smt生產(chǎn)流程講解4108871-展示頁
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【正文】 nent Types Plastic BGA Micro BGA/ CSP Flip Chip Ceramic BGA Super BGA Tab BGA Page:3/38 PCB SMD DIP (電路板組裝 ,1)— Single ReflowDip Process EX: . of DeskTopPC Page:4/38 PCBA(電路板組裝 ,1)— Single ReflowDip Process EX: . of DeskTopPC 入庫 錫膏印刷 貼片機(jī) 迴焊爐 ICT 手插件 迴焊爐 TouchUp TestPack PCB Stencil Solder Paste Solder Bar SMD Comp. DIP Comp. Page:5/38 (電路板組裝 ,2)— Double ReflowDip Process EX: . of MobilePC PCB SMD DIP Page:6/38 入庫 錫膏印刷 (1) 貼片機(jī) 迴焊爐 ICT 手插件 迴焊爐 TouchUp TestPack PCBA(電路板組裝 ,2)— Double ReflowDip Process EX: . of MobilePC 錫膏印刷 (2) 貼片機(jī) 迴焊爐 PCB Stencil Solder Bar Solder Paste SMD Comp. DIP Comp. Page:7/38 2. SMTDIP元件規(guī)格 21. IC 元件 外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Page:8/38 方形晶片電阻 晶片鉭質(zhì)電容 積層陶瓷電容 (MLCC) 薄膜電容 其他 晶片電阻 陶瓷電容 晶片形陶瓷振盪器 電阻 (排組 ) 晶片電容 (排組 ) 積層晶片 (薄膜形 ) 鋁電解電容 晶片線圈 繼電器 其他 陶瓷微調(diào) 電容 半固定可 變電阻 開關(guān) 石英 振盪器 測針 連接器 平 板 型 圓 型 複 合 型 異 型 (1) 被 動 元 件 23. SMD 常用零件： Page:9/38 Mounted Package SOP QF LCC PLCC SOJ P/CBGA K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L Page:10/38 同軸 超小型 迷你功率 超小 (一個匣 ) SOP(MFP) 腳距 : 腳距 : VSOP QFP/VQFP 腳距 1mm PLCC/SOJ 腳距 : 裸晶片 COB 多點(diǎn)銲晶片 FFP TAB LCC 模 型 裸 晶 片 型 (2) 半 導(dǎo) 體 零 件 23. SMD 常用零件： Page:11/38 3. SMT組裝及 PCBA測試要求 31. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序： 錫膏印刷 (Stencil Printing) 點(diǎn)膠(Dispensing) Optional 置放 (Placement) 迴焊 (Reflow) Page:12/38 32. 鋼板 (Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作 時間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較粗糙 較多 較差 化學(xué)鋼板 慢 較便宜 較光滑 較少 較佳 Page:13/38 33. SMT 鋼板 : 厚度及開孔尺寸設(shè)計(jì)及使用要領(lǐng) (1)開孔尺寸 : 一般 PCB pad小 10μm，如此 可避免因 錫膏 偏離錫墊 (Pad) 就會形成錫球之不良現(xiàn)象。 (2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì) ： ★ 沒有 undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進(jìn)，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 ★ 前中 後寬度相同 。 (4)鋼板清潔保養(yǎng) : 在每班 /日使用前清潔保養(yǎng)，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題 (如以 IPA擦拭鋼板 ，須等乾再印 )。 Page:14/38 34. 鋼板印刷的製程參數(shù)有： (以厚度 ,208pin pitch ) ★ 刮刀壓力 : 愈小愈好 ( mpa) ★ 印刷速度 : 15 ~ 30mm/sec , 愈細(xì)線路要愈慢 ★ 印刷間隙 /角度 : 基板與印刷底板間距 ~ ★ 錫膏 (Solder Paste) ★ 溫度 (Temperature):環(huán)境溫度 18 ~ 24℃ ,溼度 40 ~ 50%RH ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。 ★ 放置印刷機(jī)臺之錫膏量 ，每次控制最好印 10片，因?yàn)殄a 膏多，溶劑容易揮發(fā) ,吸水及氧化，對迴焊之品質(zhì)不好。 印刷 10次就要擦拭鋼板
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