【正文】 優(yōu)點(diǎn)：速度快、耗能小，適合于大批量生產(chǎn)； 缺點(diǎn)：固化過程中，氧氣在紫外光的照射下，產(chǎn)生臭氧，對人身體有害； 膠黏劑 SMT對膠黏劑的性能要求： 具有一定的黏度和良好的黏度可調(diào)節(jié)性； 較快的固化速度和適當(dāng)?shù)墓袒瘻囟龋? 固化后耐溫性能好； 固化后有良好的使用性能； 清洗劑 ? 清洗的作用與清洗劑的分類 ? SMT對清洗劑的要求 ? 清洗劑的發(fā)展 清洗劑 清洗劑的作用與清洗原理 清洗是去除焊劑殘渣和其它污染物，使 SMT產(chǎn)品滿足對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求； 需清洗的物質(zhì)： A、粒狀：灰塵、釬維和焊料小顆粒等，可用壓力噴射和超聲波等機(jī)械方法清洗； B、非極性：松香殘渣和插裝過程中的汗?jié)n、油漬等，選擇非極性溶劑發(fā)生化學(xué)作用進(jìn)行清洗； C、極性：鹵化物、酸、鹽等活化劑，選擇極性溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行清洗； 極性和非極性污染物是清洗的重點(diǎn) 清洗劑 清洗劑的種類： 常用的溶劑有： 疏水溶劑、親水溶劑、疏水 親水混合物組成的共沸溶劑； A、疏水溶劑 :不能與水混合，具有非極性特征，對離子污染物幾乎沒有溶解作用，但對大多數(shù)非極性或非離子的污染物有溶解作用，如松香、油漬，典型的有含鹵烴溶劑、含氟烴溶劑； B、親水溶劑： 對極性污染物有去除能力； C、疏水 親水組成的共沸溶劑 ：去除極性和非極性污染物； 清洗劑 SMT對清洗劑的要求： 良好的穩(wěn)定性； 清洗劑的穩(wěn)定性對于 SMA的清洗可靠性非常重要，如果我們的清洗劑在使用期間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或損壞與其接觸的材料就會影響 SMA可靠性，因此要求具有良好的穩(wěn)定性，但是幾乎所有的溶劑都會在一定程度上會與活性金屬其反應(yīng)并引起腐蝕，因此我們需要在清洗劑中添加抑制劑； 良好的清洗效果和物理性能； 良好的安全性和低損耗； 清洗劑 清洗劑的發(fā)展： 在 SMT焊接工藝中普便采用松香型焊劑，其相應(yīng)的有效清洗劑是含鹵烴和含氟烴（ CFC），而 CFC對大氣臭氧層有破壞作用，因此采用新型清洗劑來代替 CFC。 環(huán)氧樹脂膠黏劑紅外爐固化曲線 膠黏劑 膠黏劑 （ 2）紫外光 /熱固化 同時使用紫外光照射和加熱的方式，在連續(xù)的生產(chǎn)線上能非常迅速地使膠黏劑固化。 A:烘箱間斷式熱固化： 將已用膠黏劑并貼裝 SMD的 PCB分批放在料架上，然后一起放入恒溫的烘箱中固化，通常溫度設(shè)定約在 150℃ ，固化時間為數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘。見書表 321 膠黏劑 SMT用膠黏劑的固化 膠黏劑的固化方式有：熱固化、光固化、光熱雙重固化和超聲固化等。 （ 2）物理作用：物理作用也是影響?zhàn)そY(jié)強(qiáng)度的主要因素，其大小取決于膠黏劑和被黏結(jié)材料的接觸表面積和其表面微孔。任何兩種材料相接處時都會產(chǎn)生一定的親和力，不同材料接觸時其親和力就不同，顯然兩種材料的親和力越大，其黏度就越大。 ④ 符合環(huán)保要求：無毒，無強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。 焊劑 ③ 可焊性： 可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 焊劑 ２．免清洗材料的要求 （ 1）免清洗助焊劑 要使焊接后的 PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： ① 低固態(tài)含量： 2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（ 20～ 40%）、中等的固態(tài)含量（ 10～15%）和較低的固態(tài)含量（ 5～ 10%），用這些助焊劑焊接后的 PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于 2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。實施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。 