cè)單板生產(chǎn)的實(shí)際工藝溫度，常用于單板試制和工藝調(diào)制時(shí)確定工藝參數(shù) ；第二是拷貝工藝參數(shù)或監(jiān)控加工設(shè)備的穩(wěn)定性，適用于不同的生產(chǎn)線之間拷貝工藝參數(shù)，或者日常維護(hù)時(shí)對(duì)設(shè)備工作狀態(tài)的檢查。 波峰焊料槽焊料純度檢 每季度檢測(cè)一次波峰焊料槽焊料純度， 每季度從焊料槽中取樣，送國家正規(guī)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)（公司指定：廣州五所），做成份和雜質(zhì)檢測(cè)，檢測(cè)項(xiàng)目包括 Sn、 Ag、 Fe、 Cu、Au、 Al、 Cd、 Zn、 Bi、 Ni、 As、 Pb、 In、 P、 Sb、 S，檢測(cè)由供應(yīng)商完成并要求保存報(bào)告。 開封錫膏 未開封的錫膏長時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室儲(chǔ)存，冷藏室溫度應(yīng)在錫膏生產(chǎn)商推薦的溫度值之間。 錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫 3 小時(shí)以上，才可打開使用，取用時(shí)間記錄在其專用表格內(nèi)，每張表用完后由物料房保存，保存期 1 個(gè)月，保存部門 SMT車間。 檢查印刷網(wǎng)板有無異物堵塞、變形等。 印刷了錫膏的板，不準(zhǔn)斜放在托盤或其它地方。 上線前測(cè)一次，以后每隔 2 小時(shí)測(cè)試一次。裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套，避免徒手污染 PCB 表面；平常員工不用手套時(shí)，要放在干凈的地方保存。 8． 42 操作員上料時(shí)需對(duì)物料進(jìn)行 檢查；生產(chǎn)前 IPQC 必須對(duì)貼片機(jī)上所有物料 種類進(jìn)行確認(rèn)，并對(duì)貼片機(jī)上首次上料的 TRAY 盤料中的每個(gè)元件的型號(hào)和方向進(jìn)行確認(rèn)。 8． 46 電阻、電容、電阻排備損率的制訂和維護(hù)參照雙方約定的執(zhí)行。 8． 67 每次轉(zhuǎn)線時(shí)操作員對(duì)回流爐的軌道寬度要進(jìn)行檢查，如有問題，反饋設(shè)備工程師 /技術(shù)員處理。未超過質(zhì)檢的控制范圍可以標(biāo)識(shí)后直接給修理位維修。 8． 12 生產(chǎn)過程修正 各相關(guān)環(huán)節(jié)責(zé)任人按半成品不合格品處理單的修改措施執(zhí)行。 。維修后的單板要經(jīng)過檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)后，再流入下道工序。 8． 84 加工雙面板時(shí)，第二面過回流爐后 IPQC 需對(duì)前 3 塊板正、反面全檢 。 8． 65 具體某種板的爐溫參數(shù)設(shè)定由工藝工程師或工藝技術(shù)員參照 SMT 回流焊程序操作指導(dǎo)書制作，程序的正確性由工藝工程師 /工藝技術(shù)員保證，為了便于以后復(fù)查，任何一類爐溫參數(shù)設(shè)定的爐溫曲線必須有電 子檔。 8． 44 生產(chǎn)物料中的電阻、電容、電阻排在 發(fā)料時(shí)已經(jīng)給予備損。 8． 4 高速貼裝過程控制 8． 41 Feeder 不用時(shí)，須放回 Feeder 放置臺(tái)，并確認(rèn)擺放正確、平穩(wěn)。 8． 2 上板 操作員對(duì) PCB 板按生產(chǎn)程序的要求方向放入框架，并送入上板機(jī)。 備注： A 鋼網(wǎng)清洗 每印刷 3－ 10 塊板 自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)一次，每隔 20~30 片用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次 B 錫膏印刷厚度測(cè)試。不印刷時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間不超過 30 分鐘。 在添加錫膏 時(shí)，應(yīng)采用“少量多次”的辦法，刮印錫膏 柱直徑 1015mm。 錫膏使用后不得重新放回冰箱保存，需報(bào)廢處理。 7 錫膏儲(chǔ) 存和使用 錫膏的品牌和型號(hào)必須選用經(jīng)過認(rèn)證的，見本文件中的“ 輔料選型” 錫膏購進(jìn) 錫膏購進(jìn)時(shí)，要貼上（或手寫）購進(jìn)日期的標(biāo)簽以區(qū)分不同批次，保證“先進(jìn)先出”的實(shí)施。 特殊情況說明 對(duì)于某些有熱敏器件的單板，為防止過熱造成器件性能下降，必要時(shí)可在器件上布置熱偶監(jiān)控器件本體溫度，如果有過熱現(xiàn)象，可以適當(dāng)調(diào)整工藝參數(shù)組合降低溫度，或采取其他工藝措施解決。 6 設(shè)定錫溫 錫爐溫度的設(shè)定一般情況下為 248℃（需要時(shí)可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整溫度，當(dāng)調(diào)整范圍較大時(shí)需經(jīng)過相關(guān)部門或驗(yàn)證支持），溫度偏差不大于 5℃， 用點(diǎn)溫計(jì)每天測(cè)量波峰焊料槽溫度兩次，并做要求好記錄，表格外 協(xié)自己設(shè)計(jì)。 第 15 頁 共 26 頁 烙鐵溫度控制 烙鐵頭每天測(cè)溫并填寫測(cè)試記錄表格，要求每月對(duì)烙鐵頭溫度穩(wěn)定性進(jìn)行分析，并對(duì)烙鐵溫度進(jìn)行校對(duì)。具體要求請(qǐng)參考 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范 5 雙面回流工藝方面的考慮 雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元器件焊盤和 PCB 焊盤重合面積之比較小的一面；在比值相似的情況下，優(yōu)先生產(chǎn)元器件數(shù)量少的面。如 果不打印的情況下，需按規(guī)則（單板硬件版本 +日期 + 時(shí)間）命名后保存在電腦固定文件夾下。 G 錫膏印刷厚度測(cè)試 外協(xié)廠需要測(cè)量印刷后錫膏圖形的厚度，每隔 2 小時(shí)測(cè)量一次，從生產(chǎn)線上抽取測(cè)量板，每一個(gè) PCB 板上選取 5 個(gè)測(cè)量點(diǎn)，并做好 SPC 測(cè)量記錄。角方向可提高 QFP 的印刷質(zhì)量，印刷方向上開口距離越大越好印，印 刷效果越好。不足之處是內(nèi)壁較為粗糙（切割 毛刺），可以通過在切割完畢后鍍鎳，在開孔側(cè)壁沉積上 7um12um 的鎳層，或者用化學(xué)拋光或者電解拋光的方法除去毛刺，達(dá)到改善脫模性能，消除印刷毛刺。蝕刻后的 MARK 點(diǎn)采用黑色 AB 膠填充，邊緣應(yīng)清晰易辯，填充后的表面應(yīng)光滑整齊，且與鋼網(wǎng)表面齊平。 B 鋼網(wǎng)材料和厚度 ? 鋼網(wǎng)鋼片材料選用不銹鋼板，其厚度為 （ 412mil ）。組長確認(rèn) OK后 ,交 IPQC用 10倍放大鏡進(jìn)行 檢查并要在標(biāo)簽上做標(biāo)識(shí) . 且此 PCB 板必須放入干燥箱中烘烤 , 烘烤時(shí)參照 干燥箱烘烤技術(shù)參數(shù)卡 .PCB 烘烤 OK之后 ,須在 4小時(shí)之內(nèi)完成投入生產(chǎn)工作 . 爐后檢查如發(fā)現(xiàn)貼有清洗板標(biāo)簽的 PCB 板存在相關(guān)品質(zhì)問題 ,此板直接交制造組長單獨(dú)處理 . 印刷 A 外框及鋼網(wǎng)張力 網(wǎng)框大小和厚度可根據(jù)產(chǎn)線實(shí)際需要聯(lián)系鋼網(wǎng)制作商制作。 備注：關(guān)于 ESD 具體請(qǐng)參照《 ESD 控制技術(shù)規(guī)范 》。每半年檢查一次，并記錄。 人體綜合電阻測(cè)試儀及輔助設(shè)施由工藝部門統(tǒng)一規(guī)劃和配置，各車間和工段自行準(zhǔn)備測(cè)試記錄表。具體測(cè)試方法見《防靜電腕帶測(cè)試操作指導(dǎo)書》，測(cè)試記錄表采用附表一《防靜電腕帶日測(cè)記錄表》。 9. 清洗 ESSD 及組件時(shí)，應(yīng)用中性清洗劑或酒精清洗；手工清洗使用防靜電毛刷；用清洗機(jī)清洗時(shí)， PCB 板應(yīng)放在金屬網(wǎng)架上，不得懸浮在清洗箱內(nèi)。 3. 所有 ESSD 及組件在其存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)過程中均必須采取合適的靜電防護(hù)措施，使 用防靜電包裝材料和容器、周轉(zhuǎn)車，周轉(zhuǎn)車必須可靠接地。 第 1 頁 共 26 頁 外協(xié)廠組裝技術(shù)規(guī)范 第 2 頁 共 26 頁 修訂記錄 第 3 頁 共 26 頁 1 目的 為了提高外協(xié)廠的加工和生產(chǎn)能力，加強(qiáng)對(duì)外協(xié)廠的質(zhì)量控制能力， 從而進(jìn)一步提升并確保我司產(chǎn)品的單板組裝直通率。 2. 所有接觸 ESSD 及組件的設(shè)備和工具（如被測(cè)整機(jī)、測(cè)試設(shè)備、裝置和夾具、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、電批、電鉻鐵、返修臺(tái)、周轉(zhuǎn)車等）都必須可靠聯(lián)接防靜電地線。 8. 已裝焊有元器件的 PCB 板原則上不得裸露疊放，確需暫時(shí)疊放時(shí)必須用防靜電材料隔離開 。 3. 防靜電腕帶 所有作業(yè)人員每天上崗前必須使用腕帶測(cè)試儀對(duì)所