smt生產(chǎn)流程講解4108871-資料下載頁(yè)
2025-03-04 11:49本頁(yè)面
【正文】 塌陷 ★修正 Reflow Profile 曲線 4. 刮刀壓力太高 ★降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 ★使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★同樣的線路和間距 6. SMD作業(yè)不良實(shí)例探討 Page:32/38 Case 2 : 有腳的 SMD 零件空焊 : 原因 對(duì)策 1. 零件腳或錫球不平 ★檢查零件腳或錫球之平面度 2. 錫膏量太少 ★增加鋼板厚度和使用較小的開孔 3. 燈蕊效應(yīng) ★錫膏先經(jīng)烘烤作業(yè) 4. 零件腳不吃錫 ★零件必需符合吃錫之需求 Page:33/38 Case 3 : 無(wú)腳的 SMD 零件空焊 : 原因 對(duì)策 1. 銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切 2. 兩端受熱不均 ★同零件的錫墊尺寸都要相同 3. 錫膏量太少 ★增加錫膏量 4. 零件吃錫性不佳 ★零件必需符合吃錫之需求 Page:34/38 Case 4 : SMD 零件浮動(dòng) (漂移 ): 原因 對(duì)策 1. 零件兩端受熱不均 ★錫墊分隔 2. 零件一端吃錫性不佳 ★使用吃錫性較佳的零件 3. Reflow 方式 ★在 Reflow 前先預(yù)熱到 170℃ Page:35/38 Case 5 : 墓碑 ( Tombstone) 效應(yīng) : 原因 對(duì)策 1. 銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★銲墊設(shè)計(jì)最佳化 2. 零件兩端吃錫性不同 ★較佳的零件吃錫性 3. 零件兩端受熱不均 ★減緩溫度曲線升溫速率 4. 溫度曲線加熱太快 ★在 Reflow 前先預(yù)熱到 170℃ 註 墓碑效應(yīng)發(fā)生有三作用力 : 1. 零件的重力使零件向下 2. 零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下 3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上 Page:36/38 Case 6 : 冷焊 ( Cold solder joints) : 原因 對(duì)策 1. Reflow 溫度太低 ★最低 Reflow 溫度 215℃ 2. Reflow 時(shí)間太短 ★錫膏在熔錫溫度以上至少 10秒 3. Pin 吃錫性問(wèn)題 ★查驗(yàn) Pin 吃錫性 4. Pad 吃錫性問(wèn)題 ★查驗(yàn) Pad 吃錫性 (PCB) 註 冷焊是焊點(diǎn)未形成合金屬 ( Intermetallic Layer) 或是焊接物 連接點(diǎn)阻抗較高，焊接物間的剝離強(qiáng)度 ( Peel Strength ) 太 低，所以容易將零件腳由錫墊拉起。 Page:37/38 Case 7 : 粒焊 (Granular solder joints) : 原因 對(duì)策 1. Reflow 溫度太低 ★較高的 Reflow 溫度 (≧ 215℃ ) 2. Reflow 時(shí)間太短 ★較長(zhǎng)的 Reflow 時(shí)間 (＞ 183℃ 以上 至少 10秒 3. 錫膏污染 ★新的新鮮錫膏 4. PCB 或零件污染 Page:38/38 Case 8 : 零件微裂 (Cracks in ponents) : 原因 對(duì)策 1. 熱衝擊 (Thermal Shock) ★自然冷卻，較小和較薄的零件 2. PCB板翹產(chǎn)生的應(yīng)力 ★避免 PCB彎折，敏感零件的方 零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力 向性，降低置放壓力 3. PCB Layout設(shè)計(jì)不當(dāng) ★個(gè)別的焊墊，零件長(zhǎng)軸與折板 方向平行 4. 錫膏量 ★增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊 Page:39/38 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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