【正文】 什么是免清洗 免清洗是指在電子裝聯(lián)生產中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（ SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術。 （美軍標 MILP228809離子污染等級劃分為：一級≤；二級 ≤～ ；三級 ≤～ ；四級＞ 干凈） 焊劑 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的２個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（ RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如家用電子產品、專業(yè)聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。 焊劑 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 ① 提高經濟效益：實現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產效率。 焊劑 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 ② 提高產品質量：由于免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。 焊劑 ③ 有利于環(huán)境保護：采用免清洗技術后，可停止使用 ODS物質，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物（ VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 焊劑 ２．免清洗材料的要求 （ 1）免清洗助焊劑 要使焊接后的 PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： ① 低固態(tài)含量： 2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（ 20～ 40%）、中等的固態(tài)含量（ 10～15%）和較低的固態(tài)含量（ 5～ 10%），用這些助焊劑焊接后的 PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于 2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。 焊劑 ② 無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻＞ 1011Ω 傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分 。 焊劑 ③ 可焊性： 可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內部控制指標，但必須符合焊接質量高和無腐蝕性的使用要求。 助焊劑的活性通常是用 pH值來衡量的，免清洗助焊劑的 pH值應控制在產品規(guī)定的技術條件范圍內（各生產廠家的 pH值略有不同）。 ④ 符合環(huán)保要求：無毒，無強烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。 膠黏劑 ? 黏結原理 ? SMT工藝中常用膠黏劑 ? SMT用膠黏劑的固化與性能要求 膠黏劑 黏結原理： （ 1）化學作用：當膠黏劑和黏結面之間一旦發(fā)生接觸，相互之間就受到弱的分子力的吸引，這種弱分子力叫做范得華力。任何兩種材料相接處時都會產生一定的親和力，不同材料接觸時其親和力就不同，顯然兩種材料的親和力越大，其黏度就越大。其次，黏度還與表面張力有關。 （ 2）物理作用：物理作用也是影響?zhàn)そY強度的主要因素，其大小取決于膠黏劑和被黏結材料的接觸表面積和其表面微孔。 膠黏劑 膠黏劑的分類： 按其功能分： A、結構型 :具有較高的機械強度，用于把兩種材料永久地黏結在一起，具有較強的承載能力，固化狀態(tài)下有一定的硬度； B、非結構型：具有一定的機械強度，用于暫時連接荷重要求不大的物體，如 SMD黏結在 PCB上； C、密封性：無機械強度要求，用于縫隙填充、密封或封裝等，一般用于兩種不受荷重物體間物體之間的黏結； 膠黏劑 根據化學性質分： A、熱固型：由化學反應固化形成的交聯(lián)聚合物，固化之后在加熱不會軟化，不能重新黏結； B、熱塑型：可以重新軟化、重新黏結； C、彈性型：具有較大的延伸率； D、合成型：有熱固型、熱塑型、彈性型膠黏劑組合配制而成； 膠黏劑 SMT工藝中常用膠黏劑： 在 SMT工藝中一般采用熱固型膠黏劑把 SMD黏結在 PCB上，主要應用的材料有環(huán)氧樹脂、聚丙烯等。見書表 321 膠黏劑 SMT用膠黏劑的固化 膠黏劑的固化方式有：熱固化、光固化、光熱雙重固化和超聲固化等。SMT工藝中最常用的固化方式主要有：熱固化、紫外光 /熱固化； （ 1）熱固化：常用烘箱間斷式熱固化和紅外爐連續(xù)式熱固化兩種形式。 A:烘箱間斷式熱固化： 將已用膠黏劑并貼裝 SMD的 PCB分批放在料架上，然后一起放入恒溫的烘箱中固化，通常溫度設定約在 150℃ ，固化時間為數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘。 優(yōu)點：操作簡便、投資小 缺點：熱能損耗大、固化時間長，不利于生產線流水作業(yè) 膠黏劑 B:紅外爐連續(xù)式熱固化： 也稱為隧道爐固化，是膠黏劑固化最常用的方式，紅外加熱不僅適用膠黏劑的固化而且還可用于焊膏的再流焊， SMT工藝中一般使用將固化和再流焊焊接功能結合為一體的設備（回流焊爐），利用其不同的溫區(qū)完成不同的功能； 由于膠黏劑對特定的紅外波長有較強的吸收能力，在紅外爐中只需要較短時間即可固化，因此紅外爐固化效率較高。 環(huán)氧樹脂膠黏劑紅外爐固化曲線 膠黏劑 膠黏劑 （ 2）紫外光 /熱固化 同時使用紫外光照射和加熱的方式，在連續(xù)的生產線上能非常迅速地使膠黏劑固化。紫外光的波長一般采用 365nm，功率為 80W/cm，熱固化的溫度最高為： 150℃ 180℃ ，紫外光固化時間為 1030s，光熱固化總時間約為3min以下。 優(yōu)點：速度快、耗能小，適合于大批量生產； 缺點：固化過程中，氧氣在紫外光的照射下，產生臭氧，對人身體有害； 膠黏劑 SMT對膠黏劑的性能要求： 具有一定的黏度和良好的黏度可調節(jié)性； 較快的固化速度和適當?shù)墓袒瘻囟龋? 固化后耐溫性能好； 固化后有良好的使用性能； 清洗劑 ? 清洗的作用與清洗劑的分類 ? SMT對清洗劑的要求 ? 清洗劑的發(fā)展 清洗劑 清洗劑的作用與清洗原理 清洗是去除焊劑殘渣和其它污染物，使 SMT產品滿足對離子雜質污染物和表面絕緣電阻的要求； 需清洗的物質： A、粒狀：灰塵、釬維和焊料小顆粒等，可用壓力噴射和超聲波等機械方法清洗； B、非極性：松香殘渣和插裝過程中的汗?jié)n、油漬等，選擇非極性溶劑發(fā)生化學作用進行清洗； C、極性：鹵化物、酸、鹽等活化劑，選擇極性溶劑發(fā)生化學反應進行清洗； 極性和非極性污染物是清洗的重點 清洗劑 清洗劑的種類： 常用的溶劑有： 疏水溶劑、親水溶劑、疏水 親水混合物組成的共沸溶劑； A、疏水溶劑 :不能與水混合，具有非極性特征，對離子污染物幾乎沒有溶解作用，但對大多數(shù)非極性或非離子的污染物有溶解作用，如松香、油漬，典型的有含鹵烴溶劑、含氟烴溶劑； B、親水溶劑： 對極性污染物有去除能力； C、疏水 親水組成的共沸溶劑 ：去除極性和非極性污染物； 清洗劑 SMT對清洗劑的要求： 良好的穩(wěn)定性； 清洗劑的穩(wěn)定性對于 SMA的清洗可靠性非常重要，如果我們的清洗劑在使用期間發(fā)生化學反應或損壞與其接觸的材料就會影響 SMA可靠性，因此要求具有良好的穩(wěn)定性，但是幾乎所有的溶劑都會在一定程度上會與活性金屬其反應并引起腐蝕，因此我們需要在清洗劑中添加抑制劑； 良好的清洗效果和物理性能； 良好的安全性和低損耗； 清洗劑 清洗劑的發(fā)展： 在 SMT焊接工藝中普便采用松香型焊劑，其相應的有效清洗劑是含鹵烴和含氟烴（ CFC），而 CFC對大氣臭氧層有破壞作用，因此采用新型清洗劑來代替 CFC。 代替 CFC的清洗劑大致有：含氫氟氯烴（ HCFC）、半水清洗溶劑、水清洗溶劑； 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH