【正文】 刻的 V形槽時， V形槽深度應控制在板厚的 1／ 3左右 (兩邊槽深之和 )，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。 ? ⑤設計雙面貼裝不進行波峰焊的印製板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設備利用率 (在中、小批量生產條件下設備投資可減半 )，節(jié)約生產準備費用和時間。 ? (6)PCB板的翹由度。 用於表面貼裝的印製板，為避免對元件貼裝造成影響，對翹由度有較嚴格的工藝要求， PCB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小於 %。 ? 4 、 PCB焊盤設計工藝要求： 焊盤設計是 PCB線路設計的極其關鍵部分，因為它確定了元器件在印製板上的焊接位置，而且對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。 ? (1) 阻焊膜設計時考慮的因素 ①印製板上相應於各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應比焊盤尺寸大 0． 05~0． 25mm，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時的連印和連焊。 ②阻焊膜的厚度不得大於焊盤的厚度。 ? (2)焊盤與印製導線： ? ①減小印製導線連通焊盤處的寬度，除非手電荷容量、印製板加工極限等因素的限制，最大寬度應為 0． 4mm，或焊盤寬度的一半 (以較小焊盤為準 )。 ? ②焊盤與較大面積的導電區(qū)如地、電源等平面相連時，應通過一長度較細的導電線路進行熱隔離。 ? ③印製導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印製導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。 ? (3)導通孔佈局： ? ①避免在表面安裝焊盤以內，或在距表面安裝焊盤0． 635mm以內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。 ? ②作為測試支撐導通孔，在設計佈局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動線上測試時的最小間距。 ? ③ 在 SMC／ SMD下部儘量不設導通孔，一可防止焊料流失，二可防止導通孔截留焊劑及朽物而無法清潔淨。若不可避免這種情況，則應將孔堵死填平。 ? ④導通孔與焊盤、印製導線及電源地線相連時，應用寬度為 0． 25mm的細頸線隔開，細頸線最小長度為0． 5mm。 ? (4)對於同一個元件 凡是對稱使用的焊盤 (如片狀電阻、電容、 SOIC、QFP等 )，設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡 (即其合力為零 )，以利於形成理想的焊點。 ? (5)凡多引腳的元器件 (如 SOIC、 QFP等 ) 引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之後再短接，以免產生橋接。另外還應儘量避免在其焊盤之間穿越互連線 (特別是細間距的引腳器件 )凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。 ? (6)焊盤內不允許印有字元和圖形標記 標誌符號離焊盤邊緣距離應大於 0． 5mm。凡無外引腳的器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗品質。 ? (7)採用波峰焊接工藝的要求 插引腳的通孔，一般比其引腳線徑大 0． 050． 3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的 3倍。 ? (8)焊盤圖形設計： ? 元器件佈局的要求： 元器件佈局應滿足 SMT生產工藝的要求。由於設計所引起的產品品質問題在生產中是很難克服的，因此，PCB設計工程師要瞭解基本的 SMT工藝特點，根據不同的工藝要求進行元器件佈局設計，正確的設計可以使焊接缺陷降低到最低。在進行元器件佈局時要考慮以下幾點： ? ① PCB上元器件分佈應盡可能地均勻，大品質器件再流焊時熱容量較大，因此，佈局上過於集中容易造成局部溫度低而導致假焊。 ? ②大型器件的四周要留一定的維修空隙 (留出 SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸 )。 ? ③功率器件應均勻地放置在 PCB邊緣或主機殼內的通風位置上 。 ? ④ 單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在 A面，採用雙面再流焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面， PCBA、 B兩面的大器件要儘量錯開放置；採用 A面再流焊， B面波峰焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面 (再流焊 )，適合於波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、 SOT和較小的 SOP(引腳數小於 28，引腳間距 lmm以上 )布放在 B面 (波峰焊接面 )。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如 QFP、 PLCC等。 ? ⑤波峰焊接面上元器件封裝必須能承受 260度以上溫度並是全密封型的。 ? ⑥貴重的元器件不要布放在 PCB的角、邊緣，或靠近外掛程式、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印製板的高應力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。 ? ⑦ 波峰焊接元件的方向： ? 所有的有極性的表面貼裝元件在可能的時候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印製板裝配上，在該面的元件首選方向如圖所示。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊錫波峰時得到的焊點品質最佳。在排列元件方向時應儘量作到： ? (a)所有無源元件要相互平行。 ? (b)所有 SOIC要垂直於無源元件的長軸。 ? (c)SOIC和無源元件的較長軸要互相垂直。 ? (d)無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向。 ? (e)當採用波峰焊接 SOIC等多腳元件時，應於錫流方向最後兩個 (每邊各 1)焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。 ? ⑧ 貼裝元件方向的考慮： 類型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有，相似的元件類型應該盡可能接地在一起。例如，在記憶板上，所有的記憶體晶片都貼放在一個清晰界定的矩陣內，所有元件的第一腳在同一個方向。這是在邏輯設計上實施的一個很好的設計方法，在邏輯設計中有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似元件類型。另一方面，模擬設計經常要求大量的各種元件類型，使得將類似的元件集中在一起頗為困難。不管是否設計為記憶體的、一般邏輯的、或者類比的，都推薦 所有元件方向為第一腳方向相同。 ? 6 基準點標記 (Fiducid Marks)製作的要求： 為了精密地貼裝元器件，可根據需要設計用於整塊PCB的光學定位的一組圖形 (全域基準點 )，用於引腳數較多，引腳間距小的單個器件的光學定位圖形 (局部基準點 )，如圖 4所示。若是拼板設計，則需要在每塊面板上設計基準，讓機器把每塊面板當作單板看待，如圖 5所示。在設計基準點標記時還要考慮以下因素： ? ①基準標誌常用圖形有 ：■●▲ +等，推薦採用的基準點標記是實心圓，直徑 1mm。 ? ②基準點標記最小的直徑為 0． 5mm[0． 020]。最大直徑是 3mm[0． 120]?；鶞庶c標記不應該在同一塊印製板上尺寸變化超過 25微米 [0． 001]。 ? ③ 基準點可以是裸銅、由清澈的防氧化塗層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫塗層 (熱風均勻的 )。電鍍或焊錫塗層的首選厚度為 510微米 [0． 00020． 0004]。焊錫塗層不應該超過 25微米 [0． 001]。 ? ④基準點標記的表面平整度應該在 1 5微 [0． 0006]之內。 ? ⑤在基準點標記周圍，應該有一塊沒有其它電路特徵或標記的空曠區(qū) (Clearance)。空曠區(qū)的尺寸最好等於標記的直徑，如圖 6所示 ? ⑥基準點要距離印製板邊緣至少5． 0mm[0． 200](SMEMA的標準傳輸空隙 )，並滿足最小的基準點空曠度要求。 ? ⑦當基準點標記與印製板的基質材料之間出現高對比時可達到最佳的性能。 ? 佈線 佈線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導線應儘量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生回饋藕合。 (2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 、寬度為 1 ~ 15mm 時．通過 2A的電流，溫度不會高於 3℃ ，因此．導線寬度為 。對於積體電路，尤其是數位電路，通常選 ~。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於積體電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。 (3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發(fā)性氣體。 ? A、電源線設計 ： ? 根據印製線路板電流的大小，儘量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。 ? B、地線設計： 地線設計的原則是： ? (1)數位地與類比地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們儘量分開。低頻電路的地應儘量採用單點並聯(lián)接地，實際佈線有困難時可部分串聯(lián)後再並聯(lián)接地。高頻電路宜採用多點串聯(lián)接地，地線應短而租，高頻元件周圍儘量用柵格狀大面積地箔。 ? (2)接地線應儘量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在 2~3mm以上。 ? (3)接地線構成閉環(huán)路。只由數位電路組成的印製板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗雜訊能力。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH