smt物料損耗原因和解決方法概述-資料下載頁(yè)
2025-02-18 12:46本頁(yè)面
【正文】 置QP3W12FeederLED燈送料間距設(shè)定開(kāi)關(guān)圖二后退按鈕原點(diǎn)調(diào)整按鈕前進(jìn)按鈕說(shuō)明 : (設(shè)定開(kāi)關(guān)如圖二中標(biāo)示 )寬度大于 12mm的 Feeder間距可從 4mm至60mm以 4mm為間隔來(lái)進(jìn)行設(shè)定 . ,使元件料帶前進(jìn) ,目視第 1個(gè)元件 ,到接近吸取點(diǎn)時(shí)放開(kāi)按鈕 ,停止元件料帶前進(jìn) 。如元件料帶送過(guò)頭 ,請(qǐng)按下后退按鈕使其返回 . ,使元件料帶前進(jìn) ,目視第 1個(gè)元件滿足圖一中所示的條件時(shí)停止元件料帶前進(jìn) .備注 :Feeder操作面板上的 LED燈PWR( 綠色 ):電源接通時(shí)將一直點(diǎn)亮ERR(紅色 ):料帶送料不良時(shí)點(diǎn)亮吸取位置第一個(gè)元件圖一正確的上料位置QP3W44Feeder圖二后退按鈕原點(diǎn)調(diào)整按鈕前進(jìn)按鈕LED燈送料間距設(shè)定開(kāi)關(guān)圖一吸取位置第 1個(gè)元件說(shuō)明 : (設(shè)定開(kāi)關(guān)如圖二中標(biāo)示 )寬度大于 12mm的 Feeder間距可從 4mm至 60mm以 4mm為間隔來(lái)進(jìn)行設(shè)定 . ,使元件料帶前進(jìn) ,目視第 1個(gè)元件 ,到接近吸取點(diǎn)時(shí)放開(kāi)按鈕 ,停止元件料帶前進(jìn) 。如元件料帶送過(guò)頭 ,請(qǐng)按下后退按鈕使其返回 . ,使元件料帶前進(jìn) ,目視第 1個(gè)元件滿足圖一中所示的條件時(shí)停止元件料帶前進(jìn) .備注 :Feeder操作面板上的 LED燈PWR(綠色 ):電源接通時(shí)將一直點(diǎn)亮ERR(紅色 ):料帶送料不良時(shí)點(diǎn)亮正確的上料位置NXTTrayFeeder Tray盤(pán)平送進(jìn) MTray中 ,注意 Tray盤(pán)方向 ,IC安裝在供料倉(cāng)中每層只能放置一盤(pán) (如圖一 ). (如圖二 ). IC必須順序從右上角橫向放置圖一IC極性點(diǎn)朝右下角IC托盤(pán)缺角朝右下角圖二正確的上料位置QP3TrayFeederIC托盤(pán)缺角朝左下角IC極性點(diǎn)朝左下角固定磁鐵塊 固定磁鐵塊1.上 IC時(shí) ,IC盤(pán)靠左上角擺放 ,每層最多可擺放 4盤(pán) (如圖一 ).2.磁鐵固定塊把 IC盤(pán)位置鎖定 ,IC與 IC盤(pán)的正確方向如圖一 .二所示3.散裝的 IC必須順序從右下角縱向放置 .圖一圖二正確的上料位置XP2TrayFeederIC托盤(pán)缺角朝右下角磁鐵位置圖一IC極性點(diǎn)朝右下角IC托盤(pán)缺角朝右下角圖二箭頭指向位置 ①箭頭指向位置 ②圖三 MTU安全門(mén) ,將托盤(pán)保護(hù)拉手由位置 ① 拉到位置② (如圖三 ) ,在同一托盤(pán)內(nèi)靠左上角和右上角分別疊放兩盤(pán) IC,注意 IC及 Tray盤(pán)方向 ,用磁鐵固定 IC盤(pán) (如圖一 .二 ),將托盤(pán) 平穩(wěn)地推入 MTU。 ① 拉到位置 ② 后關(guān)上 MTU安全門(mén)。 IC放入空 IC盤(pán)內(nèi)須從左下角橫向按列放置。散料收集及處理收集散料盒里的散料收集機(jī)器內(nèi)的散料收集上 /下料時(shí)的散料 Chip散料處理 散裝 IC收集及處理 (如下圖 )XP2 NXT散料收集及處理CP7 (如下圖 )散料收集及處理CP7 NXT散料收集及處理 /下料時(shí)的散料 (如下圖 )注 :操作員上 /下料時(shí)請(qǐng)注意正確的上 /下料方式 ,避免浪費(fèi)物料 ,如有散料請(qǐng)及時(shí)收集起來(lái)散料處理Chip料收集后交于物料員做集中報(bào)廢處理檢查 EEPROM散料是否完好 ,將破損元件收集并交于物料員 ,完好元 件做引腳共面性檢查后及時(shí)進(jìn)行手工或機(jī)器貼裝 .散料收集及處理EEPROM散料機(jī)器貼裝方法 : (如圖一 ),注意元件方向 . Feeder操作面板上的后退按鈕 (如圖二 ),讓物料退后到上料位置 (如圖三 ),依此類(lèi)推 !散料放置處圖一后退按鈕圖二上料位置圖三影像識(shí)別不過(guò)的 IC收集及處理影像識(shí)別不過(guò)的 IC收集及處理方法 : (如下圖 )上的 IC取出 ,并檢查 IC是否完好 ,將完好元件與不良元件分開(kāi)存放 . IC檢查引腳共面性后逐個(gè)放入空 Tray盤(pán)中單獨(dú)生產(chǎn) (放入 Tray盤(pán)時(shí)注意元件方向及擺放順序 ),不允許將影像識(shí)別不過(guò)的 IC與原裝 IC裝放在同一 Tray盤(pán)內(nèi)生產(chǎn) . IC交物料員作報(bào)廢處理 .QP3拋料皮帶 XP2拋料皮帶 NXT拋料皮帶謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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