【正文】 ★ Main Board : PCB Tg=125 ℃ , BGA Substrate Tg=175 ℃ Page:27/38 42. REFLOW 量測方法： Thermocouple can be attached to top surface, edge substrate and middle ball of BGA package. PAD Solder Ball Mother Board Thermocouple Mother Board PAD (1) PBGA the thermocouple installation Drill pilot hole down through center of pad prior to Reflow. (diameter of hole : 2 to 3mm) Put thermocouple in the center of pad (2) Thermocouple Measure Position (red) Mother Board 210℃ ~ 220℃ 205℃ ~ 210℃ Solder Ball Temperature PCB Surface 190 ℃ ~ 205 ℃ Page:28/38 43. REFLOW 迴 焊溫度曲線規(guī)格及管制： ★ 須依各機種產(chǎn)品 PC板大小及零件密度考量。 (選擇性 ) ★ PCB上 BGA/QFP IC位置設(shè)計 :應(yīng)避免設(shè)計在 PCB對角線 上 。2. 清洗後，若 Flux 不殘留時，則 Pin 與Pin 間漏電流小， PCB 外觀較美觀。 ★ 前中 後寬度相同 。 squeeze solder paste stencil pad PCB STENCILLING Page:15/38 35. 錫膏種類與特性檢查： 錫膏成份 比例(%) 沸點(℃)Solvent Water(清潔溶劑 水)2% ~ 5% 78 ℃ ~ 100 ℃Flux (助焊劑) 2% ~ 10% 170 ℃ ~ 172 ℃Solder Ball (錫球) 85% ~ 95% 183 ℃(1) 錫膏成份 : Page:16/38 (2) 水洗製程 /免洗製程錫膏特性比較 : 優(yōu)點 缺點1. Flux 活性較強，其焊性較佳。 (所需要之 FLUX活性就不需太強 ) Page:18/38 (6)錫膏使用前的準(zhǔn)備 ：回溫。 (b) 影響：★若預(yù)烤 (溫度、時間 )不足，與其正式加熱之間溫差大 ，容易 產(chǎn)生因流移而引起旁邊錫球產(chǎn)生 ，以及 因溫度 分佈不均所導(dǎo)致的 墓碑效應(yīng) (Tomb effectiveness) 與 燈蕊效應(yīng) (Lampwick effectiveness)。 Page:37/38 Case 7 : 粒焊 (Granular solder joints) : 原因 對策 1. Reflow 溫度太低 ★較高的 Reflow 溫度 (≧ 215℃ ) 2. Reflow 時間太短 ★較長的 Reflow 時間 (＞ 183℃ 以上 至少 10秒 3. 錫膏污染 ★新的新鮮錫膏 4. PCB 或零件污染 Page:38/38 Case 8 : 零件微裂 (Cracks in ponents) : 原因 對策 1. 熱衝擊 (Thermal Shock) ★自然冷卻，較小和較薄的零件 2. PCB板翹產(chǎn)生的應(yīng)力 ★避免 PCB彎折，敏感零件的方 零件置放產(chǎn)生的應(yīng)力 向性，降低置放壓力 3. PCB Layout設(shè)計不當(dāng) ★個別的焊墊，零件長軸與折板 方向平行 4. 錫膏量 ★增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊 Page:39/38 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ★緩和正式加熱時的熱衝擊。 (對錫球滾動較有幫助 ) ★ 愈小愈均勻愈好。 印錫膏每片之間不要超過 10分鐘，印刷之後，不要放置 超過 1小時。 (4)鋼板清潔保養(yǎng) :