linda--集成電路制造流程簡(jiǎn)介-資料下載頁(yè)
2025-02-18 22:15本頁(yè)面
【正文】 通過(guò)毛細(xì)管劈刀底部的孔輸送引線并定位到芯片壓點(diǎn)的上方。細(xì)管針尖施加壓力并快速機(jī)械振動(dòng)摩擦。通常超聲頻率是 60kHZ(最高達(dá)到 100kHZ)，已形成冶金 25 26 Confidential 鍵合。 在這種技術(shù)中不加熱基座，一旦鍵合形成，工具將移動(dòng)到引線框架內(nèi)端電極壓點(diǎn)，形成鍵合，并將引線扯斷。 26 27 Confidential 熱超聲球鍵合 ?熱超聲球鍵合是一種結(jié)合超聲振動(dòng)、熱合壓力形成的鍵合技術(shù)，被稱為球鍵合。此種鍵合的基座溫度要維持在約 150176。C的溫度。熱超聲球鍵合也有一個(gè)毛細(xì)劈刀，由碳化鎢或陶瓷材料製成，它通過(guò)中心的孔，豎直輸送Au絲。伸出的細(xì)絲用小火焰或電容放電火花加熱，引起絲線的融化。并在針尖形成一個(gè)球。在鍵合過(guò)程中，超聲能合壓力 uyinqi在 Au絲球合 Al壓點(diǎn)間冶金鍵合的形成。球鍵合完成后，鍵合機(jī)移動(dòng)到基座內(nèi)端電極壓點(diǎn)并形成熱壓的鍥壓鍵合。將引線拉斷，工具移動(dòng)到下一個(gè)芯片壓點(diǎn)。 這種球鍵合 /鍥壓鍵合順序在壓點(diǎn)和內(nèi)端店家壓點(diǎn)間的引線連接尺寸有極佳的控制，這對(duì)更薄的集成電路很重要。 27 28 Confidential 28 29 Confidential 引線鍵合質(zhì)量測(cè)詴： 通常會(huì)采用目測(cè)和拉力測(cè)詴的方法來(lái)進(jìn)行引線鍵合質(zhì)量的測(cè)詴。拉線測(cè)詴、測(cè)量單個(gè)鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度并標(biāo)出鍵合失效的地方。 29 30 Confidential 引線鍵合完成后，進(jìn)入芯片的封裝階段。目前被廣泛使用的封裝材料是：塑料封裝和陶瓷封裝。 塑料封裝： 塑料封裝使用環(huán)氧樹脂聚合物將已完成引線鍵合的芯片合模塊化工藝的引線框架完全包封。引線框架（具有粘貼和引線鍵合的芯片）以條帶形式在軌道上運(yùn)動(dòng)以簡(jiǎn)化傳送。該軌道與用於包封芯片以及內(nèi)引線框架的不同工具有接口。一旦包封，從集成電路管殼伸出的僅為第二級(jí)裝配到電路板上必須的管腳。模型的封裝經(jīng)過(guò)去飛邊并根據(jù)需要將伸出的 pin腳造型成不同的形狀，在後來(lái)使用墨水或者激光在塑料表面產(chǎn)品的信息。 30 31 Confidential 陶瓷封裝的封裝的步驟跟塑膠封裝的大體流程是相似的，單對(duì)於大功率的產(chǎn)品來(lái)講，陶瓷電容是首要的選擇。 31 32 Confidential 所有裝配合封裝芯片都要進(jìn)行最終電測(cè)詴以確保集成電路質(zhì)量。測(cè)詴內(nèi)容和步驟跟硅片分類時(shí)所做的功能測(cè)詴相同，集成電路處理器要在自動(dòng)測(cè)詴設(shè)備（ ATE）上進(jìn)行單個(gè)芯片的測(cè)詴。集成電路處理器迅速將每個(gè)集成電路插入測(cè)詴儀器的電接觸孔。小而有彈性的針，被稱為彈簧針，使管殼上管腳實(shí)現(xiàn)電接觸以便進(jìn)行電學(xué)測(cè)詴。 測(cè)詴完成后，集成電路處理器將集成電路移回到它的最終發(fā)貨包裝體中，如托盤、捲筒或套管。 ATE測(cè)詴通過(guò)的芯片還需要進(jìn)行老化測(cè)詴，即溫度合電壓測(cè)詴。 32 33 Confidential 33 34 Confidential CED/Linda 34 35 Confidential 演講完畢，謝謝觀看！
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