【正文】 等成分，見(jiàn)表 314； 美國(guó)合成型松香系焊劑分類規(guī)定為： SR、 SMR、 SRA、 SSRA四類； 松香 焊絲專用焊劑 絲狀焊料 手工焊 焊劑 合成焊劑： 主要成分是合成樹(shù)脂，可根據(jù)用途配制不同類型的合成焊劑； 單波峰焊劑工藝：合成樹(shù)脂、溶劑、活化劑、發(fā)泡劑等成分組成的合成焊劑； 雙波峰焊接工藝：合成樹(shù)脂、松香基焊劑組成的合成焊劑； ? 焊接能力 ? 防止塌陷 ? 黏滯力 ? 殘留物之顏色 ? 印刷能力 ROSIN的職責(zé) ： (1).固 化 物 (Solids)： 包括松香、松香油等具黏滯性，略具清 潔 被焊金 屬的功效 效能，且可阻 隔空氣，防止被焊高溫下之氧化。 ，應(yīng)將其裝入封密容器中，并按國(guó)家和地方的相關(guān)法規(guī)處置。 ，但仍然易燃，應(yīng)避免接近火源。若不慎讓復(fù)印膏接觸眼睛，則需立即用清水沖洗 10分鐘以上，并盡快送醫(yī)院治療。 。 印刷 后 2小 時(shí) 內(nèi) 過(guò) Air reflow，超 時(shí) 刮除清洗重印 焊膏 錫膏在工作使用時(shí)注意事項(xiàng)： ，混合了多種化學(xué)成份，應(yīng)切記避免多次數(shù)近距離嗅聞其味更不可食用。 2℃ ；相 對(duì)濕度 60177。 防止新鮮錫膏被舊錫膏污染 對(duì)于使用過(guò)的錫膏的保存方法，參見(jiàn)前面的 “ 儲(chǔ)存 ” 程序； 、舊錫膏混合使用時(shí)，用 1/4的舊錫膏與 3/4的新鮮錫膏均勻攪拌在一起。 預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔 。 監(jiān)測(cè)錫膏粘度的指導(dǎo)方法 正確的滾動(dòng)可以確保焊膏漂亮的印刷到鋼網(wǎng)的開(kāi)口處 PCB，為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，在 1個(gè)小時(shí)內(nèi)流到下一個(gè)工序 。 預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)在使用過(guò)程中錫膏的自身壽命 焊膏 ，實(shí)行 “ 先進(jìn)先出 ” 的工作程序。 3℃ 最佳濕度： 4565%RH 溫度增高，黏度減低 濕度減低，焊膏變干 溫度減低，黏度增大 濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng) 焊膏 檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型 不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn) 4個(gè)小時(shí)，在存儲(chǔ)期間，錫膏不可低于 0度 避免結(jié)晶 保證錫膏到可使用的條件 預(yù)防錫膏結(jié)塊 不過(guò)在解凍后，使用過(guò)的和未使用的焊膏都可以恢復(fù)它本來(lái)的性能。 攪拌方式：手工攪拌或機(jī)器攪拌均可； 攪拌時(shí)間： 手工：４分鐘左右 機(jī)器：１－３分鐘； （適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而不同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來(lái)確定） 錫膏的攪拌 焊膏 錫膏攪拌一分鐘后就可以上線，同樣當(dāng)錫膏攪拌不到一分鐘，會(huì)提示你攪拌需要一分鐘才能上線，錫膏上線時(shí)的操作是：輸入錫膏編號(hào)，點(diǎn)擊按鈕，會(huì)彈出如下圖所示的界面，選者使用線別，以及領(lǐng)用人后點(diǎn)擊確定，即可上線。 焊膏 錫膏的管制分為：入庫(kù)、回溫、攪拌、上線使用、換線使用，程式界面如下圖所示： 焊膏 輸入錫膏編號(hào)，回車后點(diǎn)擊按扭就開(kāi)始回溫，如有比此錫膏先入庫(kù)還沒(méi)回溫的將會(huì)提示那瓶錫膏應(yīng)該先回溫。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，需先經(jīng) “ 回溫 ” 才能打開(kāi)瓶蓋使用。其具體印刷方法如下圖所示： 錫膏 印 刷 流 程 印刷 電 路板 印刷 電 路板 印 刷電路板 印刷 電 路板 刮刀 錫 膏 a 印刷 電 路板， 鋼網(wǎng)的準(zhǔn)備 b 鋼網(wǎng)開(kāi)口部分 PAD相吻合 c 刮刀， 錫膏準(zhǔn)備 d 刮刀移 動(dòng) e 鋼網(wǎng)與 PCB分離 鋼板 印刷 電路板 PAD 焊膏 貼裝表面不在一個(gè)平面 裝有 錫 膏的注射器 B 用 擠壓的供給方式 ﹕ 適合于局部錫 膏供 給貼裝表面不在一 個(gè) 平面 (使用舉例 ) a 錫膏準(zhǔn)備 b 用 空氣壓力擠出錫膏 (2) 加 熱 方法 ﹕ 錫膏 加 熱 用的 熱 源，主要使用 Reflow(紅外線 、 熱風(fēng)對(duì)流式 )，按不同的目的，主要使用局部 熱風(fēng)加熱 ，光 輻射 、 鐳 射等。否則， 報(bào)廢處理 。否則， 報(bào)廢處理 。否 則 ， 報(bào)廢處理。1天 iii)開(kāi)蓋（已使用） 焊膏已在鋼網(wǎng)上印刷。取出內(nèi)蓋，再把 內(nèi)蓋和外蓋都放回去。采購(gòu)運(yùn)輸過(guò)程中，應(yīng)使用冰袋或冷藏設(shè)備進(jìn)行恒溫、恒濕保護(hù)。注射器包裝和筒裝焊膏存放時(shí)應(yīng)尖端向下，并使用密封容器保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，并排除容器內(nèi)殘余空氣。 焊膏的維護(hù)與管理： 焊膏 ③ 存放條件 ——冷藏能夠延長(zhǎng)焊膏保質(zhì)期，溫度約為 210℃ 。 ② 使用壽命 ——是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從出廠到性能嚴(yán)重降低的保存期限，一般規(guī)定為 36個(gè)月，也有一年的。 焊膏 SMT工藝對(duì)焊膏的要求： 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性； 在印刷時(shí)和再流焊加熱前，焊膏應(yīng)具備以下幾個(gè)特性： a、印刷時(shí)有良好的脫模性； b、應(yīng)刷時(shí)和應(yīng)刷后焊膏不易坍塌； c、合適的黏度； 再流焊時(shí)，焊膏應(yīng)具備下列特性： a、具有良好的濕潤(rùn)性； b、減少焊料球的形成； c、焊料飛濺少； 焊膏 焊料球的形成過(guò)程 焊膏 焊料球產(chǎn)生的主要原因： 見(jiàn)書(shū)表 313 SMT工藝對(duì)焊膏的要求： 再流焊接后對(duì)焊料的要求： a、洗凈性； b、焊接強(qiáng)度 焊膏 ① 工作壽命 ——是指焊膏印刷后到放置元件允許經(jīng)歷的時(shí)間，若焊膏中所含溶劑揮發(fā)性過(guò)大，易使焊膏干燥而不易作業(yè)，且易失去對(duì)元件的黏著力。 影響焊膏特性的因素： 黏度： 焊料合金（金屬）百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑潤(rùn)滑性能也會(huì)影響焊膏黏度： 剪切率和金屬含量對(duì)黏度的影響 焊膏 影響焊膏特性的因素： 黏度： 粉末顆粒尺寸對(duì)黏度的影響： 焊膏 影響焊膏特性的因素： 黏度： 環(huán)境溫度對(duì)黏度的影響： 焊膏 影響焊膏特性的因素： 金屬成分對(duì)黏度的影響： 在不同的活化劑焊劑系統(tǒng)中，即使相同重量比的金屬屬，其體積比也會(huì)不同，其黏度也會(huì)不同！ 影響焊膏特性的因素： 焊膏的焊料粉末： 球形焊料粉末在給定的體積下總表面積是最小的，能減少可能發(fā)生表面氧化的面積，而且一致性比較好，且其黏度比較好，為使焊膏具備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。 焊膏 焊膏的熔點(diǎn)與焊接溫度： 焊膏的熔點(diǎn)與合金焊料的成分有關(guān)，成分不同，焊膏的熔點(diǎn)也會(huì)不同，同時(shí)，在實(shí)際生產(chǎn)中，焊膏焊接的溫度設(shè)置就會(huì)不同，同時(shí)，焊接的效果也會(huì)不同。 根 據(jù)金屬成份份 ﹕ 含鉛錫膏 Sn62/Pb36/Ag2或 Sn63/ Pb37， 無(wú)鉛錫膏 。 根據(jù)焊劑 的成份分 ﹕ 松香型錫膏 、 免洗型錫膏 、水溶性型 錫膏 。 目數(shù)（ MESH）基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實(shí)際錫粉生產(chǎn)過(guò)程中，大多用幾層不同網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來(lái)收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過(guò)每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個(gè)區(qū)域值； 從以上概念來(lái)看，錫膏目數(shù)指標(biāo)越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越?。欢?dāng)目數(shù)越小時(shí)，就表示錫膏中錫粉的顆粒越大； 200 mesh 325 mesh 500 mesh 200+325 325+500 Mesh Concept 焊膏 大小分布 : 焊料顆粒的尺寸一般為 200目 /+325目，在有 錫膏時(shí)，焊料顆粒尺寸應(yīng)比常規(guī)小，可以選用顆粒尺寸是 325目 +500目的焊膏。 粉參 數(shù) : 焊膏 : 電鏡掃描 IPC JSTD006 定義球形錫粉的直徑尺寸是長(zhǎng)寬比率小于 。 焊膏 焊膏 常 用 合 金 : 電子應(yīng)用方面 (含鉛）超過(guò) 90%的是： Sn63/Pb37 、 Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40， 2%的銀合金隨含 Ag引腳和焊墊應(yīng)用的增加而增加。 C ，純錫 232 176。 C 。C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、