焊劑 （ 2）免清洗的優(yōu)越性 ① 提高經(jīng)濟(jì)效益：實現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。 焊劑殘渣產(chǎn)生的不良影響： 焊劑 3)Flux殘 渣在高溫多 濕條件其絕緣性有降低傾向，這些殘渣受電壓電流影響，從正極有金屬離子游離出來，這種現(xiàn)象長期作用，會在正極解析出形成線狀的金屬，引起點(diǎn)級短路； 綜上所述焊劑剩余物的影響有： 基板可靠性劣化； 對元器件的惡劣影響； 外觀不佳； 其它； 焊劑 對焊劑的不良影響，可以采取什么措施？ (2)使用焊 后可形成保護(hù)膜的助焊劑 (3)使用焊 后無樹脂殘留的助焊劑 (4)使用低固含量免清洗助焊 劑 (5)焊接 后 清洗 b 對應(yīng)不良現(xiàn)象的政策 (1)選 用 合適 的助焊 劑 ，其活化 劑 活性 適中 焊劑 焊劑 新型焊劑的研發(fā)： 傳統(tǒng)有效的焊劑中含氟氯烴（ CFC） CFC代替品的研究 免清洗焊劑的研究 水溶焊劑的研究 焊劑 什么是免清洗 免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（ SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。 a 殘渣造成的問題 ﹕ (1)Flux殘渣 成份和焊 錫間產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，使本來絕緣的部分導(dǎo)通，導(dǎo)致絕緣不良。 對助焊劑的要求： 焊劑 (4) 助焊 劑 的 殘留物 不 應(yīng) 有 腐蝕 性且容易清洗；不 應(yīng) 析出有毒、有害 氣體 ；要有符合 電子工業(yè)規(guī)定 的水溶性 電阻 和 絕緣電阻 ；不吸潮，不 產(chǎn)生微菌 ； 化 學(xué)性能溫度 ， 易于儲藏 。 (2) 助焊 劑應(yīng)有 有良好的 熱穩(wěn) 定性，一般 熱穩(wěn)定溫度 不小 于 100℃ 。在焊料熔化前 開始 起作用，在施焊接通 過程中 較 好地 發(fā)揮 清除氧化膜、降低液 態(tài) 焊料表面張力的作用。 焊劑 Flux 隨著 Flux的 擴(kuò) 散 ﹐ 焊錫跟 著擴(kuò) 散 焊 錫 基 材 Flux的 潤濕 促 進(jìn) 作用 焊劑 預(yù)熱 焊料開始融化 焊料合金形成 焊縫形成 焊料固化 受熱作用，焊劑融化，覆蓋在焊料和基材表面與成離子狀態(tài)的基材表面的氧化物發(fā)生反應(yīng)，使之溶解在焊劑中，從而去除； 發(fā)生作用后，離開組件表面，焊料潤濕焊盤和元件，焊劑發(fā)生位移，浮在溶融焊料表面，影響其流動性和表面張力，防止再氧化； 焊劑作用過程： 焊劑 焊劑的施加方法： 再流焊工藝：將膏狀焊劑施加到焊膏中； 波峰焊工藝：將焊劑施加到金屬的表面，常用的有三種方法： 波峰法、噴射法、和發(fā)泡法； 噴射法： A：超聲波噴射法 B：壓力噴射噴涂法； C：絲網(wǎng)鼓方式； 焊劑 發(fā)泡法 (1)原理： 發(fā)泡涂布工工藝主要使用松香助焊劑，將壓縮空氣通過發(fā)泡管引到容器的底部，讓助焊劑變?yōu)榕菽蛏嫌砍鐾坎荚谟≈瓢迳稀Ｈ廴诤噶系谋砻鎻埩柚蛊湎蚰覆谋砻媛?，影響潤濕的正常進(jìn)行。在焊接過 程中， Flux覆 蓋 在 金屬表 面，阻止了它 們與空氣的接觸，從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發(fā)生。 焊劑的作用： 焊劑 焊劑 O2 O2 O2 基 材 基 材 基 材 氧化膜 氧化膜 清潔面 Flux 加熱 Flux的 氧化膜去除過程 用化 學(xué) 方法除去 金屬表面臟污 和氧化膜 ，使焊錫進(jìn)坑內(nèi)在清潔的表面進(jìn)行， 但是沒有除去油 ﹑ 灰塵 的作用。 作 為 Flux的作用 舉三個例子，說明如下： 溶解被焊母材表面的氧化膜 在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為 2 109～2 108m。 焊劑 一般 金屬表 面都 覆蓋一層臟污 和氧化膜， 這是阻礙 焊接的主要因素 。 焊劑 ? 防止塌陷 ? 黏滯時間 ? 黏度控制 SOLVENTS之 職責(zé) ： (3).溶 劑 (Solvents)： 包括乙醇、水等，可降低前二者之含量百分比，使其作用易 于 掌控，同 時有助 于 助焊 劑 溫度之降低，在使用 使 涂布更均勻，效果更佳。 松香系列焊膏：在水白松香中加入活化劑、溶劑、樹脂