smt生產(chǎn)流程講解4108871-文庫吧在線文庫
【正文】 ，容易發(fā)生 墓碑效應(yīng) 與 燈蕊效應(yīng) 。 ★ PCB 廠商針對不平或變形的 PCB， 會集中收集統(tǒng)一熱壓平後歸還 。 一般回溫時(shí)間約為 4~8小時(shí) (以自然回溫方式 ) 。免洗製程Page:17/38 (3) 錫膏特性檢查項(xiàng)目 ： FLUX成分 含量 , 以及 顆粒大小與 黏度檢查 。2. 多 Pin 腳平貼 PCB 或高密度之 SMT 零件，造成製程不易烘乾，易造成 PCB 腐蝕與電路短路之功能不良。 (5)鋼板工作壽命 : 約印刷基板 8萬 ~ 10萬片。 (2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì) ： ★ 沒有 undercut : undercut 在印刷時(shí)會阻抗錫膏前進(jìn)，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時(shí)亦減少錫膏量。 ★ 放置印刷機(jī)臺之錫膏量 ，每次控制最好印 10片，因?yàn)殄a 膏多，溶劑容易揮發(fā) ,吸水及氧化，對迴焊之品質(zhì)不好。 所以對零件，鋼板及製程條件要求就特別注意。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。 Page:19/38 Pad Solder Particles Preheating dripping Melted solder Flow of solder balls Printing Preheating Melting Transformation of Solder Paste in Reflow Page:20/38 ★ 若 PCB 吸水率超過 %，且無烘乾 ，則會有脫層 (Delamination) 之不良。 ★使助焊劑中揮發(fā)物 (Solvent) 完全發(fā)散。 (3) 冷卻區(qū) (Cooling) : 影響： ★ 焊接部位的冷卻不可緩慢，否則因元件與基板熱容量有別， 將引起溫度分佈不均，焊錫凝固時(shí)間的差異將導(dǎo)致元件位置 挪移，熱膨脹率的差異也將使基板彎曲，進(jìn)而有局部應(yīng)力集 中，使該部位的接合度的減低。 Page:29/38 5. AOI 光學(xué)檢查要求 : AOI 是什麼 ? ? Automated Optical lnspection 自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī) ? 一般區(qū)分為 : ? CCD CAMERA SCAN COLOR CCD CAMERA B/W CCD CAMERA LINE SCAN ? LASER SCAN AOI 可以做什麼 ? ? 外觀檢查 – PCB 製造業(yè) – 電子加工業(yè) – 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) – 汽車燈泡內(nèi)殼 – 零組件生產(chǎn) – 其他 Page:30/38 AOI應(yīng)用於 SMT迴焊後－缺陷檢查 ? 缺件：不因基板式樣而受影響 ? 偏移：不因基板式樣而受影響 ? 極反：有兩極記號的元件 ? 墓碑效應(yīng) ? 電極破裂 ? 反白：頂端和底部有差異的元件 ? 錯(cuò)件：有可辨認(rèn)字元的元件 ? 錫少：其範(fàn)圍是可程控的 ? 引腳浮起：其範(fàn)圍是可程式控制的 ? 錫橋：可檢視 細(xì)小的橋接 ? 空焊 : ????? ? 錫量過多：其範(fàn)圍是可程式控制的 Page:31/38 Case 1 : QFP lead lead or BGA 錫球與錫球間短路 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 (≧ 1mg/mm) ★使用較薄的鋼板 (150μm) ★開孔縮小 (85% pad) 2. 印刷不精確 ★將鋼板調(diào)準(zhǔn)一些 3. 錫膏塌陷 ★修正 Reflow Profile 曲線 4. 刮刀壓力太高 ★降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 ★使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★同樣的線路和間距 6. SMD作業(yè)不良實(shí)例探討 Page:32/38 Case 2 : 有腳的 SMD 零件空焊 : 原因 對策 1. 零件腳或錫球不平 ★檢查零件腳或錫球之平面度 2. 錫膏量太少 ★增加鋼板厚度和使用較小的開孔 3. 燈蕊效應(yīng) ★錫膏先經(jīng)烘烤作業(yè) 4. 零件腳不吃錫 ★零件必需符合吃錫之需求 Page:33/38 Case 3 : 無腳的 SMD 零件空焊 : 原因 對策 1. 銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1