【正文】 什么是免清洗 免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（ SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。 （美軍標(biāo) MILP228809離子污染等級劃分為：一級≤；二級 ≤～ ；三級 ≤～ ；四級＞ 干凈） 焊劑 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的２個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（ RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。 焊劑 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 ① 提高經(jīng)濟(jì)效益：實(shí)現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。 焊劑 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 ② 提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實(shí)施，要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進(jìn)的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。 焊劑 ③ 有利于環(huán)境保護(hù)：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用 ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物（ VOC）的使用，從而對保護(hù)臭氧層具有積極作用。 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 焊劑 ２．免清洗材料的要求 （ 1）免清洗助焊劑 要使焊接后的 PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： ① 低固態(tài)含量： 2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（ 20～ 40%）、中等的固態(tài)含量（ 10～15%）和較低的固態(tài)含量（ 5～ 10%），用這些助焊劑焊接后的 PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于 2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。 焊劑 ② 無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻＞ 1011Ω 傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分 。 焊劑 ③ 可焊性： 可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。 助焊劑的活性通常是用 pH值來衡量的，免清洗助焊劑的 pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的 pH值略有不同）。 ④ 符合環(huán)保要求：無毒，無強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。 膠黏劑 ? 黏結(jié)原理 ? SMT工藝中常用膠黏劑 ? SMT用膠黏劑的固化與性能要求 膠黏劑 黏結(jié)原理： （ 1）化學(xué)作用：當(dāng)膠黏劑和黏結(jié)面之間一旦發(fā)生接觸，相互之間就受到弱的分子力的吸引，這種弱分子力叫做范得華力。任何兩種材料相接處時都會產(chǎn)生一定的親和力，不同材料接觸時其親和力就不同，顯然兩種材料的親和力越大，其黏度就越大。其次，黏度還與表面張力有關(guān)。 （ 2）物理作用：物理作用也是影響?zhàn)そY(jié)強(qiáng)度的主要因素，其大小取決于膠黏劑和被黏結(jié)材料的接觸表面積和其表面微孔。 膠黏劑 膠黏劑的分類： 按其功能分： A、結(jié)構(gòu)型 :具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，用于把兩種材料永久地黏結(jié)在一起，具有較強(qiáng)的承載能力，固化狀態(tài)下有一定的硬度； B、非結(jié)構(gòu)型：具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用于暫時連接荷重要求不大的物體，如 SMD黏結(jié)在 PCB上； C、密封性：無機(jī)械強(qiáng)度要求，用于縫隙填充、密封或封裝等，一般用于兩種不受荷重物體間物體之間的黏結(jié)； 膠黏劑 根據(jù)化學(xué)性質(zhì)分： A、熱固型：由化學(xué)反應(yīng)固化形成的交聯(lián)聚合物，固化之后在加熱不會軟化，不能重新黏結(jié)； B、熱塑型：可以重新軟化、重新黏結(jié)； C、彈性型：具有較大的延伸率； D、合成型：有熱固型、熱塑型、彈性型膠黏劑組合配制而成； 膠黏劑 SMT工藝中常用膠黏劑： 在 SMT工藝中一般采用熱固型膠黏劑把 SMD黏結(jié)在 PCB上，主要應(yīng)用的材料有環(huán)氧樹脂、聚丙烯等。見書表 321 膠黏劑 SMT用膠黏劑的固化 膠黏劑的固化方式有：熱固化、光固化、光熱雙重固化和超聲固化等。SMT工藝中最常用的固化方式主要有：熱固化、紫外光 /熱固化； （ 1）熱固化：常用烘箱間斷式熱固化和紅外爐連續(xù)式熱固化兩種形式。 A:烘箱間斷式熱固化： 將已用膠黏劑并貼裝 SMD的 PCB分批放在料架上，然后一起放入恒溫的烘箱中固化，通常溫度設(shè)定約在 150℃ ，固化時間為數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘。 優(yōu)點(diǎn)：操作簡便、投資小 缺點(diǎn)：熱能損耗大、固化時間長，不利于生產(chǎn)線流水作業(yè) 膠黏劑 B:紅外爐連續(xù)式熱固化： 也稱為隧道爐固化，是膠黏劑固化最常用的方式，紅外加熱不僅適用膠黏劑的固化而且還可用于焊膏的再流焊， SMT工藝中一般使用將固化和再流焊焊接功能結(jié)合為一體的設(shè)備（回流焊爐），利用其不同的溫區(qū)完成不同的功能； 由于膠黏劑對特定的紅外波長有較強(qiáng)的吸收能力，在紅外爐中只需要較短時間即可固化，因此紅外爐固化效率較高。 環(huán)氧樹脂膠黏劑紅外爐固化曲線 膠黏劑 膠黏劑 （ 2）紫外光 /熱固化 同時使用紫外光照射和加熱的方式，在連續(xù)的生產(chǎn)線上能非常迅速地使膠黏劑固化。紫外光的波長一般采用 365nm，功率為 80W/cm，熱固化的溫度最高為： 150℃ 180℃ ，紫外光固化時間為 1030s，光熱固化總時間約為3min以下。 優(yōu)點(diǎn)：速度快、耗能小，適合于大批量生產(chǎn)； 缺點(diǎn)：固化過程中，氧氣在紫外光的照射下，產(chǎn)生臭氧，對人身體有害； 膠黏劑 SMT對膠黏劑的性能要求： 具有一定的黏度和良好的黏度可調(diào)節(jié)性； 較快的固化速度和適當(dāng)?shù)墓袒瘻囟龋? 固化后耐溫性能好； 固化后有良好的使用性能； 清洗劑 ? 清洗的作用與清洗劑的分類 ? SMT對清洗劑的要求 ? 清洗劑的發(fā)展 清洗劑 清洗劑的作用與清洗原理 清洗是去除焊劑殘渣和其它污染物，使 SMT產(chǎn)品滿足對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求； 需清洗的物質(zhì)： A、粒狀：灰塵、釬維和焊料小顆粒等，可用壓力噴射和超聲波等機(jī)械方法清洗； B、非極性：松香殘渣和插裝過程中的汗?jié)n、油漬等，選擇非極性溶劑發(fā)生化學(xué)作用進(jìn)行清洗； C、極性：鹵化物、酸、鹽等活化劑，選擇極性溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行清洗； 極性和非極性污染物是清洗的重點(diǎn) 清洗劑 清洗劑的種類： 常用的溶劑有： 疏水溶劑、親水溶劑、疏水 親水混合物組成的共沸溶劑； A、疏水溶劑 :不能與水混合，具有非極性特征，對離子污染物幾乎沒有溶解作用，但對大多數(shù)非極性或非離子的污染物有溶解作用，如松香、油漬，典型的有含鹵烴溶劑、含氟烴溶劑； B、親水溶劑： 對極性污染物有去除能力； C、疏水 親水組成的共沸溶劑 ：去除極性和非極性污染物； 清洗劑 SMT對清洗劑的要求： 良好的穩(wěn)定性； 清洗劑的穩(wěn)定性對于 SMA的清洗可靠性非常重要，如果我們的清洗劑在使用期間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或損壞與其接觸的材料就會影響 SMA可靠性，因此要求具有良好的穩(wěn)定性，但是幾乎所有的溶劑都會在一定程度上會與活性金屬其反應(yīng)并引起腐蝕，因此我們需要在清洗劑中添加抑制劑； 良好的清洗效果和物理性能； 良好的安全性和低損耗； 清洗劑 清洗劑的發(fā)展： 在 SMT焊接工藝中普便采用松香型焊劑，其相應(yīng)的有效清洗劑是含鹵烴和含氟烴（ CFC），而 CFC對大氣臭氧層有破壞作用，因此采用新型清洗劑來代替 CFC。 代替 CFC的清洗劑大致有：含氫氟氯烴（ HCFC）、半水清洗溶劑、水清洗溶劑； 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH