【正文】 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00P a r e t o C h a r t o f d e p a r t m e n t 54 Control Improve Analyze Measure Define A22呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (PCBA報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 CountPercentd e f e c t c a u s eC o u n t3 . 0C u m % 6 0 . 0 8 5 . 0 9 7 . 0 1 0 0 . 05 2 0 2 1 6 1 0 4 2 6P e r c e n t 6 0 . 0 2 4 . 9 1 2 . 0O t h e rp e n d i n gb u r n t d u n kP A D m i s s i n g9 0 08 0 07 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00P a r e t o C h a r t o f d e f e c t c a u s e55 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 材料報廢金額比率圖T O P 116%T O P 216%T O P 313%T O P 46%T O P 55%T O P 5 以外金額44%T O P 1T O P 2T O P 3T O P 4T O P 5T O P 5 以外金額序號 料號 描述 數(shù)量 單價 RM B 價值 RM B 累計比率T O P 1 M 5 1 8 9 9 9 0 Y 0 1 I C , C U S T , , , , B G A , , , N E P T U N E L T E A 1777 3 8 . 4 2 0 6 4 68273 16%T O P 2 M 5 1 9 9 1 2 7 K 0 4 I C , C U S T , , , 1 P E R P K G , , , , N E P T U N E 845 7 8 . 9 9 5 2 66751 32%T O P 3 M 5 1 9 9 2 0 2 J 0 1 M C I C , F L A S H / P S R A M , S T A C K , 2 5 6 / 6 4 M B I 549 9 8 . 1 4 4 1 6 53881 45%T O P 4 M 5 1 8 8 4 5 0 M 3 6 I C , C U S T , , , , B G A , , , A T L A S U L T R A L I 978 2 6 . 4 4 6 3 2 25865 51%T O P 5 M 4 8 8 8 7 3 5 Y 0 1 R F M I C R O W A V E D E V I C E , X C V R , 2 . 4 0 2 560 3 9 . 6 7 5 6 22218 56%T O P 5 以外金額184303 100%T O T A L 4212972 0 0 5 . 1 0 2 0 0 6 . 0 3 材料報廢金額 T O P 5 統(tǒng)計56 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 1. 材料 ﹕ 制程與來料不良統(tǒng)計 序號 料號 制程不良來料不良 / E S D /待確認設(shè)計匹配/ r e pa i r e r r or總數(shù)1 5109962C 33 113 4 3 1212 5199127K 04 53 10 31 1043 5185916H 27 57 20 17 884 5109962C 31 69 42 7 835 5170200A 63 38 6 22 786 5199160J 01 32 10 25 747 5185941F 02 55 25 7 708 5 1 0 6 1 2 2 9 0 0 10 33 609 5170200A 41 40 11 8 5710 5 1 0 6 0 0 0 9 0 41 4 4 49其它 20 33 43 109t ot al 518 175 200 893不良I C 統(tǒng)計 （6 / 4 ~ ~ 6 / 1 0 ）57 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 IC統(tǒng)計 （ 6/4~~6/10） CountPercentd e f e c tC o u n t5 8 . 0 8 0 . 4 1 0 0 . 05 1 8 2 0 0 1 7 5P e r c e n t 5 8 . 0 2 2 . 4 1 9 . 6C u m %material defect/ESD/Pendingdesi gn mat ch/repair errorprocess def ect9 0 08 0 07 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00P a r e t o C h a r t o f d e f e c t58 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 ﹕ 植球后跟蹤統(tǒng)計 項目 \ 料號 5199190J01 M1510510001 5170200A43 跟蹤日期 5/20 5/20 5/20 一次植球良率 85% 75% 90% 二次植球良率 35% 59 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 BGA材料 ﹕ 交叉試驗 項目 \ 料號 (C305 IC101) 510612290 M510612090 M5170200A39 M5170200A52 試驗日期 6/5 6/13 6/13 6/13 試驗數(shù)量 22 2 2 2 PASS數(shù)量 20 2 2 2 單價 RMB 60 Control Improve Analyze Measure Define A31 鑑別潛在原因 確認 X與 Y之間的關(guān)係 X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 t i m e ( s )temperature1 2 01 0 08 06 04 02 03 7 03 6 03 5 03 4 03 3 03 2 03 1 03 0 02 9 02 8 0V a r i a b l eB G A m e l tL C R m e l ts h e l d i n g m e l tp l a s t i c b u r n tP C B b u r n tS c a t t e r p l o t o f t e m p e r a t u r e v s p l a s t i c b u r n e t c .61 Control Improve Analyze Measure Define Y 名稱 X 名稱 工具 (散佈圖、層別法、直方圖、 …) 結(jié)論 Y11 PAD點掉 X111因子 1 人員技能不夠 散佈圖 有相關(guān) Y11 PAD點掉 X112因子 2 人員責(zé)任心不 夠 Y12 烘焦起 泡 X121因子 3 人員技能不夠 散佈圖 有相關(guān) Y21 烘焦起 泡 X211因子 4 人員技能不夠 散佈圖 有相關(guān) Y31 PAD點掉 X311因子 5 人員操作 不良 散佈圖 有相關(guān) PAD點掉 X312因子 6 搬運工具 A32 鑑別潛在原因 確認 X與 Y之間的關(guān)係 (PCBA報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 62 Control Improve Analyze Measure Define Y 名稱 X 名稱 工具 (散佈圖、層別法、直方圖、 …) 結(jié)論 Y11 來料不良 X111因子 1 供應(yīng)商來料不 良 柏拉圖 有相關(guān) Y21 維修誤判 X211因子 人員技能不夠 柏拉圖 有相關(guān) Y3 靜電防護 不當(dāng) X311因子 元件存放及作 業(yè) 柏拉圖 有相關(guān) Y4 設(shè)計匹配 X411因子 元件匹配 柏拉圖 有相關(guān) Y5 植球不良 X511因子 制程連焊 有相關(guān) A32 鑑別潛在原因 確認 X與 Y之間的關(guān)係 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關(guān)係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 63 Control Improve Analyze Measure Define 因 子 X 分析參數(shù) 分析工具 實驗時間 因子 1:人員技能不夠 烘槍溫度 ﹐ 時間 因子 2 :人員責(zé)任心不夠 考核責(zé)任到人 因子 3:供應(yīng)商來料不良 維修提供報告 ﹐ 送客戶及廠商分析 因子 4:元件存放及作業(yè) 靜電檢測參數(shù) 靜電檢查儀器 因子 5:元件匹配 電路參數(shù) 交叉試驗 A41 進行比較驗證 列表顯示因子名稱、參數(shù)分析、工具及實驗時間 X’ s vs Y 關(guān)係 鑑別潛在 原因 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 64 Control Improve Analyze Measure Define A42 進行比較驗證 X’ s vs Y 關(guān)係 鑑別潛在 原因 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 65 Control Improve Analyze Measure Define A5確認根本原因 彙整實驗數(shù)據(jù)結(jié)果，尋找出真因子 ﹕ 真因子 ﹕ 人員技能不夠 ﹐ 人員責(zé)任心不夠 ﹕ 真因子 ﹕ 植球后不良 ﹐ 來料不良 ﹐ ﹐ 設(shè)計匹配 X’ s vs Y 關(guān)係 鑑別潛在 原因 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 66 Control Improve Analyze Measure Define A6 Analyze階段小結(jié) 工作重點 : 呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 鑑別潛在原因 進行比較驗證 確認根本原因 工具運用 :直方圖、柏拉圖、 散佈圖、 … 假設(shè)檢定 67 Control Improve Analyze Measure Define 演講完畢，謝謝觀看！