淺析無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理-資料下載頁(yè)
2025-03-04 16:15本頁(yè)面
【正文】 his label even if exempted by RoHS. LeadFree Material（材料） Marking Proposed Mark Categorization Material Type Tin/Silver/Copper SnAgCu and it’s versions Other Pb Free solders (No Bismuth) SnCu, SnAg, SnAgCuX Tin Plate (all forms) Pure Tin (Sn) Preplated materials Au, NiPd, NiPdAu Zinc containing Tin/Zinc = SnZn (no Bi) or versions Bismuth Containing Materials with Bismuth Indium Containing Materials that contain indium e1 e2 e3 e4 e5 e6 e7 Identification of Interconnect Material Differences 2nd Level Connection – for packages and boards 無(wú)鉛 PCB與 PCBA的標(biāo)識(shí) BOARD/ASSEMBLY MARKING Substrate ER – Epoxy Resin環(huán)氧樹(shù)脂 UR – Urethane Resin胺基甲酸 AR – Acrylic Resin]丙烯酸 SR – Silicone Resin]硅樹(shù)脂 XY Parylene聚對(duì)二甲苯 Size: a minimum of 22 mm x 25 mm with the minimum diameter of the circle = 18 mm. Location: on PCB layer 1 (topside) at the lower right hand segment . Halogenfree: Resins that contain less than 900 ppm bromine, and less than 900 ppm chlorine, and less than 1500 ppm total halogens. NOTE: RoHS prohibited brominated substances are not generally found in printed wiring board materials. ②無(wú)鉛標(biāo)簽 ? 元器件和材料的標(biāo)簽沒(méi)有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 ? 通常格式包括：元器件和材料的編號(hào)、批次編號(hào)、日期代碼和數(shù)量。 ? 元器件和材料的標(biāo)簽信息一般以條形碼或 2D矩陣格式等可讀形式印刷。 ? 無(wú)鉛產(chǎn)品的標(biāo)簽：在制造條形碼后面加標(biāo)記“ PbF” ⑶ 識(shí)別 ? 目前雖然 IPC以及 JESD97規(guī)定了識(shí)別無(wú)鉛元器件、PCB、工藝材料的標(biāo)記、符號(hào)和標(biāo)簽。 ? 但不同供應(yīng)商的標(biāo)簽格式和內(nèi)容差異較大，因此需要對(duì)生產(chǎn)線操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，提高識(shí)別能力。 4．無(wú)鉛元器件編號(hào)方式 ? 編號(hào)方式 1：在現(xiàn)有元器件編號(hào)上加前后綴 ? 編號(hào)方式 2：通過(guò)生產(chǎn)日期和批次代碼進(jìn)行編號(hào) 注意： ? 編號(hào)方式必須與組裝廠商溝通（一致、統(tǒng)一）。 5．材料管理自動(dòng)化 ? 雖然供應(yīng)商的標(biāo)簽格式和內(nèi)容差異較大，但元器件和材料的標(biāo)簽信息一般以條形碼形式印刷。 ? 對(duì)于大型 OEM或 EMS廠商，最有效的方法是為每個(gè)項(xiàng)目賦予一個(gè)獨(dú)立的序號(hào)，此序號(hào)是在收到該項(xiàng)目的材料，或在組織生產(chǎn)前建立的，然后將該項(xiàng)目所有的材料和工藝信息保存在數(shù)據(jù)庫(kù)中，并將這種獨(dú)一無(wú)二的序號(hào)印成條形碼，或附著在材料包裝的 RFID標(biāo)簽上。生產(chǎn)過(guò)程中可以用手工掃描條形碼標(biāo)簽，也可以通過(guò)貼片機(jī)上的RFID智能供料器識(shí)別，實(shí)現(xiàn)材料管理自動(dòng)化。 6．生產(chǎn)線設(shè)置驗(yàn)證 ? 為了防止貼片機(jī)上裝錯(cuò)元件或拿錯(cuò)焊膏等材料，而造成不必要的損失，需要對(duì)生產(chǎn)線的設(shè)置進(jìn)行驗(yàn)證。驗(yàn)證方法有： （ 1）手工驗(yàn)證 —— 自檢、互檢、專職檢查。 （ 2）半自動(dòng)驗(yàn)證 —— 在 元件 和 焊膏 等材料的包裝上采用條形碼標(biāo)簽，人工掃描。 （ 3）閉環(huán)驗(yàn)證 —— 應(yīng)用設(shè)備自身配置的智能供料器，或智能處理工具，安裝供料器時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)探測(cè)和驗(yàn)證。 7．可追溯性與材料清單 ? 有些 OEM廠商要求每一塊組裝板上的元件具有可追溯性，因此需要對(duì)每一塊 PCB編序號(hào)。這樣做能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)制造缺陷可追溯，從而可以有選擇地造召回可能出現(xiàn)同樣問(wèn)題的產(chǎn)品。 ? 過(guò)度時(shí)期對(duì) 元器件 、 材料 和 工藝 的可追溯性尤為重要。 ? 為了可追溯，組裝廠商必須提供產(chǎn)品的 全部材料清單 。 （ 材料清單 包括產(chǎn)品中使用的所有元器件和工藝材料） ? 目前正處于從有鉛向無(wú)鉛過(guò)度階段，有不少企業(yè)有鉛、無(wú)鉛兩種工藝并存。 ? 由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)， 特別是當(dāng)無(wú)鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題，這些問(wèn)題 不僅 是當(dāng)前過(guò)渡階段 無(wú)鉛焊接要注意 ，而且對(duì)于過(guò)渡階段的 有鉛焊接，甚至對(duì)于那些獲得法規(guī)豁免的企業(yè)（行業(yè)），也是要注意的問(wèn)題 。 ?只要嚴(yán)格管理，并掌握正確的工藝方法， 有鉛可以順利向無(wú)鉛過(guò)度。 演講完畢，謝謝觀看！
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